西班牙當(dāng)?shù)貢r間2月22日下午，金立在MWC2016展會上面正式發(fā)布了S系列的新機(jī)S8。和早前傳聞一樣，該 機(jī)配備了類似蘋果3D Touch的壓力感應(yīng)觸屏，而且還采用一體環(huán)全金屬機(jī)身，徹底摒棄蘋果的「白帶」三段式設(shè)計。除了攜帶金立S8新機(jī)亮相MWC2016展會，金立還正式發(fā) 布了全新的品牌形象，將「GIONEE」品牌名和「Make Smlies」品牌理念糅合成看似笑臉的新品牌LOGO。

金立的新品牌LOGO

金屬機(jī)身背后無「白帶」

　 　金立S8再次在MWC國際舞臺上彰顯屬于國產(chǎn)老牌廠商的手機(jī)工藝制造實力，和普通金屬機(jī)身的「三段式」設(shè)計不同，金立S8采用一體環(huán)全金屬設(shè)計天線（圍 繞金屬背蓋四邊），擺脫了金屬機(jī)身后蓋分段式「白帶」的詬病。此外，金立S8的背蓋也加入了全新品牌LOGO，前置的物理按鍵支持指紋識別。

金立全新logo也標(biāo)識在S8上

內(nèi)置壓力感應(yīng)觸屏與蘋果有區(qū)別

　 　配置方面，金立S8搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P10的八核處理器，配備4GB RAM+64GB ROM存儲組合，裝載5.5英寸1080P分辨率屏幕，后置1600萬像素攝像頭+前置800萬像素攝像頭，配備F1.8大光圈，內(nèi)置3000mAh容量 電池，支持9V/2A快速充電，具備類似3D Touch的壓力感應(yīng)觸屏，運(yùn)行安卓6.0系統(tǒng)。

　 　金立立S8的壓力感應(yīng)觸屏功能也提供和蘋果3D Touch類似的「輕按」預(yù)覽和「重按」打開兩種層級的操作。壓力感應(yīng)觸屏支持快捷預(yù)覽、快捷菜單和動態(tài)壁紙等功能。這些功能的初次體驗與蘋果的3D Touch較為相似。比如在主菜單界面，按壓桌面圖標(biāo)，就會彈出該應(yīng)用的快捷菜單。

S8壓力感應(yīng)觸屏功能

　　與蘋果相區(qū)別的是，金立S8的壓力感應(yīng)觸屏還提供了「側(cè)壓快捷欄」的功能。也就是說，按壓屏幕邊緣時，會彈出快捷欄，而且我們可以自己定義該快捷欄。

1600萬像素相對對焦鏡頭

　 　相機(jī)方面，除了F1.8大光圈之外，值得關(guān)注的是其采用了全球首款RWB傳感器，對比RGB技術(shù)，降躁方面能提升80%，感光提升40%，所以金立S8 相機(jī)在弱光環(huán)境下的表現(xiàn)還是相當(dāng)值得期待。值得一提的是，金立S8還支持激光對焦和PDAF相位對焦。此外，在拍攝功能方面，金立S8還增加了視頻美顏拍 攝，而且還支持專業(yè)的視頻編輯功能。

壓感觸控功能支持快速喚醒拍照功能

　 　至于售價方面，金立S8的定價為449歐元（約合人民幣3220元）。由于該定價針對的是海外市場，相信國行的定價可能會更低，而該機(jī)將會在3月全球同 步上市場。早在2015年底金立董事長劉立榮就曾表示將投10億元重塑金立品牌，助力其在印度等海外市場的品牌形象，并力爭在未來三年內(nèi)重返國內(nèi)前三的市 場地位。S8作為金立開年第一槍，在金屬工藝、壓感觸控屏、續(xù)航甚至拍照方面，都看得出老牌手機(jī)廠商扎實的工藝與對手機(jī)市場較為前瞻性的預(yù)見力，在國內(nèi)較 為強(qiáng)勢的線下渠道助力下，金立S8能否在今年交出完美答卷，我們拭目以待。