《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 通信與網(wǎng)絡(luò) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > Marvell EZ-Connect MW300/302 Wi-Fi微控制器為業(yè)界首款支持Google Weave的MCU平臺(tái)

Marvell EZ-Connect MW300/302 Wi-Fi微控制器為業(yè)界首款支持Google Weave的MCU平臺(tái)

Marvell利用Google Weave通信協(xié)議擴(kuò)大IoT市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),幫助加速支持Google Weave的IoT設(shè)備的開發(fā)
2016-01-09

  為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,Marvell EZ-Connect? MW300和MW302微控制器單芯片系統(tǒng)(SoC)將支持面向IoT設(shè)備的通信協(xié)議Google Weave,其用來通過移動(dòng)設(shè)備和Web進(jìn)行設(shè)備配置、手機(jī)到設(shè)備到云的通信以及用戶互動(dòng)。MW300系列微控制器是高集成度SoC,為IoT應(yīng)用而優(yōu)化,配備了全面的軟件開發(fā)工具包,該工具包支持Apple HomeKit以及多種IoT云平臺(tái),例如亞馬遜的AWS-IoT Service。Marvell業(yè)界領(lǐng)先的EZ-Connect微控制器已經(jīng)得到全球領(lǐng)先設(shè)備制造商的采用,用來開發(fā)廣泛的產(chǎn)品,包括家用電器、恒溫器、一氧化碳/煙霧探測(cè)器、玩具、無線存儲(chǔ)系統(tǒng)、HomeKit配件以及其它智能連接產(chǎn)品。Marvell客戶現(xiàn)在能夠快速開發(fā)全面支持Google Weave的產(chǎn)品并推向市場(chǎng)。前不久,Marvell剛剛推出Andromeda Box?物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),該平臺(tái)面向基于安卓的Google Brillo操作系統(tǒng),提供對(duì)Google Weave協(xié)議的原生支持。Marvell IoT平臺(tái)除了已支持的基于Brillo OS的網(wǎng)關(guān)、集線器和邊緣設(shè)備,現(xiàn)又增加了對(duì)基于Weave協(xié)議的終端設(shè)備的支持,Marvell為領(lǐng)先設(shè)備制造商和開發(fā)商提供了一款真正端到端的IoT平臺(tái)。

  Marvell公司副總裁,IoT、汽車和多媒體事業(yè)部總經(jīng)理Philip Poulidis表示:“我們非常自豪能夠提供首款支持Google Weave的MCU器件,并進(jìn)一步集成Marvell無線解決方案和Google IoT平臺(tái)。與谷歌的合作表明,我們?cè)陂_發(fā)下一代智能IoT設(shè)備方面處于領(lǐng)先地位,并期待進(jìn)一步加強(qiáng)合作,以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便而有效的機(jī)器間的交互?!?/p>

  Marvell EZ-Connect MW300和MW302無線微控制器SoC面向所有IoT應(yīng)用,包括可穿戴設(shè)備、家居自動(dòng)化、家居安防、個(gè)人醫(yī)療保健、智能家電、智能玩具、配飾與遙控器、汽車、照明、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及更多應(yīng)用。

  Marvell EZ-Connect MW300 Wi-Fi微控制器的主要特性:

  ·高集成度SoC,采用強(qiáng)大的Cortex-M4F微控制器,支持802.11n Wi-Fi?無線連接。

  ·安全引導(dǎo)以從根本上可信的硬件為基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)了徹底的多層安全解決方案,支持安全持久的存儲(chǔ)和通信。

  ·靈活的存儲(chǔ)器架構(gòu),采用大容量512kB SRAM和高速閃存控制器,針對(duì)外部QSPI閃存提供存儲(chǔ)器映射式存取,使IoT設(shè)備能夠采用全功能通信協(xié)議和協(xié)議棧,并支持與多種平臺(tái)及生態(tài)系統(tǒng)的集成。

  ·低功率優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了深度低功率狀態(tài),降低了運(yùn)行模式功耗,可用來實(shí)現(xiàn)電池供電應(yīng)用。

  ·其它用料成本非常低,僅需要一個(gè)晶振[JL1]、QSPI閃存和單一輸入電源軌天線。QFN 封裝有助于降低印刷電路板成本。

  ·易于通過全套I/O接口連接傳感器、作[JL2]動(dòng)器和其他組件,接口包括SPI、I2C、UART、I2S、PWM、ADC和 DAC,從而減少了所需外部器件,并節(jié)省了印刷電路板面積。

  ·憑借強(qiáng)大的、支持DSP和浮點(diǎn)運(yùn)算的Cortex?-M4F CPU以及大容量SRAM和高速IO接口,在任何IoT設(shè)備中都可支持音頻和視頻流傳送。

  ·達(dá)到生產(chǎn)質(zhì)量的軟件SDK提供網(wǎng)絡(luò)中間件(HTTP、TLS、BSD Sockets、MQTT、Web-Sockets、JSON、XML等),易于實(shí)現(xiàn)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)連接、安全的OTA升級(jí)、持久存儲(chǔ)等。

  ·提供方便軟硬件開發(fā)及優(yōu)化的工具和文件,幫助客戶完成產(chǎn)品制造和認(rèn)證,以使產(chǎn)品快速上市。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。