聯(lián)發(fā)科再次在智能手機(jī)市場興風(fēng)作浪。最近，該公司旗艦級移動(dòng)系統(tǒng)級芯片(SoC)-Helio X20-正向蘋果、高通、三星等對手發(fā)起強(qiáng)勁的挑戰(zhàn)。根據(jù)泄露的Geekbench跑分結(jié)果，該芯片在某些性能指標(biāo)上具備領(lǐng)先優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科這款即將推出的性能強(qiáng)大的SoC的報(bào)告泄露于兩個(gè)大型行業(yè)展會(huì)即將開幕之際-消費(fèi)電子展（CES）和移動(dòng)世界大會(huì)（MWC），相信有心人不會(huì)認(rèn)為這僅僅是一個(gè)巧合吧？
Helio X20移動(dòng)處理器在多核性能上一馬當(dāng)先
不管有心還是無意，Helio X20這款處理器，搭載10個(gè)內(nèi)核，在多核性能測試上錄得7037分的優(yōu)異成績，秒殺蘋果的A9、驍龍810和Exynos 7420。聯(lián)發(fā)科的X20系列處理器是移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域首款10內(nèi)核的芯片組，它有兩個(gè)主頻為2.5GHz、應(yīng)對高性能需求的Cortex-A72，四個(gè)主頻為2.0GHz、能取得最佳的性能功耗平衡的Cortex-A53，以及四個(gè)主頻為1.4GHz、用于提高系統(tǒng)能效的Cortex-A53。
聯(lián)發(fā)科于2015年發(fā)布了首款Helio X20架構(gòu)的MT6797，預(yù)計(jì)將于2016年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，預(yù)計(jì)魅族和小米的新款智能手機(jī)將會(huì)搭載這款處理器。
多核性能測試跑分
在本次泄露的性能基準(zhǔn)測試報(bào)告中，聯(lián)發(fā)科雄心勃勃的10核SoC被稱為“alps mt6797”。這份散布在各大科技媒體上的報(bào)告顯示了各大旗艦級移動(dòng)芯片在Geekbench 3上進(jìn)行的CPU壓力測試和在GFXBench上進(jìn)行的GPU性能測試的跑分結(jié)果。下面是這些芯片的多核性能測試結(jié)果：
Helio X20: 7,037
麒麟950: 6,245
驍龍820: 5,400
蘋果A9: 4,578
值得一提的是，一些媒體報(bào)道表示，三星最新的Exynos 8890芯片的多核性能測試結(jié)果要高出Helio X20，遺憾的是，Geekbench上并沒有Exynos 8890的測試結(jié)果。