聯(lián)發(fā)科 11 月營收已創(chuàng)下歷史第三高，單季營收可望超越財測表現(xiàn)，法人對聯(lián)發(fā)科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競爭壓力，以及明年智能手機市場的成長動能，但聯(lián)發(fā)科擬以先進制程產品應戰(zhàn)，加強成本競爭力。2016 年 CES 展將于明年 1 月初登場，聯(lián)發(fā)科可望有更多新產品以及合作訊息發(fā)布。

　　聯(lián)發(fā)科今年推出高端產品 Helio X10，今年下半年因為高通驍龍 810 的過熱問題，故聯(lián)發(fā)科產品在客戶端推動順利，占整體手機芯片出貨量上看 20%，Helio X10 的價格較高，有助于支撐毛利率，但高通也已加速追回市場，聯(lián)發(fā)科將在明年以 16 納米制程的 Helio X20 產品應戰(zhàn)。

　　展望近期，聯(lián)發(fā)科 11 月營收已創(chuàng)下歷史第三高，第四季因并入立綺營收以及本業(yè)需求成長，聯(lián)發(fā)科估第四季單季營收 570-604 億元，以此推估，聯(lián)發(fā)科 12 月營收雖有可能下滑，但整體單季營收可望超越財測表現(xiàn)。

　　惟近期法人對聯(lián)發(fā)科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競爭壓力，無論在 3G 或 4G 市場，競爭壓力持續(xù)，在高端市場，聯(lián)發(fā)科的成本優(yōu)勢雖然優(yōu)于高通，但高通也漸漸進逼，而在 3G 市場和入門型的 4G 市場，則面臨展訊的競爭壓力。

　　市場對明年智能手機市場的成長動能恐怕趨緩，今年全球智能手機全年成長近 1 成，研究單位預估，明年成長率恐趨緩到 8.8%，且因為新興市場的智能手機滲透率已提高，恐怕會對手機芯片廠商帶來價格戰(zhàn)爭。

　　聯(lián)發(fā)科今年已并入包括立錡、奕力等 IC 設計廠商，對于與中國的合作呈現(xiàn)開放態(tài)度，若未來有進一步股權上或業(yè)務上的合作，可望抒緩中國同業(yè)的競爭壓力，但與中國的合作仍待國內法令政策的方向。