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台湾IC设计产业整并未歇 物联网题材也来敲边鼓

2015-12-23

  雖然政府有意開放大陸資本來臺投資IC設計公司的劇本,才剛有意定裝試演,就被各種因素所擋下,但臺灣IC設計產業(yè)的整并大戲,仍將在2016年持續(xù)上演,三大經(jīng)典角色也依然不變。預期各個芯片市場老大還是會被窺探,老二也繼續(xù)被人關注,至于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)更是不敗題材,相關感測器、無線芯片及MCU更將引來國內、外半導體大廠目光。

  面對全球半導體產業(yè)整并趨勢已一發(fā)不可收拾,配合2016年景氣迷霧助漲產業(yè)界的購并買氣,臺系IC設計公司為追求在技術、產品、市場競爭程級上,明顯更上一層樓,又或立志朝向更多元化發(fā)展的目標,不管大陸資本最后仍否如期來臺,都無法阻擋彼此合則兩利、分則兩散的時代趨勢。

  聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、群聯(lián)、矽力杰及慧榮等在各個芯片市場獨領風騷的臺系一線IC設計大廠,在2016年都有扮演最佳男主角的機會,在主力芯片產品線面臨市占率成長不易的挑戰(zhàn)后,不進則退的壓力將讓聯(lián)發(fā)科、瑞昱及聯(lián)詠不得不將公司營運必需成長腦筋,動到購并動作身上。

  而聯(lián)發(fā)科2015年接連收購曜鵬、常憶、奕力及立锜已作好良好示范,在聯(lián)發(fā)科向來敢為臺灣IC設計產業(yè)所先的情形下,瑞昱、聯(lián)詠、群聯(lián)、矽力杰及慧榮當然有跟進的準備動作。

  在一邊尋求合適收購對象的同時,臺系一線IC設計大廠也作足反被整并的心理建設,畢竟在全球半導體產業(yè)競爭已進入產品、市場的成熟期階段后,作最好、作最強的壓力,也讓國外芯片大廠興起與臺廠化干戈為玉帛的想法。

  長年屈居市場老二的臺灣IC設計業(yè)者,如致新、奇景、晶豪、昂寶及通嘉,在聯(lián)發(fā)科攜手晨星的神話故事太過驚艷下,老大買老二的好上加好題材,當然會讓飽受芯片殺價競爭的一線臺系IC設計業(yè)者,出現(xiàn)一些渴望。

  更龐大的芯片生產規(guī)模、更充足的研發(fā)團隊資源、更多元的產品組合支持,都會讓各個芯片市場老大取得一定的時間差來休養(yǎng)生息,重新整軍備戰(zhàn),這也讓身處各個芯片市場的臺系IC設計老二,仍是產業(yè)界優(yōu)先被熱烈討論的并購目標。

  至于物聯(lián)網(wǎng)題材此一不敗神話,而且買家橫跨國內、外芯片大廠,在MCU、有線/無線通訊芯片、類比IC及感測器元件缺一不可下,臺系相關IC設計業(yè)者的被并機率只怕高于50%。

  臺系IC設計業(yè)者坦言,在全球芯片市場競爭局勢已出現(xiàn)要不就拚最大、最成熟,要不就拚最小、最新的情形后,中型IC設計公司的生存空間已被剝奪。

  為避免默默無聞退出芯片市場的下場,任何可能合作的方向及方式,都已在臺灣芯片供應商的考量范圍中,這也確定2016年臺灣IC設計產業(yè)不管外面風雨如何,整并大戲仍舊會關上門來繼續(xù)上演。


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