為拓展無線聯(lián)網(wǎng)市場版圖，芯科實驗室(Silicon Labs)近期宣布購并無線網(wǎng)狀網(wǎng)路模組供應(yīng)商Telegesis。此購并可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模組的藍圖，同時強化該公司在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀網(wǎng)路的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　Silicon Labs資深副總裁暨物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理James Stansberry表示，Telegesis的模組業(yè)務(wù)強化該公司在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案的地位。結(jié)合Telegesis模組，芯科的網(wǎng)狀網(wǎng)路SoC、802.15.4軟體堆疊及易于使用的無線開發(fā)工具，可為客戶提供從模組到SoC，以及從ZigBee到基于Thread的網(wǎng)路，一個無縫遷移路徑。

　　根據(jù)研究機構(gòu)IHS指出，ZigBee模組市場規(guī)模龐大且不斷增長，ZigBee模組的出貨量預(yù)計將以每年24.6%的速度增長至2019年。 看好ZigBee未來市場發(fā)展，以及為拓展物聯(lián)網(wǎng)無線聯(lián)網(wǎng)版圖，芯科繼2月宣布購并Bluegiga，強化藍牙、Wi-Fi相關(guān)無線網(wǎng)路硬體和軟體解決方 案后，近期再度宣布購并ZigBee模組供應(yīng)商Telegesis。

　　此一戰(zhàn)略性購并使得芯科未來在標準網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案的開發(fā)、認證及銷售上都能獲得綜效，并加速其在ZigBee和Thread-ready模組的拓展;且增強支援客戶所需要的綜合網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案，包括802.15.4軟體堆疊、開發(fā)工具以及隨插即用的模組。

　　據(jù)了解，Telegesis模組產(chǎn)品采用芯科ZigBee技術(shù)，應(yīng)用于智慧電表、智慧能源、USB適配器和閘道器等;其他應(yīng)用還包括家居自動 化、聯(lián)網(wǎng)照明、安全產(chǎn)品和工業(yè)自動化。同時，該模組配備芯科EmberZNet PRO ZigBee協(xié)議堆疊，提高ZigBee協(xié)議堆疊可靠性，目前部署在此的連結(jié)產(chǎn)品已高于其他ZigBee PRO協(xié)議堆疊產(chǎn)品;而Telegesis也幫助開發(fā)人員簡化基于ZigBee技術(shù)的應(yīng)用，提供全面的開發(fā)和評估套件。

　　此外，Telegesis模組整合天線并提供預(yù)認證的射頻(RF)設(shè)計，可降低認證成本，并加速上市時間。客戶可從模組轉(zhuǎn)移到具成本效益的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計，減少系統(tǒng)更新設(shè)計，且可完全使用現(xiàn)有軟體。

　　Telegesis業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Ollie Smith指出，透過整合，Telegesis的硬體和軟體工程團隊將可充分利用ZigBee和Thread技術(shù)，推動創(chuàng)新無線網(wǎng)狀網(wǎng)路，同時給予客戶選擇模組和基于SoC設(shè)計上的靈活性。