今年由于受到經(jīng)濟(jì)趨緩、市場(chǎng)需求疲軟、美元走強(qiáng)、晶圓采購(gòu)延遲等原因，半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)預(yù)期弱于以往。IC Insights最新的研究報(bào)告顯示，2015年全球IC市場(chǎng)將衰退1%。雖然市場(chǎng)起伏不定，但是全球市場(chǎng)縱橫開闔的兼并浪潮、科技的飛速發(fā)展都給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多的機(jī)會(huì)。

　　把握機(jī)會(huì)保持持續(xù)盈利

　　根據(jù)已經(jīng)公布的第二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，中芯國(guó)際保持穩(wěn)步成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，連續(xù)十三個(gè)季度盈利。相比第三季度同行業(yè)整體營(yíng)收下滑、分析機(jī)構(gòu)唱淡第四季度，我們對(duì)第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)2%~5%的目標(biāo)仍然不變。雖然市場(chǎng)起伏不定，但是全球市場(chǎng)縱橫捭闔的兼并浪潮、科技的飛速發(fā)展、國(guó)內(nèi)蓬勃興盛的市場(chǎng)需求都給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多的機(jī)會(huì)。如何把握機(jī)會(huì)，保持持續(xù)盈利，我們認(rèn)為有如下幾個(gè)方面：

　　一是持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)工藝的開發(fā)，縮短與國(guó)際領(lǐng)先水平差距。今年下半年中芯國(guó)際28nm量產(chǎn)，開始貢獻(xiàn)營(yíng)收。從市場(chǎng)需求角度來(lái)看，隨著28nm工藝的成熟，產(chǎn)品市場(chǎng)需求量巨大，從2012年的91.3萬(wàn)片到2014年的294.5萬(wàn)片，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到79.6%，并且這種高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將持續(xù)到2017年，由于成本等綜合原因，14/16nm不會(huì)迅速成為主流工藝，因此28nm在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)會(huì)作為高端主流的工藝節(jié)點(diǎn)。與此同時(shí)，我們也成立了新技術(shù)研發(fā)公司，致力于研發(fā)14nm及以下先進(jìn)工藝。目前，我們的16/14nm關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)技術(shù)，專利數(shù)量世界第7，在向10nm演進(jìn)的過程中，對(duì)第一梯隊(duì)形成趕超能力。

　　二是積極投身新興市場(chǎng)。云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)將會(huì)進(jìn)一步發(fā)展，以物聯(lián)網(wǎng)為核心，加速互聯(lián)進(jìn)程。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大可分為九大領(lǐng)域：智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療、智能農(nóng)業(yè)、智能物流、智能電網(wǎng)、智能環(huán)保、智能安防。這九大領(lǐng)域所涉及的智能硬件帶動(dòng)了微處理器、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、微機(jī)電系統(tǒng)、模擬/射頻等需求的增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的特殊性要求這些芯片具有更低的功耗和更低的成本。中芯國(guó)際能夠利用現(xiàn)有制程及優(yōu)化工藝為客戶提供全方位的解決方案。

　　三是牢牢把握中國(guó)蓬勃興起的市場(chǎng)機(jī)遇。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值在全球市場(chǎng)的占有率逐步攀升，從2009年的7.1%，預(yù)計(jì)在2015年有可能達(dá)到18.5%，而銷售產(chǎn)值更以年復(fù)合成長(zhǎng)率25%的增速高速成長(zhǎng)。中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的訂單需求在未來(lái)三年內(nèi)有機(jī)會(huì)成為全球成長(zhǎng)性最高的地區(qū)。

　　中芯國(guó)際中國(guó)區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)逐年攀升，今年第二季度更是首次過半，達(dá)到51.1%。與此同時(shí)，我們大力扶持上下游企業(yè)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)，提升國(guó)內(nèi)集成電路的技術(shù)水平。

　　特別是針對(duì)業(yè)界很熱的存儲(chǔ)行業(yè)，中芯國(guó)際的態(tài)度是持續(xù)進(jìn)行對(duì)存儲(chǔ)芯片的研發(fā)，未來(lái)我們?nèi)匀粫?huì)以市場(chǎng)為導(dǎo)向，緊隨客戶的需求，研發(fā)采用更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的存儲(chǔ)芯片。

　　聯(lián)合創(chuàng)新模式適合中國(guó)半導(dǎo)體

　　聯(lián)合創(chuàng)新模式是我們?cè)谘邪l(fā)28nm、14nm及以下工藝過程中的創(chuàng)新探索?！奥?lián)合創(chuàng)新”的優(yōu)勢(shì)之一在于使產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作更緊密，彼此在分工基礎(chǔ)上有合作，在合作基礎(chǔ)上有分工，代工廠不再僅限于產(chǎn)業(yè)鏈中的制造，可以參與到芯片的前期設(shè)計(jì)和后期服務(wù)；對(duì)無(wú)晶圓半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說，他們可以結(jié)合工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化，提高工藝適配能力，提升產(chǎn)品性能的優(yōu)化空間。在合作過程中，也可以采用聯(lián)合出資的形式，比如新技術(shù)研發(fā)公司，以資本為紐帶，更緊密地連結(jié)各方。

　　聯(lián)合創(chuàng)新模式可以使無(wú)晶圓半導(dǎo)體企業(yè)更早加入到工藝的研發(fā)過程中，在研發(fā)早期它們提供市場(chǎng)需求以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的引導(dǎo)，從而顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，加速工藝演進(jìn)。另外，在新技術(shù)研發(fā)公司項(xiàng)目這個(gè)案例上，四方研發(fā)的成果由新技術(shù)公司所有，具備充分的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，從一定程度上擺脫了核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)受制于人的現(xiàn)狀。

　　“聯(lián)合創(chuàng)新”的商業(yè)模式并非憑空所想。隨著工藝的演進(jìn)，對(duì)資本的需求越來(lái)越多，技術(shù)突破的難度也日益提升。如何高效、有序地開發(fā)新一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)鏈上下共同的訴求。聯(lián)合創(chuàng)新較行業(yè)分工模式擁有更高效的內(nèi)部資源整合能力，減少產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的適配難度；較IDM模式對(duì)資本的需求較為輕盈，提升對(duì)了市場(chǎng)的反應(yīng)速度。