2015年10月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出Toshiba相關(guān)于工業(yè)電子和消費類電子應(yīng)用的完整解決方案，其中包括Toshiba采用混合DMOS（BiCD）工藝技術(shù)制造的電機驅(qū)動器及集高分辨率PPG和高精度模擬控制接口于一體的微控制器等器件。

東芝電機驅(qū)動器：

     圖示1-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba的DMOS（BiCD）驅(qū)動器與Bi-CMOS驅(qū)動器比較圖

           圖示2-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba的電機驅(qū)動器封裝示意圖

產(chǎn)品列表

東芝電機微控制處理器：

       近年來，市場對于節(jié)能、智能產(chǎn)品需求不斷增長，這也正是東芝一直在努力的領(lǐng)域。東芝是首批通過引入?yún)f(xié)處理器向量控制（向量引擎）以提高電機應(yīng)用能效性的公司。M370系列微控制器，包括向量引擎（VE），即是作為東芝所開發(fā)的節(jié)能型Cortex?-M3微控制器系列的一部分。

       東芝目前正在開發(fā)一系列結(jié)合了“新向量引擎”（暫定名稱，正在開發(fā)中）的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更廣且將進一步提高電機設(shè)計的效率。此項開發(fā)將以TX03作為開始，緊接著是TX04系列（基于Cortex?-M4F 內(nèi)核）。另外，針對基于8位微控制器的低成本方案，還將會推出最新的搭載PMD（可程序設(shè)計電機驅(qū)動器）電路的TX00系列（搭載Cortex?-M0內(nèi)核）。東芝將采用一系列不同的嵌入式內(nèi)存尺寸、外圍 IP、不同的應(yīng)用開發(fā)包（包括家用電器、辦公設(shè)備和工廠自動化設(shè)備等）以進一步強化這些產(chǎn)品陣容。

          圖示3-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba的TX系列處理器應(yīng)用示意圖

       諸如數(shù)字相機鏡頭控制等應(yīng)用是需要兩種控制操作同時進行：對于多種機械裝置的高速、低噪音的伺服控制，以確保如電機、致動器（注1）與傳感器回授控制的精確定位，通常需要使用多個微控制器與專用電機驅(qū)動IC等。

       Toshiba的TX03系列微控制器：“TMPM343F10XBG”、“TMPM343FEXBG”和“TMPM343FDXBG”等微控制器采用了四組其獨創(chuàng)協(xié)處理器“PSC”（注2），可連接和控制電機驅(qū)動的電機驅(qū)動器件和用于控制傳感器的放大電路。這實現(xiàn)了透過單一微控制器即可完成多個機械裝置的高精度同步控制，也有利于降低材料的使用及PCB（印刷電路板）尺寸大小。

特點：

（1）采用ARM Cortex?-M3核心作為CPU，支持高達50MHz的運轉(zhuǎn)頻率；

（2）搭載了4個東芝獨創(chuàng)的可程序設(shè)計伺服控制單元（PSC）：可分擔CPU的處理與計算時間，實現(xiàn)低功耗高效能；

（3）該產(chǎn)品陣容提供三種不同的內(nèi)存大小，可滿足不同的系統(tǒng)要求；

（4）內(nèi)置2相脈沖計數(shù)器，可以更容易的檢測出速度，位置和相位差。搭載具有仿真輸出型的位置傳感器的內(nèi)插值式AD轉(zhuǎn)換器鏈接模式，從而實現(xiàn)了低負荷及高精度的位置測量；

（5）TMPM343F10XBG、TMPM343FEXBG和TMPM343FDXBG具有傳感器接口和插值編碼功能，實現(xiàn)1μm或更低的高精度位置控制；

（6）內(nèi)置12位AD轉(zhuǎn)換器；

（7）相位差設(shè)定功能適用于超音波致動器和電機控制；

（8）內(nèi)建傳感器放大器，Hall校正電路，偏置電路校正用DA轉(zhuǎn)換器；

（9）內(nèi)建適用于調(diào)節(jié)模擬傳感器增益的連續(xù)可變型放大器；

（10）162 ball VFBGA封裝。

應(yīng)用：

       單眼相機、無反光鏡相機和監(jiān)控攝影機的鏡頭。無線電控制的飛機和機器人操作。電動游戲的體感控制，比如工業(yè)伺服電機編碼。要求高精度、低功耗的掌上型應(yīng)用。

       無線遙控飛機和機器人手臂于自動化工廠的馬達控制；電視游樂器游戲的運動體感控制；以及工業(yè)伺服電機編碼（encoder）等伺服控制應(yīng)用。

規(guī)格：

關(guān)于大聯(lián)大控股：

       大聯(lián)大控股是全球第一，亞太區(qū)市場份額領(lǐng)先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)近6,000人，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，全球超過120個分銷據(jù)點（亞太區(qū)約70個），2014年營業(yè)額達149億美金（自結(jié)）。（*市場排名依Gartner公布資料）

       大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，持續(xù)優(yōu)化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術(shù)支持、倉儲物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計制造商（ODM）、電子制造服務(wù)商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化經(jīng)營規(guī)模與本地化銷售管道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業(yè)媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

       為提高大聯(lián)大的本土化服務(wù)質(zhì)量，滿足大中國區(qū)服務(wù)區(qū)域客戶的差異化需求，大聯(lián)大（中國）服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務(wù)團隊（SQS, Small Quantity Service）。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)（深圳）及大聯(lián)大電子（香港），以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，以專業(yè)服務(wù)，實現(xiàn)供貨商、客戶與股東互利共贏。