外媒報(bào)道,英特爾早前規(guī)劃,10nm工藝制程產(chǎn)品本應(yīng)在2016年上半年面世,但后來被推遲到2016年第三季度?,F(xiàn)在,英特爾的10nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間恐怕要推遲至2017年下半年了。
英特爾發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)后,英特爾CEO柯再奇確認(rèn),10nm Cannonlake平臺(tái)將推遲到2017年下半年,也就是足足再跳一年。
按照既定規(guī)劃,10nm本應(yīng)在2016年上半年面世,但后來被推遲到2016年第三季度,而在它和現(xiàn)有14nm Skylake平臺(tái)之間增加了一個(gè)新的14nm Kaby Lake,這也是Tick-Tock策略實(shí)施這么多年來,第一次一種工藝用三代。
這樣一來,Kaby Lake平臺(tái)將被扶正,有望成為第七代酷睿,其中最先登場的還是U系列低壓版,預(yù)計(jì)在2016年8月份,緊接著就是超低壓的Y系列(第三代Core m)。
另據(jù)早前消息稱,英特爾10nm工藝產(chǎn)品的核心數(shù)將猛增。英特爾一位工程師在LinkIn檔案里赫然寫著:“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心與聚合一致性光纖(CCF),功能類似北橋?!闭沾苏f法,Cannonlake的進(jìn)步將是革命性的,不僅僅是核心數(shù)量猛增,更是會(huì)做成SoC單芯片,將整個(gè)芯片組完全納入進(jìn)來,聚合一致性光纖這種更是服務(wù)器級(jí)別的特性。
對(duì)此有分析認(rèn)為,英特爾決定核心翻番的原因,首先新工藝能提高晶體管密度、縮小核心面積,塞下更多核心更容易,而且近幾年因?yàn)楹诵拿娣e太小,Intel反而飽受散熱問題困擾,多幾個(gè)核心正好面積也大了。其次,10nm工藝或許終于能夠保證足夠的能效,使得10個(gè)核心加上核顯不至于太熱太費(fèi)電。