2015年10月14號 – FTDI Chip 推出整個系列容易使用的模塊，方便評估、開發(fā)以及應用在本身的32位元FT90X超級橋接MCU芯片系列產(chǎn)品。這將意味著在嵌入式領(lǐng)域工程人員更易于從行業(yè)中選取非常先進的芯片提供絕佳的性能水平與豐富的連接性。
為了更利于家庭安全，工業(yè)控制，居家/建筑物自動化系統(tǒng)，數(shù)據(jù)記錄和嵌入式多媒體應用等使用，MM900EVxA系列以FT90X芯片為中心的開發(fā)模塊提供4個不同的模塊選擇。 MM900EV2A和MM900EV3A內(nèi)置130萬像素的攝像頭模塊，具有不同的前面板與后面板的配置拍攝圖像能力，可從支持VGA圖像（高達30fps）到SXGA（高達15 fps）的分辨率。每個模塊還具有內(nèi)置音頻編解碼器的麥克風輸入引腳，3.5mm立體聲耳機接口，立體聲揚聲器輸出接頭，直流電源插孔，2個RGB LED燈，復位開關(guān)和紐扣電池支持實時時鐘。 RJ45連接器允許10/100Mbps以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸和通過Micro SD卡插槽提供額外的內(nèi)存容量。標準USB-A端口（提供USB主機端口）以及Micro-B USB端口（提供USB設(shè)備端口和電源的連接）。 40路擴展接口可以訪問芯片IO的完整功能，而微型2×5母插座功能有助于調(diào)試/下載過程。附加的2×8引腳間距2.54mm連接器和16引腳0.5mm間距FFC/ FPC連接器方便連接FT800/ FT810 EVE系列顯示模塊接口。
目前提供給工程人員更精簡版本有MM900EVxA平臺為MM900EV1A和MM900EV-LITE。 MM900EV1A提供與MM900EV2A和MM900EV3A完全相同的功能，但不包括相機單元，主要針對橋接相關(guān)應用。 MM900EV-LITE主要針對人機界面和嵌入式顯示應用。移除以太網(wǎng)連接，音頻編解碼器和USB主機端口的支持，但額外提供補充的IO連接器（如需要這些功能，可以外部擴充）。另外，也可以擴充連接到UART，PWM，ADC，DAC，SPI，I2C，CAN總線和相機接口。所有4 MM900EVxA和MM900EV-LITE模塊都只需要一個完善的軟體工具鏈，可讓工程師不需復雜程序就可以輕易上手。硬件設(shè)備固件升級（DFU）可無需任何編程硬件，直接裝載代碼即可運行于每個模塊。
UMFTPD2A是針對FTDI Chip 所提供的MM900EVxA和MM900EV-LITE系列模塊所設(shè)計的。 UMFTPD2A除了提供編程和固件上載任務，工程人員也可以執(zhí)行完整調(diào)試功能在FT90X系統(tǒng)。模塊設(shè)有FT4232HL高速USB2.0芯片提供多用途UART/ MPSSE轉(zhuǎn)換器IC功能。除了MPSSE和UART選項外，也支持位沖擊(Bit-Bang)連通。。
在專有處理器拓撲結(jié)構(gòu)與直接的映射內(nèi)存單元組合，F(xiàn)T90X超級橋接MCU芯片可以從傳統(tǒng)的通用微控制器中脫穎而出。藉由實現(xiàn)零等待狀態(tài)運行速度達100MHz，非常適合使用于數(shù)據(jù)密集應用中，如數(shù)據(jù)橋接介于攝像機和以太網(wǎng)連接或傳感器和SD存儲之間（用于機器視覺，樓宇門禁和監(jiān)控目的）。
關(guān)于FTDI Chip
FTDI Chip開發(fā)創(chuàng)新的芯片解決方案，提高了最新的全球技術(shù)交流。從該公司的主要產(chǎn)品是“橋梁技術(shù)'，以具有高度復雜的，功能豐富，強大，簡單易用的產(chǎn)品平臺給予工程人員使用。這些平臺能夠創(chuàng)建高性能，低周邊元件的要求，低功率預算和最小的電路板空間的電子設(shè)計用途。
FTDI Chip成立悠久，持續(xù)擴大通用串行總線（USB）產(chǎn)品系列，擁有公認的產(chǎn)品品牌與無處不在的R-芯片，X-芯片，高速和超高速USB 3.0系列。除了主機和橋接芯片，它包括具有內(nèi)置微控制器功能高度集成的系統(tǒng)的解決方案。本公司的嵌入式視頻引擎（EVE）圖形控制器，集成顯示器，音頻和觸摸功能在單一芯片上。通過這些IC的獨特與簡化方法，可以顯著減少開發(fā)時間和材料成本在下一代人機界面（HMI）開發(fā)。 FTDI Chip還提供高度差異，速度優(yōu)化的微控制器單元（MCU）系列用于增強連接功能，特別易于使用兼容USB和顯示器產(chǎn)品線的考量而設(shè)計的。這些MCU的關(guān)鍵應用是針對可以利用本身卓越的處理性能和高水平的效率運行而增值。
FTDI Chip是一個無晶圓的半導體公司，與世界領(lǐng)先的代工廠伙伴合作。總部設(shè)在英國格拉斯哥，并設(shè)置研發(fā)團隊在格拉斯哥，新加坡和臺北（臺灣）。區(qū)域銷售與技術(shù)支持駐點設(shè)置在格拉斯哥，臺北，蒂伽德（俄勒岡州，美國）和上海（中國）等地區(qū)。