2015年9月28日，美國伊利諾伊州班諾克本— IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?最近發(fā)布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)，為業(yè)界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應(yīng)用版IPC-6012DS也同期發(fā)布。

       D版IPC-6012的發(fā)布使IPC-6010裸板性能要求系列標(biāo)準(zhǔn)的更新終于畫上了階段性的句號。經(jīng)過多年的開發(fā)，IPC-6010系列中的IPC-6013C（撓性印制板）于2013年12月發(fā)布、IPC-6018B（高頻/微波印制板）于2011年11月發(fā)布，包括HDI/微孔結(jié)構(gòu)的印制板更新。由此，1999年發(fā)布的HDI/微孔結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)IPC-6016已經(jīng)過時并正式從IPC標(biāo)準(zhǔn)中宣告終結(jié)。

       IPC印制板標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)總監(jiān)John Perry說：“IPC-6012D版的發(fā)布是IPC D-33a剛性印制板性能工作組成員的卓越工作成果。這份標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)歷時五年，與原來的版本相比，幾乎每一頁的內(nèi)容都有不同”。 

       新版中增加了很多新的重要內(nèi)容，如電介質(zhì)移除的要求、HASL焊錫鍋、印制板邊緣、標(biāo)示、焊接掩膜，以及最受業(yè)界期待的捕獲連接盤和目標(biāo)連接盤的微導(dǎo)通孔要求。其中微導(dǎo)通孔分別有環(huán)孔、分離連接盤的電鍍、目標(biāo)連接盤的滲透、鍍層及銅層空洞的實例介紹。

關(guān)于IPC

       IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（www.IPC.org.cn）是一家全球性非盈利電子行業(yè)協(xié)會，IPC總部位于美國伊利諾伊州班諾克本。我們致力于提升3700多家會員企業(yè)的競爭優(yōu)勢并幫助他們?nèi)〉蒙虡I(yè)上的成功。我們的會員企業(yè)遍布在包括設(shè)計、印制電路板、電子組裝和測試等電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。作為會員驅(qū)動型組織，我們提供的服務(wù)主要有：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、培訓(xùn)認(rèn)證、市場研究和環(huán)境保護(hù)，并且通過開展各種類型的工業(yè)項目來滿足這個全球產(chǎn)值達(dá)2.17萬億美元的行業(yè)需求。此外，IPC在青島、上海、深圳、北京、蘇州、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亞州的惠靈頓、瑞典的斯德哥爾摩、俄羅斯的莫斯科、印度的班加羅等地都設(shè)有辦事機(jī)構(gòu)。