2015年9月28日,美國伊利諾伊州班諾克本— IPC—國際電子工業(yè)聯接協(xié)會?最近發(fā)布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》標準,為業(yè)界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應用版IPC-6012DS也同期發(fā)布。
D版IPC-6012的發(fā)布使IPC-6010裸板性能要求系列標準的更新終于畫上了階段性的句號。經過多年的開發(fā),IPC-6010系列中的IPC-6013C(撓性印制板)于2013年12月發(fā)布、IPC-6018B(高頻/微波印制板)于2011年11月發(fā)布,包括HDI/微孔結構的印制板更新。由此,1999年發(fā)布的HDI/微孔結構標準IPC-6016已經過時并正式從IPC標準中宣告終結。
IPC印制板標準與技術總監(jiān)John Perry說:“IPC-6012D版的發(fā)布是IPC D-33a剛性印制板性能工作組成員的卓越工作成果。這份標準的開發(fā)歷時五年,與原來的版本相比,幾乎每一頁的內容都有不同”。
新版中增加了很多新的重要內容,如電介質移除的要求、HASL焊錫鍋、印制板邊緣、標示、焊接掩膜,以及最受業(yè)界期待的捕獲連接盤和目標連接盤的微導通孔要求。其中微導通孔分別有環(huán)孔、分離連接盤的電鍍、目標連接盤的滲透、鍍層及銅層空洞的實例介紹。
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