AMD的嵌入式產(chǎn)品線在過往大多都是承襲PC端產(chǎn)品線的血統(tǒng),進(jìn)而延伸至嵌入式應(yīng)用,這種作法早已行之有年,隨著AMD開始推廣APU(加速處理器)之后,在嵌入式應(yīng)用也開始引進(jìn)這樣的概念。但除此之外,AMD也提供獨(dú)立的繪圖處理器來滿足電子看板、醫(yī)療影像、大型電動(dòng)主機(jī)與機(jī)器視覺等應(yīng)用。
AMD產(chǎn)品管理部門資深經(jīng)理Mazen Salloum談到,為了能滿足不同尺寸設(shè)計(jì)上的需求,AMD提供了繪圖處理器與記憶體的封裝模組(簡(jiǎn)稱MCM;Multi-Chip Module)、搭載繪圖處理器的行動(dòng)式PCI Express卡(簡(jiǎn)稱MXM;Mobile PCI Express Module),以及完整的PCI Express板等三種類型。
不過,就目前各類繪圖處理器晶片所能對(duì)應(yīng)提供的尺寸大小,也并非一應(yīng)俱全,舉例來說,像是超高性能產(chǎn)品端的HD7970M就僅有MXM版本,而HD7850則僅有PCIe版本,而新一代推出的E8950,同樣也只有MXM版本而已。
若對(duì)應(yīng)到性能表現(xiàn)與制程節(jié)點(diǎn),AMD在高性能與超高性能上,皆采用了28奈米制程,而訴求功率效率(Power Efficient)表現(xiàn)的產(chǎn)品線,則是采用40奈米。但在這邊所羅列出的產(chǎn)品尺寸則較為齊全,以E6760為例,就擁有三種不同尺寸。而在功耗表現(xiàn)上,訴求功率效率的產(chǎn)品線,最低僅有20W,但如果是在超高性能的產(chǎn)品線,則會(huì)達(dá)到95W的水準(zhǔn)。不過,最后系統(tǒng)功耗的表現(xiàn),還是取決于客戶的散熱設(shè)計(jì),如果散熱設(shè)計(jì)可以作的好,功耗表現(xiàn)自然就相對(duì)優(yōu)異。
至于不是每顆繪圖處理器都有三種尺寸,Mazen Salloum說明,原因在于這是經(jīng)過透過客戶的反饋,所以規(guī)劃出來的結(jié)果,但他也沒辦法進(jìn)一步提及產(chǎn)品未來的藍(lán)圖規(guī)劃。