AMD的嵌入式產品線在過往大多都是承襲PC端產品線的血統(tǒng)，進而延伸至嵌入式應用，這種作法早已行之有年，隨著AMD開始推廣APU（加速處理器）之后，在嵌入式應用也開始引進這樣的概念。但除此之外，AMD也提供獨立的繪圖處理器來滿足電子看板、醫(yī)療影像、大型電動主機與機器視覺等應用。

　　AMD產品管理部門資深經理Mazen Salloum談到，為了能滿足不同尺寸設計上的需求，AMD提供了繪圖處理器與記憶體的封裝模組（簡稱MCM；Multi-Chip Module）、搭載繪圖處理器的行動式PCI Express卡（簡稱MXM；Mobile PCI Express Module），以及完整的PCI Express板等三種類型。

　　不過，就目前各類繪圖處理器晶片所能對應提供的尺寸大小，也并非一應俱全，舉例來說，像是超高性能產品端的HD7970M就僅有MXM版本，而HD7850則僅有PCIe版本，而新一代推出的E8950，同樣也只有MXM版本而已。

　　若對應到性能表現與制程節(jié)點，AMD在高性能與超高性能上，皆采用了28奈米制程，而訴求功率效率（Power Efficient）表現的產品線，則是采用40奈米。但在這邊所羅列出的產品尺寸則較為齊全，以E6760為例，就擁有三種不同尺寸。而在功耗表現上，訴求功率效率的產品線，最低僅有20W，但如果是在超高性能的產品線，則會達到95W的水準。不過，最后系統(tǒng)功耗的表現，還是取決于客戶的散熱設計，如果散熱設計可以作的好，功耗表現自然就相對優(yōu)異。

　　至于不是每顆繪圖處理器都有三種尺寸，Mazen Salloum說明，原因在于這是經過透過客戶的反饋，所以規(guī)劃出來的結果，但他也沒辦法進一步提及產品未來的藍圖規(guī)劃。