2015年9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設計論壇」，逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng)新 驅動物聯產業(yè)升級”為主旨，通過三大嵌入式創(chuàng)新變革：硬件平臺創(chuàng)新優(yōu)化、物聯網軟件平臺模塊化、設計服務整合加值化，與來賓共同分享智能新應用，共創(chuàng)更多產業(yè)新商機。會中還邀請到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內精英共同探討物聯網未來發(fā)展及應用趨勢。此次論壇也受到了研華高層領導的特別關注，研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經理江明志、研華科技CTO楊瑞祥、研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群協理蘇高源等出席了本次論壇。

　　根據Gartner報告顯示，到2020年全球將有300億設備在互聯使用，智能設備的互聯與升級將是嵌入式應用的關鍵，如何透過創(chuàng)新的嵌入式架構來驅動物聯產業(yè)的升級，是研華一直努力的方向。研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經理江明志在會上表示：“從物聯網概念提出以來，各行業(yè)的應用落地情況并不樂觀。研華也積極響應如何使用研華的服務應用智能平臺，讓客戶更好的落地。2015年，研華科技智能系統(tǒng)正式進入cloud services(paas、saas)從產品到垂直應用發(fā)展。去年年底，研華提出WISE-PaaS +SaaS概念，從此前的以產品為主的平臺轉向應用為主的垂直領域，聯合微軟、英特爾等相關數據軟體供應商，幫助物聯網在各個垂直產業(yè)的落地，助客戶在物聯網產業(yè)的升級?！?/p>

　　研華嵌入式運算核心事業(yè)群協理蘇高源則表示因應快速變化的市場需求，研華持續(xù)耕耘嵌入式創(chuàng)新平臺與技術，研華不但于最核心的嵌入式板卡導入獨家開發(fā)的整合式智能芯片，也率先推行物聯網新方案M2.COM無線通信擴充開放標準平臺，并提供更彈性模塊化嵌入式系統(tǒng)方案，透過不斷衍生的創(chuàng)新與整合服務，提升客 戶競爭力，與嵌入式伙伴及客戶攜手共創(chuàng)雙贏。

　　研華提出智慧云端平臺(WISE-PaaS)，以快速滿足各產業(yè)應用對于物聯網(IoT)的落地需求。

　　研華科技首席技術官楊瑞祥博士，通過車隊管理及煉油廠的例子，從物聯網應用的視角，演示了設備制造商如何從底層的硬件模組聯接到云端，他表示：“研華的WISE-Cloud聯盟平臺，提供快速開發(fā)環(huán)境、合作伙伴的軟件模組和接口以及研華多年積累的軟件服務。讓在地面上的設備，快速連結到云端，快速打造屬于客戶自己的管理看板，無需過多為如編程等中間技術細節(jié)問題擔心。而管理看板才真正是設備制造商重要的價值所在” 。

　　會中，關鍵策略伙伴如微軟與英特爾并與來賓分享物聯網產業(yè)趨勢、發(fā)展策略、應用案例及與研華的策略聯盟，Intel McAfee亦提到物聯網資安的重要。其中，研華不僅是微軟全球物聯網合作伙伴，并且在九月開始即將成為全球嵌入式系統(tǒng)加值代理商。此外，在專題論壇主題，研華專家不但分享最新嵌入式技術并發(fā)表最新嵌入式產品及方案：MI/O 3.0彈性擴充微型主板、ARK系列專屬微型無風扇系統(tǒng)、WISE-PaaS (Platform as a Service) 智能云軟件平臺及WISE數據擷取與網關解決方案，提供從底層sensor端到裝置，延伸到云端的整體服務。

　　此次論壇更準備了九大主題展示，包含嵌入式板卡、系統(tǒng)、軟件、物聯網解決方案、顯示器暨周邊模塊、高清視頻顯示器、垂直領域(車載、游戲機)等相關軟硬件解決方案。此一系列展示提供與會來賓深入互動及討論，與參會伙伴們相互交流與學習，共同為物聯產業(yè)的升級和落地添“動力”。

　　研華嵌入式設計論壇于2010年開始在全球各城市巡回舉辦，目前已于臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市舉辦。研華嵌入式設計論壇(ADF)是一項全球性活動，聚集頂尖嵌入式工程師、產業(yè)分析師等跨領域專業(yè)人士，與合作伙伴分享嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術和未來發(fā)展趨勢。