電影中常會看到這樣的場景，間諜在收到高度機密的情報后，被警告“此信息將自毀”。近日在美國國防部高級研究計劃局(DARPA)舉辦的“在等什么？”未來科技論壇中，施樂帕洛阿爾托研究中心（PARC）的開發(fā)團隊便演示了一種接到指令便可自毀殆盡的新型微芯片，為信息電子時代機密情報的傳遞提供額外的一層保護。

　　根據(jù)Fedscoop新聞網(wǎng)近日報道，PARC的研究人員將微芯片通過在玻璃內鍍層的封裝方式嵌入某種基質，然后將基質放入特殊處理過的一種可碎成粉末的金剛玻璃中，等待完成任務后的爆破。微芯片多層結構的最外層是壓縮應變的，所有的力都朝向內部；而結構的內核是可拉伸應變的，力量朝外。所以，如果破壞外層，就會釋放拉伸應變的內力導致整個結構粉碎。

　　研發(fā)團隊在論壇上演示了通過發(fā)射激光把微芯片爆破粉碎的過程。但事實上，激光并不是粉碎裝置的能量來源，只是起到邏輯信號的作用告訴裝置去啟動爆破。真正的能量來源于裝置中的加熱電阻絲。激光也不是唯一能夠傳遞爆破信號的介質，電子芯片、線圈、射頻信號等所有與化學傳感器或網(wǎng)絡應用有關的東西都可以作為觸發(fā)器。一旦裝置爆破，將粉碎成不到150微米見方的顆粒，沒有恢復的指望了。

　　“有些人把這套裝置稱作計算機硬件版的‘閱后即焚’”，DARPA的一位技術顧問吳派（音譯）在論壇上表示。這項可自毀芯片技術的研發(fā)隸屬于DARPA的“消除可程式資源”（VAPR）項目，此項目正是致力于確保硬件在它該消失的時候斬草除根、不留后患。此外，研究人員表示這種芯片自毀技術除了可以為信息安全保駕護航，還可實現(xiàn)廢舊電子元器件的回收降解，在電子垃圾充斥的當下，有利環(huán)保。