IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科透過(guò)并購(gòu)擴(kuò)大市場(chǎng)版圖，也牽動(dòng)后段封測(cè)廠接單。由于聯(lián)發(fā)科的併購(gòu)動(dòng)作及產(chǎn)品線布局，明顯朝向提供智慧型手機(jī)、穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)完整晶片方案的方向前進(jìn)，需要更強(qiáng)大的測(cè)試產(chǎn)能支援，與聯(lián)發(fā)科合作多年的全智科、京元電、硅格等測(cè)試廠將成主要受惠者。

　　聯(lián)發(fā)科近幾年來(lái)透過(guò)并購(gòu)持續(xù)壯大營(yíng)運(yùn)規(guī)模，近幾年已成功併購(gòu)或入主了WiFi晶片廠雷凌、功率放大器廠（PA）絡(luò)達(dá)、電視及手機(jī)晶片廠晨星半導(dǎo)體等。聯(lián)發(fā)科今年併購(gòu)動(dòng)作持續(xù)，包括併購(gòu)了影像處理器廠曜鵬、利基型記憶體廠常憶、LCD驅(qū)動(dòng)IC廠奕力，而7日正式宣布併購(gòu)類(lèi)比IC廠立锜。

　　聯(lián)發(fā)科透過(guò)併購(gòu)成立了臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大軍，由併購(gòu)的公司的產(chǎn)品線來(lái)看，聯(lián)發(fā)科明年將可推出智慧型手機(jī)完整晶片方案。同時(shí)，業(yè)界也預(yù)期，聯(lián)發(fā)科會(huì)在明年跨足新的市場(chǎng)，包括針對(duì)穿戴裝置推出整合多種異質(zhì)晶片的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）單晶片，以及推出類(lèi)似英特爾Edison模組的物聯(lián)網(wǎng)公板解決方案。

　　再者，聯(lián)發(fā)科十分看好車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，特別是車(chē)聯(lián)網(wǎng)中的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）市場(chǎng)已經(jīng)快速起飛，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手輝達(dá)（NVIDIA）、高通（Qualcomm）都已搶進(jìn)。由于車(chē)聯(lián)網(wǎng)及ADAS系統(tǒng)對(duì)于網(wǎng)路架構(gòu)及電源管理系統(tǒng)有很高的要求，聯(lián)發(fā)科在併購(gòu)立锜后，也等于完成了車(chē)聯(lián)網(wǎng)及ADAS生態(tài)系統(tǒng)布局。

　　由于聯(lián)發(fā)科的持續(xù)併購(gòu)動(dòng)作，也影響到后段封測(cè)廠的訂單流向。聯(lián)發(fā)科過(guò)去幾年併購(gòu)了雷凌、晨星之后，封裝訂單多數(shù)由日月光及硅品取得，測(cè)試訂單除了委由京元電、硅格代工外，去年也開(kāi)始將射頻（RF）IC測(cè)試交由全智科代工。而隨著今年併購(gòu)案將在年底前完成，明年起需要更大的測(cè)試產(chǎn)能及技術(shù)支援，所以，隨著聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)版圖不斷擴(kuò)大，業(yè)界認(rèn)為全智科、京元電、硅格將受惠最大。

　　全智科公告8月?tīng)I(yíng)收月減3.2％達(dá)1.33億元，仍為史上第3高，而第3季在聯(lián)發(fā)科、晨星、國(guó)際PA大廠的訂單回流下，季度營(yíng)收有機(jī)會(huì)超過(guò)4億元并改寫(xiě)歷史新高。

　　京元電8月?tīng)I(yíng)收月減3.3％達(dá)14.52億元，但下半年受惠于新晶片測(cè)試訂單穩(wěn)定增加，第3季營(yíng)收將介于44～45億元間，創(chuàng)下歷史新高的機(jī)率很高。硅格8月合併營(yíng)收月增1.2％達(dá)4.48億元，第3季營(yíng)收仍會(huì)優(yōu)于第2季。