未來LED行業(yè)的成長引擎主要在于照明領(lǐng)域，包涵室內(nèi)、戶外的大眾領(lǐng)域，另外車用、廣告廣告牌等細(xì)分領(lǐng)域，都將穩(wěn)定成長。隨著全球大多數(shù)國家都已陸續(xù)啟動(dòng)“禁白”政策，傳統(tǒng)照明三大巨頭預(yù)估2020年LED照明的市場滲透率將達(dá)到70%，高亮度和高光效將成為市場發(fā)展趨勢，而倒裝芯片和高壓芯片具有舉足輕重的技術(shù)優(yōu)勢。

　　高壓芯片化整為零 讓LED更亮更均勻

　　據(jù)悉，目前提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問題，甚至可能會(huì)引發(fā)新的問題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

　　晶元光電市場營銷中心經(jīng)理吳欣彥分析，高壓芯片的原理其實(shí)是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片，并通過半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效達(dá)到亮度提升的目的。從整燈的角度而言（如路燈），高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統(tǒng)的成本。

　　倒裝芯片趨勢漸熱

　　針對(duì)倒裝芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢，吳欣彥表示，倒裝之后芯片電極上下?lián)Q位了，這就不會(huì)擋住芯片原本的出光，不僅提高了芯片的發(fā)光效率，同時(shí)可以起到降低熱阻的作用，大大提高散熱效率，而光效和散熱其實(shí)就是燈具最關(guān)鍵的問題。另外近來很多廠商開始宣傳“無封裝”概念，則多是使用倒裝芯片，搭配熒光粉，讓燈珠尺寸變小了，因此在光學(xué)設(shè)計(jì)上更為靈活，這也是倒裝芯片市場能逐漸熱起來的重要原因之一。

　　作為全球最大的芯片研發(fā)和制造廠商之一，晶元光電致力于為客戶提供協(xié)同研發(fā)服務(wù)。吳欣彥表示，未來整燈出口海外市場可能面臨當(dāng)?shù)卣母哧P(guān)稅，為了配合燈具廠商的全球市場競爭策略，晶元可與客戶協(xié)同，生產(chǎn)和輸出標(biāo)準(zhǔn)化的模塊產(chǎn)品，在全球均可實(shí)現(xiàn)當(dāng)?shù)亟M裝投入市場，有效降低關(guān)稅，降低成本，從而實(shí)現(xiàn)買賣雙贏的局面。

　　據(jù)悉，為了協(xié)助客戶采用來源正確、效能和質(zhì)量具有保障的晶元“芯”，晶元光電還將在大陸地區(qū)開展芯片鑒識(shí)服務(wù)，現(xiàn)場為客戶受理鑒別，力扛“打假”大旗，為市場保駕護(hù)航。