臺積電自14/16nm FinFET工藝競賽敗給三星以來，高通這個(gè)一直是臺積電的大客戶已經(jīng)將下一代芯片驍龍820交給三星，又傳聯(lián)發(fā)科也有意將下一代芯片交給三星生產(chǎn)，面對如此局面臺積電該如何應(yīng)對?

　　臺積電實(shí)力強(qiáng)勁

　　2014年全球半導(dǎo)體代工廠前五大中，臺積電的營收增長最快高達(dá)25.2%，營收達(dá)到251.8億美元，市場份額高達(dá)53.7%，無論從哪一方面看臺積電的實(shí)力是最雄厚的。

　　據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，聯(lián)電是前五大中增長速度第二的半導(dǎo)體代工廠，增速是10.8%，營收達(dá)到46.2億美元，市場份額9.9%，自從2012年被global Fonudries搶走第二大半導(dǎo)體代工廠再次奪回這個(gè)頭銜。

　　Global Foundries則年減3.3%營收下滑到44億美元，占9.4%的市場份額，居第三，巨虧15億美元，不過阿聯(lián)酉石油資本不愿認(rèn)輸，今年再次并購了IBM的全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，又從三星手里購買了14nmFinFET的技術(shù)迅速躍進(jìn)到14nm FinFET。

　　三星在2014年失去蘋果的處理器訂單后，半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)營收年增4.9%，達(dá)到24.1億美元，占5.1%，不過三星電子依然是全球最大的手機(jī)企業(yè)，其推出的處理器Exynos7420是目前全球性能最高的手機(jī)處理器，LTE基帶也已經(jīng)推出并在自己的S6手機(jī)上放棄了高通的基帶，此外三星還在DRAM、CMOS等產(chǎn)業(yè)上有強(qiáng)大的競爭力足以保證它的半導(dǎo)體制造繼續(xù)發(fā)展。

　　被高通拋棄的臺積電 晶圓代工如何抵抗三星？

　　臺積電之憂

　　臺積電的客戶正在衰落或流失，去年搶到了蘋果A8處理器的訂單，但是今年由于16nmFinFET工藝量產(chǎn)時(shí)間推遲，而蘋果9月要上市新一代蘋果手機(jī)，很明顯至少目前階段的蘋果A9處理器應(yīng)該是在三星生產(chǎn)，其他主要客戶包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell等。

　　高通眼下正給三星、聯(lián)發(fā)科和華為海思壓的喘不過氣，今年一季度凈利潤下滑47%，并受到投資者要求拆分等的壓力，此外如開頭所說的，由于受驍龍810發(fā)熱的影響和臺積電16nmFF+進(jìn)展太慢的影響，高通已經(jīng)將下一代芯片820交給三星生產(chǎn)，另外高通也不希望將所有的產(chǎn)能都放在一個(gè)籃子里，正與聯(lián)電合作研發(fā)18nm工藝，這對臺積電產(chǎn)生嚴(yán)重負(fù)面影響，因?yàn)楦咄ㄔ跀?shù)年里一直都是臺積電的最大客戶。

　　博通、NVIDIA、AMD、Marvell等客戶正在衰落，博通已經(jīng)被安華高并購，三星同時(shí)也是安華高的客戶爭取博通的部分訂單恐怕不難，NVIDIA日子艱難傳出被聯(lián)發(fā)科并購，AMD已將部分GPU的訂單轉(zhuǎn)回Global Foundries。以上這些客戶其實(shí)都受到了臺積電爭取蘋果A8處理器的傷害，當(dāng)時(shí)臺積電將大部分20nm工藝產(chǎn)能都給了蘋果A8，而這些包括高通在內(nèi)的大客戶都未能受到照顧。

　　臺積電面對聯(lián)電、global Foundries的20/28nm工藝的競爭，今年2月份還堅(jiān)持不降價(jià)遷就聯(lián)發(fā)科和高通的到了7月份就開始折價(jià)爭取這兩個(gè)大客戶，但是正如上面所說的在20nm工藝上臺積電優(yōu)先照顧蘋果讓他們感受到了威脅，依然將部分訂單交給了聯(lián)電，除了高通已經(jīng)使用三星14nmFinFET，據(jù)傳聯(lián)發(fā)科也有意使用三星的14nmFinFET工藝。

　　臺積電在面對16nm FinFET進(jìn)展不利的情況下，今年開始加大力度宣傳10nm工藝的進(jìn)展，面對媒體的時(shí)候臺積電的聯(lián)合CEO C.C.Wei表示2016年第四季度就會(huì)投產(chǎn)10nm。不過三星可沒有讓臺積電喘氣的機(jī)會(huì)，近日就發(fā)布了一段視頻指它已經(jīng)將10nm FinFET加入路線圖，并且有完成品供客戶參考，如此三星在10nm工藝上當(dāng)然同樣領(lǐng)先于臺積電。

　　三星帶來的競爭壓力，導(dǎo)致臺積電將今年半導(dǎo)體代工增長預(yù)估從10%下調(diào)至6%，臺積電的資本開支從原來的115-120億美元降到105-110億美元資本減少10億美元，三星半導(dǎo)體的資本開支則增加了4%左右達(dá)到150億美元。

　　臺積電如何破局

　　臺積電目前還是全球最大的代工廠商，制造工藝實(shí)力雄厚，即使暫時(shí)在16nm、10nm工藝上落后三星，但是依然是全球三大包括Intel、三星在內(nèi)的最先進(jìn)半導(dǎo)體制造工廠之一，這就為臺積電調(diào)整姿態(tài)追趕三星留下了時(shí)間。

　　在臺灣的另一則，中國大陸已經(jīng)成為全球最大的制造國，它正在努力向中國創(chuàng)造轉(zhuǎn)型，發(fā)展高端制造業(yè)，然而中國大陸在半導(dǎo)體制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電，繼續(xù)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，然而先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)與其他方面不同，需要持續(xù)研發(fā)，這種研發(fā)是需要時(shí)間的。在三星從2007年開始生產(chǎn)處理器以來，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā)，持續(xù)投入巨額資金，但是技術(shù)上能獲得突破從臺積電挖來重要的技術(shù)人才梁孟松發(fā)揮了重要作用，可見大陸方面要發(fā)展半導(dǎo)體制造追趕的難度，這就為臺積電帶來了機(jī)會(huì)。

　　中國2014年采購了全球超過一半的芯片，大陸最大的半導(dǎo)體制造廠中芯國際近年來在大陸市場獲得的收入占比不斷提升去年四季度已經(jīng)提升到45%以上，聯(lián)電早已看中了這個(gè)市場除了并購早在2003年開建的和艦科技外正在廈門建設(shè)技術(shù)更先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，臺積電如果要爭取調(diào)整的時(shí)間就需要從大陸市場入手。

　　大陸為改變對國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的依賴，去年設(shè)立了200億美元的芯片產(chǎn)業(yè)基金扶持國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并且大陸的海思、展訊、瑞芯微等正在崛起，此外大陸正積極進(jìn)入DRAM產(chǎn)業(yè)，2014年大陸消化了全球19.2%的DRAM(DRAMeXchange的數(shù)據(jù))，這一切都需要先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，然而三星是一家集從芯片設(shè)計(jì)到手機(jī)生產(chǎn)銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)與大陸形成的競爭，而臺積電只是一個(gè)單純的代工廠與大陸有很好的互補(bǔ)關(guān)系。

　　大陸打算介入的DRAM產(chǎn)業(yè)正是三星半導(dǎo)體的命門，本來在2008年以前韓國和臺灣在DRAM產(chǎn)量上相當(dāng)，但是2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)后三星制定打敗臺灣的計(jì)劃，DRAM產(chǎn)業(yè)正是三星打敗臺灣的一個(gè)主要產(chǎn)業(yè)之一，2014年韓國占有全球超過7成的DRAM市場份額，三星是韓國最主要的生產(chǎn)DRAM的企業(yè)占全球超過40%的市場份額。臺積電在2013年開始試圖擺脫韓國的DRAM技術(shù)，與臺灣的DRAM業(yè)者開發(fā)Wide I/O 2及HBM產(chǎn)品，而大陸要進(jìn)入DRAM這個(gè)行業(yè)也需要DRAM技術(shù)然而無論從哪方面看大陸的DRAM技術(shù)都落后于臺灣，如果臺積電及相關(guān)的臺灣DRAM業(yè)者與大陸合作，無疑將有助于雙方共贏打擊三星目前占據(jù)絕對優(yōu)勢的DRAM市場，實(shí)現(xiàn)對三星釜底抽薪的效果。

　　臺積電面對著三星在半導(dǎo)體代工市場的咄咄逼人的態(tài)勢，是時(shí)候考慮與大陸進(jìn)行更深入的合作，打擊三星的DRAM產(chǎn)業(yè)，搶奪大陸正在發(fā)展的芯片代工業(yè)務(wù)了。