《電子技術(shù)應(yīng)用》
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被高通拋棄的臺(tái)積電 晶圓代工如何抵抗三星?

2015-07-29

       臺(tái)積電自14/16nm FinFET工藝競(jìng)賽敗給三星以來(lái),高通這個(gè)一直是臺(tái)積電的大客戶已經(jīng)將下一代芯片驍龍820交給三星,又傳聯(lián)發(fā)科也有意將下一代芯片交給三星生產(chǎn),面對(duì)如此局面臺(tái)積電該如何應(yīng)對(duì)?

  臺(tái)積電實(shí)力強(qiáng)勁

  2014年全球半導(dǎo)體代工廠前五大中,臺(tái)積電的營(yíng)收增長(zhǎng)最快高達(dá)25.2%,營(yíng)收達(dá)到251.8億美元,市場(chǎng)份額高達(dá)53.7%,無(wú)論從哪一方面看臺(tái)積電的實(shí)力是最雄厚的。

  據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),聯(lián)電是前五大中增長(zhǎng)速度第二的半導(dǎo)體代工廠,增速是10.8%,營(yíng)收達(dá)到46.2億美元,市場(chǎng)份額9.9%,自從2012年被global Fonudries搶走第二大半導(dǎo)體代工廠再次奪回這個(gè)頭銜。

  Global Foundries則年減3.3%營(yíng)收下滑到44億美元,占9.4%的市場(chǎng)份額,居第三,巨虧15億美元,不過(guò)阿聯(lián)酉石油資本不愿認(rèn)輸,今年再次并購(gòu)了IBM的全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù),又從三星手里購(gòu)買(mǎi)了14nmFinFET的技術(shù)迅速躍進(jìn)到14nm FinFET。

  三星在2014年失去蘋(píng)果的處理器訂單后,半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)營(yíng)收年增4.9%,達(dá)到24.1億美元,占5.1%,不過(guò)三星電子依然是全球最大的手機(jī)企業(yè),其推出的處理器Exynos7420是目前全球性能最高的手機(jī)處理器,LTE基帶也已經(jīng)推出并在自己的S6手機(jī)上放棄了高通的基帶,此外三星還在DRAM、CMOS等產(chǎn)業(yè)上有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力足以保證它的半導(dǎo)體制造繼續(xù)發(fā)展。

  被高通拋棄的臺(tái)積電 晶圓代工如何抵抗三星?

  臺(tái)積電之憂

  臺(tái)積電的客戶正在衰落或流失,去年搶到了蘋(píng)果A8處理器的訂單,但是今年由于16nmFinFET工藝量產(chǎn)時(shí)間推遲,而蘋(píng)果9月要上市新一代蘋(píng)果手機(jī),很明顯至少目前階段的蘋(píng)果A9處理器應(yīng)該是在三星生產(chǎn),其他主要客戶包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell等。

  高通眼下正給三星、聯(lián)發(fā)科和華為海思?jí)旱拇贿^(guò)氣,今年一季度凈利潤(rùn)下滑47%,并受到投資者要求拆分等的壓力,此外如開(kāi)頭所說(shuō)的,由于受驍龍810發(fā)熱的影響和臺(tái)積電16nmFF+進(jìn)展太慢的影響,高通已經(jīng)將下一代芯片820交給三星生產(chǎn),另外高通也不希望將所有的產(chǎn)能都放在一個(gè)籃子里,正與聯(lián)電合作研發(fā)18nm工藝,這對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)生嚴(yán)重負(fù)面影響,因?yàn)楦咄ㄔ跀?shù)年里一直都是臺(tái)積電的最大客戶。

  博通、NVIDIA、AMD、Marvell等客戶正在衰落,博通已經(jīng)被安華高并購(gòu),三星同時(shí)也是安華高的客戶爭(zhēng)取博通的部分訂單恐怕不難,NVIDIA日子艱難傳出被聯(lián)發(fā)科并購(gòu),AMD已將部分GPU的訂單轉(zhuǎn)回Global Foundries。以上這些客戶其實(shí)都受到了臺(tái)積電爭(zhēng)取蘋(píng)果A8處理器的傷害,當(dāng)時(shí)臺(tái)積電將大部分20nm工藝產(chǎn)能都給了蘋(píng)果A8,而這些包括高通在內(nèi)的大客戶都未能受到照顧。

  臺(tái)積電面對(duì)聯(lián)電、global Foundries的20/28nm工藝的競(jìng)爭(zhēng),今年2月份還堅(jiān)持不降價(jià)遷就聯(lián)發(fā)科和高通的到了7月份就開(kāi)始折價(jià)爭(zhēng)取這兩個(gè)大客戶,但是正如上面所說(shuō)的在20nm工藝上臺(tái)積電優(yōu)先照顧蘋(píng)果讓他們感受到了威脅,依然將部分訂單交給了聯(lián)電,除了高通已經(jīng)使用三星14nmFinFET,據(jù)傳聯(lián)發(fā)科也有意使用三星的14nmFinFET工藝。

  臺(tái)積電在面對(duì)16nm FinFET進(jìn)展不利的情況下,今年開(kāi)始加大力度宣傳10nm工藝的進(jìn)展,面對(duì)媒體的時(shí)候臺(tái)積電的聯(lián)合CEO C.C.Wei表示2016年第四季度就會(huì)投產(chǎn)10nm。不過(guò)三星可沒(méi)有讓臺(tái)積電喘氣的機(jī)會(huì),近日就發(fā)布了一段視頻指它已經(jīng)將10nm FinFET加入路線圖,并且有完成品供客戶參考,如此三星在10nm工藝上當(dāng)然同樣領(lǐng)先于臺(tái)積電。

  三星帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力,導(dǎo)致臺(tái)積電將今年半導(dǎo)體代工增長(zhǎng)預(yù)估從10%下調(diào)至6%,臺(tái)積電的資本開(kāi)支從原來(lái)的115-120億美元降到105-110億美元資本減少10億美元,三星半導(dǎo)體的資本開(kāi)支則增加了4%左右達(dá)到150億美元。

  臺(tái)積電如何破局

  臺(tái)積電目前還是全球最大的代工廠商,制造工藝實(shí)力雄厚,即使暫時(shí)在16nm、10nm工藝上落后三星,但是依然是全球三大包括Intel、三星在內(nèi)的最先進(jìn)半導(dǎo)體制造工廠之一,這就為臺(tái)積電調(diào)整姿態(tài)追趕三星留下了時(shí)間。

  在臺(tái)灣的另一則,中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球最大的制造國(guó),它正在努力向中國(guó)創(chuàng)造轉(zhuǎn)型,發(fā)展高端制造業(yè),然而中國(guó)大陸在半導(dǎo)體制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電,繼續(xù)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù),然而先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)與其他方面不同,需要持續(xù)研發(fā),這種研發(fā)是需要時(shí)間的。在三星從2007年開(kāi)始生產(chǎn)處理器以來(lái),加強(qiáng)半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā),持續(xù)投入巨額資金,但是技術(shù)上能獲得突破從臺(tái)積電挖來(lái)重要的技術(shù)人才梁孟松發(fā)揮了重要作用,可見(jiàn)大陸方面要發(fā)展半導(dǎo)體制造追趕的難度,這就為臺(tái)積電帶來(lái)了機(jī)會(huì)。

  中國(guó)2014年采購(gòu)了全球超過(guò)一半的芯片,大陸最大的半導(dǎo)體制造廠中芯國(guó)際近年來(lái)在大陸市場(chǎng)獲得的收入占比不斷提升去年四季度已經(jīng)提升到45%以上,聯(lián)電早已看中了這個(gè)市場(chǎng)除了并購(gòu)早在2003年開(kāi)建的和艦科技外正在廈門(mén)建設(shè)技術(shù)更先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠,臺(tái)積電如果要爭(zhēng)取調(diào)整的時(shí)間就需要從大陸市場(chǎng)入手。

  大陸為改變對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的依賴,去年設(shè)立了200億美元的芯片產(chǎn)業(yè)基金扶持國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并且大陸的海思、展訊、瑞芯微等正在崛起,此外大陸正積極進(jìn)入DRAM產(chǎn)業(yè),2014年大陸消化了全球19.2%的DRAM(DRAMeXchange的數(shù)據(jù)),這一切都需要先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,然而三星是一家集從芯片設(shè)計(jì)到手機(jī)生產(chǎn)銷(xiāo)售的全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)與大陸形成的競(jìng)爭(zhēng),而臺(tái)積電只是一個(gè)單純的代工廠與大陸有很好的互補(bǔ)關(guān)系。

  大陸打算介入的DRAM產(chǎn)業(yè)正是三星半導(dǎo)體的命門(mén),本來(lái)在2008年以前韓國(guó)和臺(tái)灣在DRAM產(chǎn)量上相當(dāng),但是2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)后三星制定打敗臺(tái)灣的計(jì)劃,DRAM產(chǎn)業(yè)正是三星打敗臺(tái)灣的一個(gè)主要產(chǎn)業(yè)之一,2014年韓國(guó)占有全球超過(guò)7成的DRAM市場(chǎng)份額,三星是韓國(guó)最主要的生產(chǎn)DRAM的企業(yè)占全球超過(guò)40%的市場(chǎng)份額。臺(tái)積電在2013年開(kāi)始試圖擺脫韓國(guó)的DRAM技術(shù),與臺(tái)灣的DRAM業(yè)者開(kāi)發(fā)Wide I/O 2及HBM產(chǎn)品,而大陸要進(jìn)入DRAM這個(gè)行業(yè)也需要DRAM技術(shù)然而無(wú)論從哪方面看大陸的DRAM技術(shù)都落后于臺(tái)灣,如果臺(tái)積電及相關(guān)的臺(tái)灣DRAM業(yè)者與大陸合作,無(wú)疑將有助于雙方共贏打擊三星目前占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的DRAM市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)對(duì)三星釜底抽薪的效果。

  臺(tái)積電面對(duì)著三星在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的咄咄逼人的態(tài)勢(shì),是時(shí)候考慮與大陸進(jìn)行更深入的合作,打擊三星的DRAM產(chǎn)業(yè),搶奪大陸正在發(fā)展的芯片代工業(yè)務(wù)了。


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