2015年7月16日，北京訊日前，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界首款可集成高精密度、低漂移分流電阻器的電流檢測放大器- INA250，該器件可在寬泛的溫度范圍內提供高度準確的測量。INA250將分流電阻器與雙向、零漂移電流檢測放大器完美的集成在一起，從而可支持低側和高側實施方案。在許多系統(tǒng)中，設計人員憑借其準確度和低漂移的性能可減少甚至取消校準工作。與同類競爭產品的解決方案相比，這種集成還能實現更低的系統(tǒng)成本和更小的電路板占位面積。

       通過實現高準確度測量、極低的系統(tǒng)成本和很小的電路板占位面積，INA250電流檢測放大器可為測試和測量、通信負載監(jiān)控以及電源等應用提供更高的性能。其中，在測試和測量應用中，設計人員可在獲得所需性能的同時，還能取消校準工作，同時降低高達76%的成本。高性能企業(yè)設備和電信設備的設計人員可實現分布式測量，以最大限度地提高系統(tǒng)效率并加強系統(tǒng)管理。

INA250電流檢測放大器的主要特性與優(yōu)勢

· 業(yè)界最準確的集成式解決方案：

o 集成式2毫歐分流電阻器可在在-40oC至125oC的范圍內，提供0.1％的容差以及15pmm/°C的低漂移，使終端設備的性能更高。

o 該放大器可提供12.5mA的偏移電流、250μA/oC的溫度漂移和30ppm/°C的增益漂移。

o 集成封裝技術可確保集成電路（IC）和電阻器之間優(yōu)化的開爾文連接（Kelvin connection）。

o 該放大器在-40°C至+125°C的溫度范圍內最大誤差僅為0.75％。

· 大幅降低系統(tǒng)成本并并顯著縮減電路板占位面積：通過集成分流電阻器，與同類競爭產品的解決方案相比能大幅降低系統(tǒng)成本（達76％）并顯著縮減電路板占位面積（達66％）。

· 低功耗：最大功耗僅為300μA，可最大限度地減輕測量方法給系統(tǒng)增加的負載。

可加快設計速度的工具與支持

       INA250評估模塊（EVM）使設計人員能輕松快捷地評估該器件的準確度。INA250EVM現已開始供貨，歡迎從TI Store和授權分銷商處購買。INA250 TINA-TI和TINA-TI Spice模型可供下載。

       此外，加入德州儀器在線支持社區(qū)，尋找解決方案，獲得幫助，并與同行工程師和TI專家分享知識和解決難題。

封裝與供貨情況

       采用5mm×6.4mm超薄緊縮小型封裝（TSSOP）的INA250電流檢測放大器現已開始供貨。其它三個增益選項將于2015年第4季度面市，這些選項允許設計人員基于目標電流范圍來優(yōu)化滿量程輸出電壓。

TI的創(chuàng)新型電流檢測放大器組合（可使低功耗、小尺寸和高準確度幾大優(yōu)勢珠聯璧合）陣營在不斷發(fā)展壯大，INA250是最新添加到該組合的產品。歡迎參閱TI完整的電流檢測放大器產品組合。

進一步了解TI的電流檢測放大器

· 閱讀關于用電流檢測放大器進行設計的博客文章。

· 觀看有關INA250電流檢測放大器的培訓視頻。

· 了解TI的創(chuàng)新型檢測放大器產品組合。

關于德州儀器 (TI)

       德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)未來。今天，TI 正攜手超過 10 萬家客戶打造更美好未來。