致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 發(fā)布專為Ambarella, Inc. (紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：AMBA)相機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)而設(shè)計(jì)的全新Timberwolf?音頻處理器產(chǎn)品。美高森美利用定制技術(shù)制作用于Ambarella視頻處理器套件的同級(jí)最佳高清(HD)音頻解決方案。新的音頻處理器是在美高森美的創(chuàng)新Timberwolf 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)平臺(tái)上采用AcuEdge? Acoustic技術(shù)來設(shè)計(jì)，具有一套完全集成的復(fù)雜算法，可讓用戶從其通信的音頻環(huán)境中提取可理解的信息。

       美高森美新型ZL38AMB器件提供無需授權(quán)許可及無權(quán)益金的智能音頻算法，其全面的AcuEdge套件帶有補(bǔ)充參考設(shè)計(jì)和易于使用的開發(fā)工具，比如MiTuner? 聲學(xué)回聲消除(AEC)調(diào)整套件，可以加快客戶的上市速度。

       美高森美ZL38AMB器件是先進(jìn)的寬帶聲學(xué)回聲消除器，經(jīng)設(shè)計(jì)提供先進(jìn)的回聲消除、降噪、波束成型和聲音定位檢測(cè)，用于要求日益嚴(yán)苛的IP相機(jī)和可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)。新器件號(hào)稱具有重要的功能改進(jìn)，以期滿足這個(gè)領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的需求。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS的最新數(shù)據(jù)，2014年IP相機(jī)和可穿戴成像產(chǎn)品市場(chǎng)達(dá)到總計(jì)2160萬付運(yùn)量，并且預(yù)計(jì)在未來4年中付運(yùn)量每年繼續(xù)增長(zhǎng)30%，到2018年的每年付運(yùn)量超過9100萬個(gè)。 

       美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Jacques Issa表示：“我們的第二代音頻處理解決方案系列充分利用AcuEdge音頻技術(shù)產(chǎn)品，這帶來了重要的特性，比如距離長(zhǎng)達(dá)30米的遠(yuǎn)場(chǎng)麥克風(fēng)以及波達(dá)方向，可讓相機(jī)用戶了解聲音定位?，F(xiàn)在，基于Ambarella的 IP和可穿戴相機(jī)設(shè)計(jì)制造商可以輕易將我們的先進(jìn)音頻解決方案集成進(jìn)設(shè)計(jì)中?！?br/>

關(guān)于ZL38AMB IP 相機(jī)遠(yuǎn)場(chǎng)音頻處理器

       ZL38AMB聲學(xué)回聲消除器是高度靈活的硬件平臺(tái)，經(jīng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)相機(jī)應(yīng)用智能音頻處理，提供功能強(qiáng)大的DSP，帶有語音專用硬件加速計(jì)、三個(gè)數(shù)字麥克風(fēng)接口、兩個(gè)具有耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器的獨(dú)立 16位 DAC，以及兩個(gè)靈活的時(shí)分多路復(fù)用(TDM)接口，采用單一64針 QFN或56針 3x3 CSP封裝。附加特性包括具有語音的48 kHz立體聲音樂播放、超低和待機(jī)功耗。它可以自主運(yùn)行(無控制器)，并且自行啟動(dòng)到配置的運(yùn)行狀態(tài)。

關(guān)于美高森美AcuEdgeAcoustic技術(shù)

       美高森美AcuEdgeacoustic技術(shù)匯集各種語音處理模塊，提供以下功能：

· 聲學(xué)回聲消除

· 固定和心理聲學(xué)降噪

· 嚎叫檢測(cè)和抑制

· 兩個(gè)和三個(gè)麥克風(fēng)波束形成

· 聲音位置檢測(cè)

· 為遠(yuǎn)場(chǎng)麥克風(fēng)和自動(dòng)增益控制(AGC)功能提供出色性能的壓縮器/限幅器/擴(kuò)展器

關(guān)于美高森美公司 

       美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,600人。