影響PCB有三大要素：質(zhì)量、價(jià)格、交期。無論任何時(shí)候，質(zhì)量永遠(yuǎn)是第一位。

在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則補(bǔ)救的成本越低，若未能被檢測出斷路，待電路板出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝，進(jìn)入整體系統(tǒng)成品，那損失將更大。

在PCB的制造過程中，有三個(gè)階段必須作測試:內(nèi)層蝕刻后、外層蝕刻后、成品板。每個(gè)階段通常會(huì)有2~3次的100%測試，篩選出不良板做返工處理。因此，測試站也是一個(gè)分析制程問題點(diǎn)的最佳資料收集來源，經(jīng)由統(tǒng)計(jì)結(jié)果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比，返工（或修補(bǔ)）工后再行檢測，將數(shù)據(jù)資料整理之后，利用品管方法找出問題的根源，加以解決。

作為電路板的設(shè)計(jì)者，電子工程師通常會(huì)要求PCB制造廠商作百分之百的電性測試，因此會(huì)與PCB制造廠商就測試條件及測試方法達(dá)成一致的規(guī)格，在設(shè)備、工具、電流參數(shù)中要詳細(xì)寫明。重點(diǎn)我們要指出一點(diǎn)：“線路修補(bǔ)”，檢查出來線路的缺陷如線幼甚至短、斷路均可通過修補(bǔ)繼而通過電路測試，但修補(bǔ)過的線路在某些特殊壞境條件下（如強(qiáng)電壓電流等）有出現(xiàn)崩斷等風(fēng)險(xiǎn)，我們在這方面要根據(jù)自身成本預(yù)算及設(shè)備運(yùn)行狀況按需指定。

電性能測試，不但是上游工廠的主要測試，作為PCB的使用者在收到產(chǎn)品后也需要進(jìn)行電測試。主要是測試PCB線路的導(dǎo)通性及絕緣性，導(dǎo)通性測試是指通過測量同一網(wǎng)絡(luò)內(nèi)結(jié)點(diǎn)間的電阻值是否小于導(dǎo)通閥值從而判斷該線路是否有斷開現(xiàn)象，即通常所說的開路；絕緣測試是指通過測量不同網(wǎng)絡(luò)的結(jié)點(diǎn)間的電阻值是否大于絕緣閥值從而判斷絕緣網(wǎng)絡(luò)是否有短路現(xiàn)象；

通用機(jī)測試：利用通用測試夾具與具有標(biāo)準(zhǔn)密度點(diǎn)陣的針床進(jìn)行測試，主要測試批量板的開短路）；

飛針測試：通過測試探頭在線路板上快速逐點(diǎn)移動(dòng)來完成測試，不需要夾具，主要針對小批量樣板和生產(chǎn)板的測試。

PCB加工廠的電測試流程為：