隨著汽車逐步由機(jī)械式朝向電子式設(shè)計(jì),采用的芯片顆數(shù)大增,至2020年,每輛汽車可能用到近千顆芯片,使得車用市場已成為IC設(shè)計(jì)廠的兵家必爭之地,礙于企業(yè)本身能力有限,無法滿足所有未來汽車市場應(yīng)用,因此發(fā)動(dòng)并購擴(kuò)張實(shí)力,成為業(yè)界的新顯學(xué)。
由于未來的汽車追求先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)與電動(dòng)車方向,車內(nèi)勢必要使用到眾多芯片處理資訊,IC設(shè)計(jì)業(yè)從最上游的IP架構(gòu)供應(yīng)商安謀(ARM)起,至英特爾、高通、德儀、博通、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)等芯片大廠,無不看好車聯(lián)網(wǎng)市場的潛力,紛紛展開布局。
早在今年美國消費(fèi)性電子展(CES)上,車聯(lián)網(wǎng)就是吸睛的話題焦點(diǎn)之一,不少廠商的展場上都擺上展示先進(jìn)技術(shù)的汽車,讓電子展幾乎要變成車展,緊接著登場的全球通訊大會(huì)(MWC)維持類似基調(diào)。
德儀曾表示,2000年一輛汽車采用的芯片顆數(shù)低于10顆,至目前已經(jīng)使用100顆以上,需求大增超過十倍;博通更預(yù)估,至2020年,每輛汽車會(huì)使用到近千顆芯片,芯片需求成長相當(dāng)驚人。
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