凡是有互聯(lián)網(wǎng)的地方，都需要用到芯片?；ヂ?lián)網(wǎng)的高歌猛進(jìn)是這個(gè)時(shí)代的一個(gè)鮮明特征。隨著基礎(chǔ)設(shè)施的逐步完備，從PC到智能手機(jī)、平板電腦，再到冰、洗、空等大家電的聯(lián)網(wǎng)化、智能化對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)都有顯著推動(dòng)作用。穿戴式設(shè)備、汽車(chē)、家居等也已經(jīng)開(kāi)始了聯(lián)網(wǎng)化、智能化的進(jìn)程。未來(lái)連接一切的“物聯(lián)網(wǎng)”已經(jīng)隱約可見(jiàn)。
物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)
物聯(lián)網(wǎng)之前是概念，現(xiàn)在已經(jīng)實(shí)質(zhì)啟動(dòng)，一個(gè)重要的因素是高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)(3G/4G)發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)所要連接的“物”分布于各個(gè)角落，在沒(méi)有高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的時(shí)代，僅靠二維碼、NFC標(biāo)簽不可能真正建立起物聯(lián)網(wǎng)。
高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)是智能終端繁榮的必要條件和直接催化劑，曾經(jīng)催生了智能手機(jī)和平板電腦的繁榮，高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)也必然會(huì)催生物聯(lián)網(wǎng)的繁榮。研究智能手機(jī)的普及歷史不難發(fā)現(xiàn)，雖然iPhone早在2007年就被蘋(píng)果發(fā)明出來(lái)，但直到美國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)普及的2010年，iPhone的銷(xiāo)量才真正開(kāi)始放量。而現(xiàn)在，物聯(lián)網(wǎng)的起步已是正當(dāng)其時(shí)。
從互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)將有數(shù)倍增長(zhǎng)，而凡是互聯(lián)網(wǎng)到達(dá)的地方，都需要用到芯片，芯片的產(chǎn)值空間也將有數(shù)倍擴(kuò)張。目前世界集成電路代工巨頭臺(tái)積電來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)的訂單已經(jīng)占到新增訂單的20%。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，2016年物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，將超越以智能機(jī)、平板電腦、嵌入式產(chǎn)品為代表的傳統(tǒng)智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模，其對(duì)芯片產(chǎn)品的需求也將同步增長(zhǎng)。
國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起正當(dāng)時(shí)
全球集成電路產(chǎn)業(yè)的高景氣度，為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的環(huán)境。不僅如此，在景氣周期的基礎(chǔ)上，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)還疊加了技術(shù)進(jìn)步周期和政策扶持周期。天時(shí)地利人和齊備，使得集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)也表現(xiàn)出更多的成長(zhǎng)性特征。自2013年開(kāi)始，全球芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額開(kāi)啟了新一輪增長(zhǎng)周期。
我們認(rèn)為，本次景氣周期將是溫和的，產(chǎn)值的增速會(huì)在5%~10%之間，但會(huì)持續(xù)3~5年時(shí)間，這將顯著區(qū)別于PC時(shí)代景氣度隨換機(jī)周期和技術(shù)進(jìn)步影響而大幅波動(dòng)的狀況。
市場(chǎng)可能擔(dān)心，智能手機(jī)市場(chǎng)量雖然夠大，但已經(jīng)接近飽和，出貨增長(zhǎng)有限。如何持續(xù)拉動(dòng)IC產(chǎn)值增長(zhǎng)?我們認(rèn)為基于以下兩點(diǎn)原因，至少在未來(lái)2至3年，按產(chǎn)值計(jì)算的IC需求仍將快速增長(zhǎng)：
一、全球智能機(jī)滲透率的快速提升可以再持續(xù)2至3年。
雖然國(guó)內(nèi)智能手機(jī)滲透率已經(jīng)很高，但從全球看，2013年智能機(jī)滲透率僅54.6%(智能機(jī)出貨10億部，全部手機(jī)出貨18.3億部)。展望未來(lái)2至3年，智能機(jī)出貨量仍將保持20%左右的穩(wěn)健增長(zhǎng)。主要是印度、巴西等國(guó)家驅(qū)動(dòng)。
二、從3G到4G的單機(jī)芯片價(jià)值提升，不亞于從功能機(jī)向智能機(jī)的替換，而4G手機(jī)的滲透率提升將持續(xù)至少3年。
從3G到4G，AP核心數(shù)增加，基帶頻段增加，制程工藝更先進(jìn)，存儲(chǔ)容量更大，單臺(tái)智能機(jī)芯片價(jià)值將提升約50%。從絕對(duì)數(shù)字看，從功能機(jī)到智能機(jī)，單臺(tái)手機(jī)芯片價(jià)值提升29美元，而從3G智能機(jī)到4G智能機(jī)，單臺(tái)手機(jī)芯片價(jià)值將再提升24美元，與功能機(jī)到智能機(jī)的增量幾乎相當(dāng)。
從全球范圍看，4G手機(jī)正處于起步后的快速滲透階段，2013年滲透率為14.8%，2014Q1為18.8%。我們預(yù)計(jì)，4G滲透率至少可以保持3年的連續(xù)高增長(zhǎng)，達(dá)到50%左右。
從2G到3G，手機(jī)的智能化進(jìn)程已經(jīng)完成，而如液晶電視之類(lèi)的產(chǎn)品的智能化尚在進(jìn)行中。我們將機(jī)頂盒、液晶電視、游戲機(jī)、空調(diào)及其他家電類(lèi)消費(fèi)電子的智能化，稱(chēng)之為“消費(fèi)電子的深度智能化”。
消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片銷(xiāo)售額為什么會(huì)突然上升?除了出現(xiàn)了iPad等新品類(lèi)外，新一輪的互聯(lián)網(wǎng)革命和深度智能化大大增加了單臺(tái)消費(fèi)電子的芯片價(jià)值。以液晶電視為例：傳統(tǒng)的液晶電視芯片以音視頻編解碼、圖形處理功能為主，基本靠嵌入式MCU+ASIC實(shí)現(xiàn)。而新的運(yùn)行安卓系統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)智能電視，除上述芯片外，幾乎需要額外新增一套芯片組，這使得單臺(tái)液晶電視的芯片價(jià)值有了數(shù)倍提升，新增30~50美元每臺(tái)。
據(jù)估算，2013年~2018年，全球每年銷(xiāo)售的互聯(lián)網(wǎng)電視終端(含機(jī)頂盒、聯(lián)網(wǎng)游戲機(jī)等)將超過(guò)1億臺(tái)，對(duì)應(yīng)30~50億美元的新增芯片需求。
液晶電視是聯(lián)網(wǎng)化、智能化進(jìn)度較快的消費(fèi)電子產(chǎn)品，繼液晶電視之后，其他消費(fèi)電子產(chǎn)品如空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、智能照明等產(chǎn)品的聯(lián)網(wǎng)化、智能化已經(jīng)起步，目前已成為各家電企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
技術(shù)周期提供彎道超車(chē)機(jī)會(huì)
國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性的起源，就是國(guó)內(nèi)從PC時(shí)代的置身事外到移動(dòng)時(shí)代、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的全面參與。PC向移動(dòng)時(shí)代的變遷幾乎顛覆了之前所有的技術(shù)、市場(chǎng)規(guī)則，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)有機(jī)會(huì)獲得數(shù)倍成長(zhǎng)，并誕生一些世界級(jí)的IC公司。
1989至2009這20年間，WinTel組合牢牢控制了個(gè)人計(jì)算終端市場(chǎng)，同時(shí)也固化了芯片產(chǎn)業(yè)的格局，CPU、顯卡、內(nèi)存等芯片供應(yīng)商在20年間沒(méi)有發(fā)生大的變化，這些IDM廠商統(tǒng)治了產(chǎn)業(yè)。
國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)起步晚，極高的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)壁壘將國(guó)內(nèi)隔離在產(chǎn)業(yè)之外幾十年，直到2007年，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)值僅占全球9.4%，這還包括外資在國(guó)內(nèi)設(shè)的工廠數(shù)量，如果將設(shè)在國(guó)內(nèi)的外資廠商去除，陸資的IC產(chǎn)值全球份額預(yù)計(jì)在4%以下，且都是一些低端的周邊產(chǎn)品。與國(guó)內(nèi)終端產(chǎn)品產(chǎn)出占全球半壁江山相比，幾乎可以忽略。
2007年之后，蘋(píng)果和安卓智能終端出現(xiàn)，并迅速統(tǒng)治了個(gè)人計(jì)算設(shè)備市場(chǎng)，徹底改變了芯片產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則。這一變化大大降低了IC產(chǎn)業(yè)對(duì)于新進(jìn)入者的壁壘，尤其是芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)公司真正切入主流市場(chǎng)成為可能。
從2007年至2011年，4年間國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)值占全球份額提升了1.7個(gè)百分點(diǎn)。而從2011到2013，兩年間又提升了2.1個(gè)百分點(diǎn)。隨著市場(chǎng)和技術(shù)壁壘的消除，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展。
政策周期助力跨越式發(fā)展
按照全球技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展的內(nèi)在邏輯，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起也是確定的趨勢(shì)。那么為什么還需要投資基金，需要反壟斷，需要資源整合?因?yàn)檫@些可以幫助產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)使產(chǎn)業(yè)躍上一個(gè)新的臺(tái)階。
除美國(guó)外，后發(fā)地區(qū)如日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，其IC產(chǎn)業(yè)的崛起都離不開(kāi)政府的大力扶持。
目前國(guó)內(nèi)政策一是更加市場(chǎng)化，更可能產(chǎn)生實(shí)際效果;二是更重視龍頭公司對(duì)產(chǎn)業(yè)的提升作用。從具體措施看，我們認(rèn)為以下兩條最具影響力：一是募集大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)基金專(zhuān)業(yè)化投資;二是采用包括反壟斷手段在內(nèi)的立體措施，全方位地扶持本土企業(yè)發(fā)展。
到目前為止，政策和資金已經(jīng)盤(pán)活了長(zhǎng)期低迷的國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)，本土企業(yè)紛紛通過(guò)產(chǎn)業(yè)整合、資本運(yùn)作尋求跨越式發(fā)展。而海外巨頭也紛紛到國(guó)內(nèi)這片IC熱土來(lái)淘金，通過(guò)與本土公司合作等方式尋求發(fā)展機(jī)遇。