IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?發(fā)布最新研究報告《軍工與航天領域無鉛電子應用的問題與前景》，此報告揭示了高可靠性應用領域無 鉛化的現(xiàn)狀與未來趨勢。
　　IPC市場調(diào)研總監(jiān)Sharon Starr女士說：“目前很多制作商采用雙供應鏈分別滿足有鉛和無鉛工藝的要求。我們在研究中發(fā)現(xiàn)維持雙供應鏈加上有鉛元器件的逐步減少，增加了更多的成本，這對行業(yè)來說是個負擔?！?br/>　　研究發(fā)現(xiàn)，為達到高可靠性的要求在無鉛組裝中采用重新植球的方法，這種工藝增加的成本基本落到了印制板制造上。另外，根據(jù)稀缺元器件的高溢價，可估測行業(yè)向全部無鉛轉(zhuǎn)化的臨界點。這個臨界點與其它一些指標結合起來可以預測未來十年全球和北美錫鉛向無鉛轉(zhuǎn)化的比率。
　　總之，錫鉛原材料和元器件不斷增加的成本將加速高可靠性應用領域無鉛化的轉(zhuǎn)變進程。電子產(chǎn)品制造商如何應對目前的狀況并準確把握行業(yè)的趨勢，此報告將提供一個全面的參考。
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