李克強總理在政府工作報告上明確提出，制造業(yè)是中國的優(yōu)勢產業(yè)，中國要實施“中國制造2025”。

      中國制造有非常多的優(yōu)勢，巨大的市場、一批有活力的企業(yè)，相對充足的人力資源和國家的頂層設計等，而這些都是中國制造由大做強的條件和基礎。但是我們對幾十位業(yè)內人士的采訪中也得出這樣的結論：中國制造能走多遠、做多強，更取決于它的短板。

　　中國制造短版一：缺“核”少“芯”

　　中國制造缺“核”少“芯”，核是核心技術，芯則是芯片。為什么要這么說呢?

　　缺“核”少“芯”我們就要高價買“核”買“芯”，行業(yè)的發(fā)展控制在別人手里，有“核”有“芯”，中國制造馬上換回大把外匯，所以說，“核”“芯”這兩樣東西，不僅是中國制造能否掙錢的關鍵，更是中國制造能否從大到強的關鍵。

　　不過可能有人會說了，去年中國造了16.3億部手機，出口了13.1億部，出口額1153.6億美元，薄利多銷做生意也是一種手段，可是，小編想提醒大家的是，缺“核”少“芯”可不是當下讓你花大價錢買“核”買“芯”就能治好的急性病，它的后遺癥也是相當嚴重的。

　　政府在行動：中國制造中國“核”“芯”

　　在一直被海外巨頭壟斷的半導體芯片領域，中國企業(yè)開始有了突破。

　　目前，中國是世界上最大的手機芯片市場，而高通、聯(lián)發(fā)科占了中國手機芯片市場近7成的市場份額。去年，高通受困反壟斷調查，業(yè)內都認為聯(lián)發(fā)科會搶占高通的霸主地位，卻不曾想，中間殺出一匹黑馬，他就是中國的芯片企業(yè)——展訊。

　　2014年，展訊通信作為全球第三大手機芯片供應商，芯片出貨量達到4.5億顆，其中智能手機芯片出貨量2億顆，年營業(yè)收入12億美金，比2013年增長了20%，營收再創(chuàng)新高。面對如此成績，董事長李力游告訴記者，他們成績的取得并不輕松。

　　就在不久前，展訊母公司紫光集團也宣稱，將在五年內超越聯(lián)發(fā)科，要在5-10年內做到出貨量全球第一。展訊的底氣從何而來呢?

　　展訊通信有限公司董事長李力游：在國家大的政策方向上，在半導體設計以及半導體制造和封裝都有了明確的指示，以及資金的支持。

　　去年國務院出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，政府明確表示要出臺包括產業(yè)基金在內的多項政策。中國要重塑信息產業(yè)的核心——集成電路產業(yè)，旨在2030年讓“一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展”。隨后，工信部配套支持政策應相繼落地。第一件事就是解決最急需的錢的問題。

　　工信部部長苗圩：我們設立了一個總額大概超過1200億的產業(yè)投資基金，按照市場化的方式去運作，來解決集成電路融資問題。

　　根治缺“核”少“芯”需修煉基本功

　　沒有核心技術，中國制造會處處受制于人，而沒有芯片，中國智能手機產業(yè)發(fā)展的再龐大，依舊落一個高級打工仔的身份。面對這種情況，我們且聽一聽業(yè)內人士的看法。

　　朱高峰院士認為，中國制造缺“核”少“芯”就如同中醫(yī)里說的體虛，首先要給中國制造補元氣，并且要恰到好處的補元氣。

　　而柳百成院士則表示，“核”“芯”這兩樣東西，是中國制造從大到強的基礎，我們要從頭補上這一課。

　　工信部副部長毛偉明：我們的關鍵技術也好，共性技術也好，尤其我們的核心元器件等等，應該說還是受制于人。對外的依存度比較高，我們迫切的需要提高自己的創(chuàng)新能力。