《電子技術(shù)應(yīng)用》
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管式光纖光柵溫度傳感器封裝與傳感特性研究
2014年電子技術(shù)應(yīng)用第10期
張蔭民,張學(xué)智,劉 鋒,董明利,祝連慶
北京信息科技大學(xué) 光電信息與儀器北京市工程研究中心 光電測(cè)試技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京100192
摘要: 介紹了兩種管式光纖光柵溫度傳感器的金屬型封裝方案,對(duì)其溫度傳感特性進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究與分析。使用外徑5 mm、內(nèi)徑4 mm、長(zhǎng)度50 mm的管式結(jié)構(gòu)不銹鋼材料對(duì)光纖光柵進(jìn)行探頭式保護(hù)型封裝以及溫度增敏型封裝,所得探頭式保護(hù)型封裝傳感器的溫度靈敏度系數(shù)為9.86 pm/℃,溫度增敏型封裝傳感器的溫度靈敏度系數(shù)為29.97 pm/℃,是裸光柵的3倍,表明使用熱膨脹系數(shù)大的封裝材料可獲得靈敏度更高的傳感器。
中圖分類號(hào): TN253
文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A
文章編號(hào): 0258-7998(2014)10-0089-04
Study on tubular fiber Bragg grating temperature sensor packaging and sensing characteristics
Zhang Yinmin,Zhang Xuezhi,Liu Feng,Dong Mingli,Zhu Lianqing
Beijing Key Laboratory of Optoelectronic Measurement Technology, Beijing Engineering Research Center of Optoelectronic Information and Instrument, Beijing Information Science & Technology University,Beijing 100192,China
Abstract: Two tubular types of metallic packaging fiber Bragg grating(FBG) sensors were introduced, and the temperature sensing characteristics of the packaged FBG sensor were experimentally studied. Using tubular-shape stainless steel material with external diameter of 5 mm, inner diameter of 4 mm and length of 50 mm, the probe-type and temperature-sensitive sensors were packaged. The temperature sensitivity of the probe-type protective-packaged FBG sensor is 9.86 pm/℃, and the temperature sensitivity of the temperature-sensitive FBG sensor can reach up to 29.97 pm/℃, which is three times compared with that of bare FBG sensor. It means that packaging with higher thermal expansion coefficient material will give rise to higher temperature sensitivity of the packaged sensor. The experimental results are indicated that there is a very good linearity and preferable repeatability of both the two types of packaging FBG sensors, and their linear correlation coefficients are more than 0.999.
Key words : fiber Bragg grating;temperature;sensors;packaging;sensitivity

0 引言

    1989年,Morey首次報(bào)道將光纖Bragg光柵(fiber Bragg grating, FBG)用作傳感元件[1],此后FBG作為一種新型的光纖無(wú)源器件,在傳感領(lǐng)域受到廣泛的關(guān)注。FBG具有耐高溫、抗干擾能力強(qiáng)、耐腐蝕、體積小、重量輕、靈活方便、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)[2-4]。但是裸光柵非常脆弱,實(shí)際工程應(yīng)用中需要根據(jù)具體的工作環(huán)境和測(cè)量要求對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)封裝。常見的封裝形式有貼片封裝[5]、管式封裝[6]、盒式封裝[7]等。金屬管式封裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、強(qiáng)度高、導(dǎo)熱快、體積小、布設(shè)方便等優(yōu)勢(shì),雖然該封裝方式早有報(bào)道,但封裝工藝對(duì)應(yīng)變不敏感的FBG傳感器溫敏特性的影響還鮮見報(bào)道[8]。

    溫度作為最常見的物理量,F(xiàn)BG用于溫度傳感領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值和前景具有非常明顯的優(yōu)勢(shì)[9-12]。本文分別討論了單端和雙端兩種金屬管式封裝方案,制作了單端探頭式FBG溫度傳感器和雙端管式增敏型FBG溫度傳感器,并對(duì)兩種FBG傳感器的溫度特性進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究,兩者均表現(xiàn)出應(yīng)力應(yīng)變不敏感特性。本研究有助于金屬型管式封裝FBG溫度傳感器的優(yōu)化及性能的進(jìn)一步提高,改善FBG傳感器的溫度傳感特性。

1 FBG的封裝形式

    本文設(shè)計(jì)了兩種不同方案對(duì)FBG進(jìn)行封裝,兩種FBG溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示。對(duì)于探頭式保護(hù)型封裝,選用外徑5 mm、內(nèi)徑4 mm、長(zhǎng)50 mm的毛細(xì)鋼管作為保護(hù)套管,其材質(zhì)為304不銹鋼。為了將光柵固定在不銹鋼套管軸心位置,選用尺寸45 mm×3.5 mm×1 mm的銅片作為支撐件來(lái)固定光柵。FBG、支撐件銅片以及不銹鋼套管使用前均要清潔處理,采用無(wú)水乙醇擦拭,超聲清洗后晾干備用。封裝前將環(huán)氧樹脂AB雙組份膠按比例混合調(diào)勻,靜置10 min至氣泡消失。將FBG的一端用環(huán)氧樹脂膠固定于銅片上,另一端為自由端,再將銅片放入不銹鋼套管中,保證銅片位于不銹鋼套管中心位置,其余部分用導(dǎo)熱硅脂填充,最后兩端再用環(huán)氧樹脂膠密封,封裝而成的探頭式溫度傳感器如圖1(a)所示。該封裝形式既合理地保護(hù)了光纖光柵,又保證了溫度的快速傳遞。封裝后的光柵Bragg中心波長(zhǎng)為1 530.036 nm,與自然狀態(tài)中心波長(zhǎng)一致。因FBG的一端始終為自由端,保證光柵處于自然松弛狀態(tài),避免了外界應(yīng)力對(duì)其產(chǎn)生影響。

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    FBG的保護(hù)型封裝雖然可對(duì)溫度進(jìn)行有效測(cè)量,但由于FBG本身熱膨脹系數(shù)小,導(dǎo)致此類FBG傳感器的溫度靈敏度不高。為了進(jìn)一步提高其溫度靈敏度系數(shù),采用下述的管式增敏型封裝。選擇外徑3 mm、長(zhǎng)45 mm的實(shí)心鈹青銅柱,并在其表面刻蝕出長(zhǎng)45 mm、寬1.5 mm、深1.5 mm的凹槽,將FBG固定于凹槽中心位置。為防止膠固化不均勻所導(dǎo)致的光柵啁啾現(xiàn)象,用環(huán)氧樹脂封裝FBG時(shí)須對(duì)FBG施加一定預(yù)緊力。將埋有FBG的銅柱放入不銹鋼套管的內(nèi)部,保持其處于不銹鋼套管中心位置,并用導(dǎo)熱硅脂充分填充于銅柱和不銹鋼管間的空隙。最后在不銹鋼管兩端套入硅膠保護(hù)套,并用環(huán)氧樹脂膠將其密封,所得管式增敏型溫度傳感器如圖1(b)所示。所使用光柵的初始Bragg中心波長(zhǎng)為1 548.907 nm,封裝后中心波長(zhǎng)變?yōu)? 548.890 nm,可見封裝時(shí)施加的預(yù)緊力很好地抵消掉了環(huán)氧樹脂膠固化過(guò)程中的內(nèi)部應(yīng)力,將封裝前后Bragg中心波長(zhǎng)的變化盡可能做到最小。將上述兩種封裝好的FBG傳感器放入電熱式鼓風(fēng)干燥箱內(nèi)進(jìn)行熱退火處理,目的在于充分釋放環(huán)氧樹脂膠固化過(guò)程中所形成的內(nèi)部殘余應(yīng)力。

2 傳感原理與實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

2.1 傳感原理

    根據(jù)光纖耦合模理論,當(dāng)一束寬帶光入射到FBG上時(shí),滿足Bragg條件的一部分光束會(huì)被反射回去。該光束的中心波長(zhǎng)稱為光纖Bragg中心波長(zhǎng),記為λB,其基本表達(dá)式為:

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    對(duì)于純石英光纖,α~0.55×10-6/℃,ξ~6.67×10-6/℃。Bragg中心波長(zhǎng)為1 530 nm的光柵的溫度靈敏度系數(shù)KT約為11.05 pm/℃。但是由于光纖制作工藝與光柵寫入工藝以及熱退火工藝的不同,裸光柵對(duì)溫度敏感特性也有所差別。

2.2 實(shí)驗(yàn)儀器與標(biāo)定過(guò)程

    兩個(gè)FBG溫度傳感器的溫度標(biāo)定實(shí)驗(yàn)裝置如圖2所示。實(shí)驗(yàn)中所用的信號(hào)采集與檢測(cè)設(shè)備為Bayspec公司的光纖光柵解調(diào)儀,其波長(zhǎng)范圍為1 525~1 565 nm,波長(zhǎng)分辨率為1 pm。將上述兩種FBG傳感器放置于電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱(DHG-9503A)中,該控溫箱的溫度測(cè)量精度為0.1 ℃。寬帶光源發(fā)出的光經(jīng)由端口1進(jìn)入環(huán)行器,經(jīng)過(guò)端口2入射到兩個(gè)FBG傳感器上,經(jīng)其反射后的光束再次經(jīng)過(guò)端口2,最終從端口3出射后進(jìn)入到解調(diào)模塊中。

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    溫度標(biāo)定實(shí)驗(yàn)采用逐步升溫再逐步降溫的方法,將兩個(gè)光纖光柵敏感元件放置于恒溫鼓風(fēng)干燥箱中。恒溫鼓風(fēng)干燥箱的控溫范圍為40 ℃~80 ℃。升溫標(biāo)定實(shí)驗(yàn)以40 ℃為溫度變化初始點(diǎn),每5 ℃為一個(gè)溫度變化單位,待恒溫鼓風(fēng)干燥箱當(dāng)前溫度顯示值足夠穩(wěn)定后,記錄該溫度點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的Bragg中心波長(zhǎng)數(shù)據(jù),直至升溫到80 ℃。降溫標(biāo)定實(shí)驗(yàn)按照同樣步驟從80 ℃逐步降溫至40 ℃。如此反復(fù)進(jìn)行6次循環(huán)實(shí)驗(yàn),所封裝FBG沒有出現(xiàn)封裝裂紋、老化脫落等問題。由于篇幅原因,原始實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)列表省略。

2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果和分析

    探頭式保護(hù)型封裝的FBG溫度傳感器在40 ℃~80 ℃內(nèi)中心波長(zhǎng)隨溫度變化的曲線如圖3所示。圖3(a)為升溫曲線,線性相關(guān)系數(shù)為0.999 91,其波長(zhǎng)與溫度的線性擬合方程為:

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    探頭式保護(hù)型封裝FBG溫度傳感器的溫度靈敏度系數(shù)平均值為9.86 pm/℃。盡管其溫度靈敏度系數(shù)與裸光柵一致,但其出色的線性擬合度保證了在實(shí)際應(yīng)用中對(duì)溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性。單端探頭式保護(hù)封裝工藝簡(jiǎn)單,制作快捷,方便大批量生產(chǎn)且易于保證每支傳感器的一致性。

    管式增敏封裝的FBG溫度傳感器在40 ℃~80 ℃時(shí)中心波長(zhǎng)隨溫度變化的曲線如圖4所示。圖4(a)為升溫曲線,線性相關(guān)系數(shù)為0.999 21,其波長(zhǎng)與溫度的線性擬合方程為:

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    管式增敏封裝FBG溫度傳感器的溫度靈敏系數(shù)平均值為29.97 pm/℃,達(dá)到裸光柵相應(yīng)值的3倍左右。對(duì)比圖3與圖4可以看出,增敏封裝的線性擬合度有所下降,但仍能滿足高于0.999的要求。提高靈敏度系數(shù)的同時(shí)保證線性擬合度是至關(guān)重要的,經(jīng)分析,改變封裝方式而降低的線性擬合度可能是以下幾個(gè)方面造成的:

    (1)鈹青銅柱本身質(zhì)地不均勻,內(nèi)部雜質(zhì)的不均勻分布造成其受熱膨脹體積變化不勻稱;

    (2)環(huán)氧樹脂膠填涂不均勻,固化后體積不勻稱造成溫度變化時(shí)光柵各部分受力不勻稱;

    (3)膠體本身仍有氣泡或者涂膠過(guò)程中引入氣泡,氣泡本身會(huì)吸收一部分由熱脹冷縮產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力,使其不能很好地作用在光纖光柵上。

    以上問題的存在均會(huì)引起B(yǎng)ragg中心波長(zhǎng)的數(shù)值變化,從而導(dǎo)致FBG傳感器線性擬合度下降。

    探頭式保護(hù)型封裝FBG溫度傳感器在每個(gè)溫度測(cè)量點(diǎn)的Bragg中心波長(zhǎng)與該點(diǎn)波長(zhǎng)平均值相差最大為3 pm,表明重復(fù)性良好,如圖5所示。

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    管式增敏封裝FBG溫度傳感器在每個(gè)溫度測(cè)量點(diǎn)的Bragg中心波長(zhǎng)與該點(diǎn)波長(zhǎng)平均值相差最大為11 pm,除此以外上述波長(zhǎng)差值均在8 pm之內(nèi),如圖6所示。這說(shuō)明,隨著FBG傳感器的溫度靈敏度的提升,在同條件下感知溫度波動(dòng)的能力有相應(yīng)提高。

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    對(duì)于某種已封裝好的FBG溫度傳感器,其測(cè)溫精度和分辨率取決于所用的解調(diào)設(shè)備。本文中所采用Bayspec解調(diào)儀的分辨率為1 pm,精度為7 pm。因此,探頭式保護(hù)型封裝FBG傳感器的溫度分辨率和精度分別為0.101 42 ℃和0.709 94 ℃;管式增敏封裝FBG傳感器的溫度分辨率和精度分別為0.033 37 ℃和0.233 57 ℃。

    上述兩種FBG溫度傳感器在溫度保持不變情況下,通過(guò)人為施加一定外部應(yīng)力,其Bragg中心波長(zhǎng)并未觀測(cè)到漂移,這表明兩種管式封裝的FBG傳感器在一定范圍內(nèi)均對(duì)應(yīng)力應(yīng)變不敏感。

3 結(jié)論

    本文采用保護(hù)封裝和增敏封裝方式,制作了兩款管式FBG溫度傳感器。在40 ℃~80 ℃溫度區(qū)間研究了它們的溫度特性,其溫度靈敏系數(shù)分別為9.86 pm/℃和29.97 pm/℃,保護(hù)封裝FBG傳感器的溫度分辨率為0.101 42℃,精度為0.709 94 ℃;增敏封裝FBG傳感器的溫度分辨率為0.033 37 ℃,精度為0.233 57 ℃。兩者的線性擬合度均達(dá)到0.999以上。實(shí)驗(yàn)表明,兩款FBG 傳感器重復(fù)性良好,且無(wú)遲滯現(xiàn)象,完全可用于實(shí)際工程中,擁有廣闊的應(yīng)用前景。

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