今天，在納斯達克交易中心舉辦的2015年分析師大會（FAD）上，AMD (NASDAQ: AMD)發(fā)布了未來幾年發(fā)展戰(zhàn)略的詳細內(nèi)容，這一戰(zhàn)略旨在為游戲、臨境感平臺和數(shù)據(jù)中心等主要領域提供新一代技術，通過高性能、差異化產(chǎn)品來提高整體盈利能力。
　　AMD 總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士對此表示：“目前我們發(fā)現(xiàn)，在高性能計算和圖形化方面豐富的市場領域中，有著強勁的、長期的發(fā)展機遇，只有AMD能為二者提供技術能力。我們針對最具潛力的機遇增加投資，助力客戶打造出更偉大的產(chǎn)品，變不可能為可能，從而實現(xiàn)AMD在未來的盈利增長?！?br/>　　新一代技術和產(chǎn)品將提升游戲、沉浸式平臺的盈利能力
　　IP和核心技術更新
　　在本次大會上，AMD展示了一系列工程技術創(chuàng)新，其中包括新一代64位x86和ARM處理器核心、有望將現(xiàn)有產(chǎn)品每瓦性能比提高一倍的未來圖形核心及可降低片上系統(tǒng)開發(fā)成本并加快上市時間的突破性模塊設計方法論的詳細信息。
　　技術相關的發(fā)布內(nèi)容包括：
　　·開發(fā)了代號為“Zen” 的全新x86處理器核心，與AMD現(xiàn)有的x86處理器核心相比，每個時鐘周期的指令集可提高40%，這將助力AMD再次進軍高性能臺式機和服務器市場。另外，“Zen”還具備同步多線程（SMT）功能以應對高吞吐量和新建緩存子系統(tǒng)。
　　·發(fā)布了首個定制化64位ARM核心—“K12”核心的更新版本。這些企業(yè)級64位ARM核心為提高能效設計，特別適用于服務器和嵌入式工作負載。
　　·AMD計劃通過推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器（GPU）來鞏固其圖形技術的領導地位，本款GPU將采用2.5D硅中介層設計的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存（HBM）。AMD計劃在今年最新款GPU中采用這種革新性封裝技術。
　　除介紹軟件、安全和其他核心平臺，AMD還著重介紹了全新的高性能片上網(wǎng)絡（NoC）技術，這是一種模塊化設計方法——利用可重復利用的IP構建模塊，最大限度地提高設計效率。這項突破性設計方法預計將大大縮減基于AMD標準和未來半定制化產(chǎn)品的成本和上市時間。
　　AMD高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示：“現(xiàn)在，我們對IP核心加倍投資，依托傳統(tǒng)領域的研發(fā)優(yōu)勢，以及在高性能、可擴展的64位x86和ARM 架構CPU核心及圖形領域一貫的領導地位，來滿足關鍵市場對性能和用戶選擇性的需求。此外，我們還基于新型片上網(wǎng)絡技術搭建了模塊化設計系統(tǒng)，從而大大提高了開發(fā)靈活性?！?br/>　　計算與圖形領域更新
　　另外，AMD 也宣布了對其計算與圖形（CG）產(chǎn)品路線圖進行更新，主要針對2016 年或未來計劃推出的APU、CPU和GPU產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將滿足核心客戶的需求，包括性能的提升、更長的電池壽命以及更出色的能效。AMD 還介紹了更多詳細信息，并公開演示了第6 代 A 系列 APU，代號為“Carrizo” 以及未來幾個月即將推出的新一代 GPU 產(chǎn)品。
　　AMD 最新的計算與圖形產(chǎn)品路線圖包括：
　　·使用 FinFET 制程工藝打造的全新“Zen”核 AMD FX CPU。此類 CPU 具備高核數(shù)、支持高吞吐量的同步多線程技術以及 DDR4 兼容性，可與 AMD 的 2016 桌面 APU 共享 AM4 接口。
　　·第七代 AMD APU 將帶來獨立顯卡般的游戲體驗，并在 FP4 超薄移動基礎架構中實現(xiàn)完整的異構系統(tǒng)架構性能。
　　·未來的高性能圖形處理器將基于 FinFET 制程工藝而打造，有望將每瓦特性能表現(xiàn)提升一倍。這些前沿的獨立圖形技術也包括第二代 HBM 技術。
　　企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群更新
　　AMD 詳細闡述了其企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群 (EESC) 的長期戰(zhàn)略，即：借助高性能 CPU 和 GPU 核心發(fā)展高優(yōu)先級市場，從而能夠讓客戶構建差異化的解決方案。AMD 的近期計劃是繼續(xù)專注于提供可升級的半定制解決方案，同時在嵌入式流水線技術方面取得更大進展。展望未來，新一代“Zen”和“K12”核將為數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)出色的性能表現(xiàn)，同時，AMD 計劃通過配備 x86 和 ARM 處理器且具備更高能效的產(chǎn)品組合，以嶄新的姿態(tài)重新在高性能 x86 服務器市場占據(jù)一席之地。
　　AMD高級副總裁兼企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群（EESC）總經(jīng)理Forrest Norrod稱：“AMD 高性能 IP、高效的模塊化設計方法以及不斷演進的半定制業(yè)務模式將為其在諸多市場上帶來更多發(fā)展機遇。除了在半定制和嵌入式業(yè)務領域驅(qū)動可持續(xù)發(fā)展之外，我們也在不斷推出功能更強的新產(chǎn)品，以此堅持著對高性能服務器計算技術的承諾?！?br/>　　AMD企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群路線圖詳細信息如下：
　　·面向主流服務器的新一代“Zen”核AMD Opteron? 處理器，該技術支持廣譜工作負載，同時大幅提升輸入/輸出和存儲器容量。
　　·今年年末“西雅圖”系統(tǒng)將如期而至，同時，AMD對將配備“K12”核的新一代 ARM 處理器進行了詳細規(guī)劃。
　　·AMD 還概述了面向 HPC 和工作站市場的全新高性能 APU，該技術旨在大幅提升向量應用的性能，實現(xiàn)更出色的圖形性能、支持異構系統(tǒng)架構以及優(yōu)化的存儲架構。
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　　AMD（NASDAQ: AMD）設計并集成尖端技術，為包括個人電腦、平板電腦、游戲主機和云服務器等在內(nèi)的數(shù)百萬的智能設備提供強大動力，開啟環(huán)繞計算的新時代。AMD解決方案讓人們隨時隨地享受到所喜愛的設備和應用的全部潛力，不斷創(chuàng)造新的可能 。更多詳情，敬請訪問www.amd.com