智浦半導體（NXP ） 6日宣布，與高通（Qualcomm ）攜手合作，未來在高通的行動處理器系列芯片，包括Qualcomm Snapdragon? 800、 600、400和200處理器的平臺上結(jié)合恩智浦的近距離無線通訊（NFC）和嵌入式安全元件（eSE）解決方案。

　　Qualcomm 的驍龍（Snapdragon）相關(guān)的設備上迅速導入NFC和eSE技術(shù)，將可滿足眾多消費應用對多元化功能的市場需求。新的參考設計將NFC技術(shù)延伸到智能手機外的其他應用領域，例如自動化家庭（Home automation）、消費性電子產(chǎn)品、汽車、智能家電、個人計算和可穿戴裝置。

　　推出適用于Snapdragon平臺的恩智浦NFC和eSE解決方案，將有助于加快部署眾多新型應用中的安全交易，例如針對行動裝置、汽車和萬物聯(lián)網(wǎng)（IoE）領域的行動支付和數(shù)位識別應用。

　　高通副總裁Cormac Conroy表示，結(jié)合恩智浦的NFC和eSE芯片使Qualcomm Technologies平臺的功能得到了延伸，借助恩智浦的專業(yè)技術(shù)可實現(xiàn)安全交易。

　　新產(chǎn)品將采用由恩智浦最新發(fā)布的PN66T模組所衍生而來的NQ220模組。對于行動錢包和預付交易（prepaid payment）、公共交通和門禁控制等其他應用，NQ220能夠簡化將憑據(jù)部署到裝置的過程，并顯著降低設計成本和縮短產(chǎn)品上市時間，從而讓服務提供商 能夠輕松地提供新應用。

　　恩智浦半導體資深副總裁Rafael Sotomayor表示，這次合作還讓雙方都能夠更佳專注于各自的專業(yè)技術(shù)領域，確保為產(chǎn)業(yè)提供經(jīng)過測試和認證、性能穩(wěn)定的同類最佳解決方案，讓OEM能夠輕松快速地應用于設計。