恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達克代碼：NXPI）今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,將在基于Qualcomm? Snapdragon? 800、600、400和200處理器的平臺上集成恩智浦業(yè)界領(lǐng)先的近距離無線通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解決方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。通過本合作協(xié)議，他們能夠在基于Snapdragon的設備上迅速引入NFC和eSE技術(shù)，以滿足眾多消費應用對多功能性的市場需求。新的參考設計將NFC技術(shù)的觸角延伸到智能手機之外的其他應用領(lǐng)域，例如家庭自動化、消費電子產(chǎn)品、汽車、智能電器、個人計算和可穿戴設備。
　　Qualcomm Technologies, Inc.副總裁Cormac Conroy博士表示：“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平臺功能得到了自然延伸，借助恩智浦的專業(yè)技術(shù)可實現(xiàn)安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片技術(shù)，不僅推動當前最新設備的發(fā)展，還能促進實現(xiàn)未來的創(chuàng)新應用，同時縮小芯片尺寸?！?br/>　　適用于Snapdragon平臺的恩智浦NFC和eSE解決方案的推出，將有助于加快部署眾多新應用中的安全交易，例如面向移動、汽車和萬物網(wǎng)(IoE)領(lǐng)域的移動支付和數(shù)字身份應用，從而進一步完善Qualcomm Technologies的高級安全解決方案。新產(chǎn)品將采用由最新發(fā)布的恩智浦PN66T模塊衍生而來的NQ220模塊。對于移動錢包和預付費支付、公共交通和門禁控制等其他應用，NQ220能夠簡化將憑據(jù)部署到設備的過程，并且顯著降低設計成本和縮短產(chǎn)品上市時間，從而讓服務提供商能夠輕松地提供新應用。
　　恩智浦半導體資深副總裁Rafael Sotomayor表示：“隨著新應用以令人驚嘆的速度創(chuàng)建，我們看到NFC技術(shù)在市場上得到廣泛應用，并且日益被用戶接受。通過與Qualcomm Technologies攜手合作，在該公司業(yè)界領(lǐng)先的平臺上提供完整的eSE和NFC功能，我們將能進一步擴大這種增長潛力。這次合作還讓雙方都能夠更好地專注于各自的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，確保為行業(yè)提供經(jīng)過測試和認證、性能穩(wěn)定的同類最佳解決方案，讓OEM能夠輕松快速地應用于設計?！?br/>　　NQ220參考設計目前可通過恩智浦銷售渠道獲取，有關(guān)詳細信息，請聯(lián)系恩智浦銷售部門。
　　關(guān)于恩智浦半導體
　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達克代碼：NXPI）的解決方案旨在幫助人們實現(xiàn)“智慧生活，安全連結(jié)”。立足于其在高性能混合信號電子產(chǎn)品領(lǐng)域的專業(yè)知識，恩智浦不斷推動互聯(lián)汽車、安全設備、便攜設備和可穿戴設備以及物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域的創(chuàng)新。恩智浦在超過25個國家和地區(qū)設有業(yè)務執(zhí)行機構(gòu)，2014年營收達56.5億美元。有關(guān)更多信息，請訪問nxp.com。