在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下,工業(yè)技術(shù)研究院主辦的半導(dǎo)體界盛會(huì)國(guó)際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會(huì)及設(shè)計(jì)、自動(dòng)化暨測(cè)試研討會(huì),27日起連續(xù)舉辦3天。
工研院表示,這場(chǎng)國(guó)際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會(huì)(VLSI-TSA)及設(shè)計(jì)、自動(dòng)化暨測(cè)試研討會(huì)(VLSI-DAT)匯集半導(dǎo)體及晶片設(shè)計(jì)最熱門議題,邀請(qǐng)聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、聯(lián)電、明導(dǎo)國(guó)際(Mentor)、IBM、ARM、應(yīng)材(Applied Material)、意法半導(dǎo)體(STM)、瑞薩(Renesas )等專家探討物聯(lián)網(wǎng)、超越摩爾時(shí)代的2.5D/3D晶片整合技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用的無人飛行器等熱門話題。
VLSI-TSA協(xié)同主席兼工研院電光所長(zhǎng)劉軍廷表示,物聯(lián)網(wǎng)為當(dāng)前熱門話題,全球重要企業(yè)都投入物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè),物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)全面涌現(xiàn),IEK預(yù)估全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模,從今年146億美元成長(zhǎng)到2019年的261億美元。
劉軍廷并指出,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展風(fēng)潮也正席卷各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,包括智慧城市、智慧居家、車聯(lián)網(wǎng)等,為半導(dǎo)體供應(yīng)商提供更多成長(zhǎng)空間,帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)值快速增長(zhǎng),IEK就預(yù)測(cè)今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值年增9.3%。
VLSI-DAT協(xié)同主席兼工研院資通所長(zhǎng)闕志克說,IEK預(yù)估全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)連網(wǎng)裝置在2020年超過500億臺(tái),物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將由初期的硬體設(shè)備與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備需求,逐漸移轉(zhuǎn)至服務(wù)維運(yùn)部分,廠商將跳脫過去以硬體為中心的思維,發(fā)展垂直應(yīng)用的系統(tǒng)服務(wù)解決方案。
闕志克認(rèn)為,在終端廠商轉(zhuǎn)型走向系統(tǒng)服務(wù)的過程中,先期將著重基礎(chǔ)建設(shè)的水平整合,包含感測(cè)設(shè)備的通訊協(xié)定整合、服務(wù)營(yíng)運(yùn)的基礎(chǔ)軟硬體平臺(tái),其次則著重聯(lián)網(wǎng)裝置等垂直應(yīng)用的創(chuàng)新與整合。