在經濟部技術處支持下，工業(yè)技術研究院主辦的半導體界盛會國際超大型積體電路技術、系統(tǒng)暨應用研討會及設計、自動化暨測試研討會，27日起連續(xù)舉辦3天。
       工研院表示，這場國際超大型積體電路技術、系統(tǒng)暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）匯集半導體及晶片設計最熱門議題，邀請聯(lián)發(fā)科、臺積電、聯(lián)電、明導國際（Mentor）、IBM、ARM、應材(Applied Material）、意法半導體（STM）、瑞薩(Renesas ）等專家探討物聯(lián)網、超越摩爾時代的2.5D/3D晶片整合技術、創(chuàng)新應用的無人飛行器等熱門話題。
       VLSI-TSA協(xié)同主席兼工研院電光所長劉軍廷表示，物聯(lián)網為當前熱門話題，全球重要企業(yè)都投入物聯(lián)網相關產業(yè)，物聯(lián)網商機全面涌現，IEK預估全球物聯(lián)網市場規(guī)模，從今年146億美元成長到2019年的261億美元。
       劉軍廷并指出，物聯(lián)網發(fā)展風潮也正席卷各個應用領域，包括智慧城市、智慧居家、車聯(lián)網等，為半導體供應商提供更多成長空間，帶動相關半導體產值快速增長，IEK就預測今年臺灣半導體業(yè)產值年增9.3%。
       VLSI-DAT協(xié)同主席兼工研院資通所長闕志克說，IEK預估全球物聯(lián)網市場連網裝置在2020年超過500億臺，物聯(lián)網市場將由初期的硬體設備與網路基礎設備需求，逐漸移轉至服務維運部分，廠商將跳脫過去以硬體為中心的思維，發(fā)展垂直應用的系統(tǒng)服務解決方案。
       闕志克認為，在終端廠商轉型走向系統(tǒng)服務的過程中，先期將著重基礎建設的水平整合，包含感測設備的通訊協(xié)定整合、服務營運的基礎軟硬體平臺，其次則著重聯(lián)網裝置等垂直應用的創(chuàng)新與整合。