近期大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)內(nèi)盛傳手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科面臨高通、英特爾的激烈競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)瘋了！將再掀起“核戰(zhàn)”推出10核心手機(jī)芯片Hileo X20。據(jù)了解，目前被看衰第2季成長(zhǎng)不到兩成的聯(lián)發(fā)科，確實(shí)將推出10核心芯片，最快在今年第3季出貨為下半年旺季新添戰(zhàn)斗力，讓終端客戶可以趕在年底 前上市銷售新一代高端機(jī)種。

　　不過，聯(lián)發(fā)科這次不是為了打核戰(zhàn)，而是著眼于推出獨(dú)步全球的創(chuàng)新3架構(gòu)公板設(shè)計(jì)，引領(lǐng)手機(jī)和汽車一樣進(jìn)入Turbo高效節(jié)能時(shí)代，企圖搶攻高通的高階手機(jī)芯片市場(chǎng)，甚至為了挑戰(zhàn)未來英特爾的伺服器市場(chǎng)的可能性預(yù)作戰(zhàn)力準(zhǔn)備。

　　聯(lián)發(fā)科獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷以“真八核”的8核心的手機(jī)芯片打響名號(hào)，讓高通不得不跟進(jìn)，即便今年MWC上聯(lián)發(fā)科正驕傲著高通的8核心驍龍810處理器始終解決不了過熱問題，顯示高通不擅打核戰(zhàn)。

　　不過，聯(lián)發(fā)科所有高層則口徑一致強(qiáng)調(diào)，只是增加核數(shù)沒有意義、不再打核戰(zhàn)，不過，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科確實(shí)已開始向大陸猛攻高階機(jī)種的手機(jī)品牌廠推廣“10核心”的Hileo X20。

　　聯(lián)發(fā)科這不是在自打嘴巴，雖然Hileo X20是10核心，但是聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)不是核數(shù)，而是再一次創(chuàng)舉的3個(gè)class的3架構(gòu)公板設(shè)計(jì)，像是在手機(jī)處理器里既有成熟的大小核架構(gòu) （big.LITTLE）旁再添一個(gè)扮演計(jì)算機(jī)調(diào)速開關(guān)渦輪的Turbo，就像是汽車?yán)锏脑鰤簻u輪Turbo一樣。

　　聯(lián)發(fā)科這一次的10核心里面搭載的是來自安謀IP授權(quán)64位元處理器中2顆Cortex-A57、4+4的Cortex-A53，結(jié)合了大小核架構(gòu)及真8核的概念，再一次獨(dú)步全球的創(chuàng)新設(shè)計(jì)思維，近期已傳出獲陸系客戶支持，最快可以在第3季正式量產(chǎn)出貨。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在4月30日召開法說會(huì)，聯(lián)發(fā)科之前即已預(yù)告第2季智能手機(jī)芯片出貨將較上季成長(zhǎng)，可望突破1億顆。以第1季來看，相當(dāng)于成長(zhǎng)逾25％，不過，法人皆看衰聯(lián)發(fā)科將因受展訊強(qiáng)攻3G芯片、致使本季ASP快速下滑，營(yíng)收成長(zhǎng)幅度將受影響。