電子設(shè)備小型化、輕薄化是未來(lái)發(fā)展的主流趨勢(shì)，而要實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備小型化，首先需要考慮的是電子元器件的小型化。隨著電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）的采用和不斷完善，片式、小型化電子元器件得以快速發(fā)展，各類電子元件均已有相應(yīng)的片式化產(chǎn)品，片式電容、片式電阻、片式電感等等不一而足。某種程度上講，片式化、小型化已成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一。

　　錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，它是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體。在焊接時(shí)可以使表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。

　　作為最重要的工藝材料之一，錫膏近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。盡管焊料行業(yè)近兩年始終處于飽和甚至產(chǎn)能過(guò)剩狀態(tài)，電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化趨勢(shì)使得市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)錫材的需求又日益遞減，加上經(jīng)濟(jì)環(huán)境的拖累，傳統(tǒng)錫材市場(chǎng)逐漸萎縮。但分析師認(rèn)為，電子產(chǎn)業(yè)近年來(lái)發(fā)展勢(shì)頭良好，加之集成電路半導(dǎo)體行業(yè)逐步受到國(guó)家重視，即使錫材整體產(chǎn)量下降，錫膏依然能夠保持平穩(wěn)，國(guó)內(nèi)也對(duì)自主芯片的研究越發(fā)重視，錫粉、錫膏等產(chǎn)品未來(lái)仍將有很大的發(fā)展空間。

　　焊錫膏是SMT制程中極為重要的一環(huán)，它將直接影響整個(gè)SMT制程的能力，據(jù)悉，由錫膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60％--70％。而目前市面上的錫膏產(chǎn)品，其使用與管理卻頗為復(fù)雜。存放時(shí)，要求環(huán)境溫度約為2-10℃，溫度過(guò)高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷性；溫度過(guò)低（低于零度），焊劑中的松香會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化，在解凍上會(huì)危及錫膏的流變特性。而在使用前，還需經(jīng)過(guò)"回溫"工序，若回溫時(shí)間不足，錫膏與室溫溫差大會(huì)形成凝露，造成錫珠及焊錫不均勻等不良；另外溫度過(guò)低將會(huì)影響錫膏的流動(dòng)性，從而造成印刷不良。不論是保存不當(dāng)，還是回溫不當(dāng)，都大大增加了SMT生產(chǎn)過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)。因此，如何解決以上問(wèn)題對(duì)提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本顯得尤為重要。

　　如今，漢高樂(lè)泰GC10錫膏將完美解決以上問(wèn)題。樂(lè)泰GC10錫膏是世界首款室溫穩(wěn)定錫膏，能在26.5℃下保存一年，高達(dá)40℃的溫度下保存一個(gè)月，無(wú)需冷藏和回溫。此外，樂(lè)泰GC10錫膏的室溫穩(wěn)定特性也帶來(lái)了極優(yōu)秀的錫膏性能，例如，24小時(shí)印刷間隔時(shí)間，穩(wěn)定且連續(xù)的印刷效率，更大的回流窗口，低于5%的錫膏線上報(bào)廢率等等，極大減少了與錫膏相關(guān)的問(wèn)題。而這些優(yōu)點(diǎn)將帶來(lái)更高的產(chǎn)量以及更低成本的PCB組裝。欲了解更多關(guān)于該創(chuàng)新性產(chǎn)品，敬請(qǐng)關(guān)注4月24日由漢高資深技術(shù)專家?guī)?lái)的在線語(yǔ)音研討會(huì)：錫膏革命！LOCTITE GC 10業(yè)界首創(chuàng)室溫穩(wěn)定型錫膏。屆時(shí)將為您詳細(xì)介紹這款突破性創(chuàng)新，并解答在傳統(tǒng)錫膏的使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題。