物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域領(lǐng)先的微控制器、無線連接、模擬和傳感器解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出一款數(shù)字音頻橋接芯片和評估套件，設(shè)計旨在簡化iOS設(shè)備配件的開發(fā)。新型的CP2614接口IC為各類使用全數(shù)字閃電連接器的MFi（Made for iPod/iPhone/iPad）設(shè)備提供了完整的交鑰匙音頻橋接解決方案。目標應(yīng)用包括各類音頻配件，例如吉他、麥克風錄音適配器、音頻擴展塢和耳機。CP2614 IC也為iOS應(yīng)用和外設(shè)硬件之間的通信提供了內(nèi)在支持，這使得各類IoT配件能夠與iOS應(yīng)用很好的協(xié)同操作。

    Silicon Labs的CP2614橋接芯片和MFI-SL-CP2614-EK評估套件為iOS配件開發(fā)人員提供了一個具有成本效益的完整開發(fā)平臺，通過特定功能MFi的支持，極大的縮短了產(chǎn)品上市時間。CP2614解決方案無需固件開發(fā)，這有助于開發(fā)人員能夠迅速啟動和開展他們的MFi配件設(shè)計。開發(fā)者能夠通過基于GUI的易用配置工具選擇他們的定制選項。

    CP2614橋接芯片有效管理并最大限度的減少功耗，在活動和空閑模式都可實現(xiàn)超低功耗。CP2614芯片出色的能源效率使其成為設(shè)備供電型（device-powered）配件的最佳選擇。CP2614也包括一個集成的5V低壓降穩(wěn)壓器（LDO），從而為自供電型（self-powered）配件降低物料（BOM）成本和占用面積。高度集成的CP2614芯片無需片外晶體或EEPROM即可運行，所有配置選項都存儲在芯片中。免晶體架構(gòu)和集成的EEPROM進一步降低了BOM成本和印制電路板（PCB）面積，使得開發(fā)人員能夠設(shè)計出更小、更精簡、更具成本效益的配件。

    Focusrite公司是一家音頻錄音設(shè)備的業(yè)界領(lǐng)先制造商，并擁有全球第一暢銷音頻接口品牌，該公司產(chǎn)品工程總監(jiān)Rob Jenkins表示，“在設(shè)計我們袖珍型iTrack Pocket立體聲錄音產(chǎn)品時，我們需要一個具有極小外形尺寸、低功耗和高質(zhì)量音頻的橋接芯片解決方案，以便滿足我們設(shè)備供電型iOS配件的需求。CP2614芯片在小封裝和低功耗的完美整合很好的滿足了我們的設(shè)計需求。我們音頻產(chǎn)品的硬件和軟件使音樂制作變得容易，而CP2614則使我們對iTrack Pocket音頻產(chǎn)品的設(shè)計變得更加容易。”

    CP2614音頻橋接芯片支持24位單向和16位雙向數(shù)字音頻流，使開發(fā)人員可以設(shè)計出高品質(zhì)、高性能的“準專業(yè)”級音頻配件。CP2614能夠與iOS應(yīng)用程序建立通信通道，這使iOS應(yīng)用程序能夠通過通用的輸入/輸出（GPIO）讀/寫與配件硬件直接交互，并且為定制數(shù)據(jù)流提供UART訪問服務(wù)。GPIO能夠配置為按鍵輸入、LED輸出，從iOS應(yīng)用程序遠程訪問，或者用于控制音頻播放。

    Silicon Labs副總裁兼微控制器和無線產(chǎn)品總經(jīng)理Daniel Cooley表示，“為了在當今競爭激烈的iOS配件市場上取得成功，配件設(shè)計開發(fā)人員需要一個交鑰匙解決方案——即包括硅芯片、固件和評估板的開發(fā)套件，這可幫助他們簡化設(shè)計、降低功耗、縮減成本，以及縮短產(chǎn)品上市時間。我們的新型CP2614音頻橋接芯片和評估套件可使客戶（例如Focusrite）能專注于為終端用戶設(shè)計制作出具有更多創(chuàng)新性的差異化iOS音頻配件產(chǎn)品?！?/p>

價格及供貨

    CP2614音頻橋接IC和MFI-SL-CP2614-EK評估套件現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)，并且可以提供給MFi授權(quán)商。CP2614采用5mmx 5mm QFN32封裝，采購量在一萬片時單價為2.51美元。MFI-SL-CP2614-EK零售價為59美元。MFi授權(quán)商能夠通過Apple MFi Procurement Portal訂購評估工具套件。有關(guān)CP2614音頻橋接IC的更多信息或訂購樣片，請瀏覽網(wǎng)站：www.silabs.com/interface。

關(guān)于Silicon Labs

    Silicon Labs公司（NASDAQ：SLAB）是在物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、消費電子和汽車等市場領(lǐng)域中領(lǐng)先的芯片、軟件和系統(tǒng)解決方案提供商。我們解決電子行業(yè)各項難題，在性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡約設(shè)計方面為客戶帶來顯著優(yōu)勢。Silicon Labs擁有世界一流的具有卓越軟件和混合信號設(shè)計經(jīng)驗的工程團隊，提供設(shè)計人員把最初想法快速、簡便的轉(zhuǎn)化為最終產(chǎn)品所需的工具和技術(shù)。有關(guān)Silicon Labs公司的更多信息，請瀏覽網(wǎng)站：www.silabs.com。

前瞻性聲明

    本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會(SEC)之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務(wù)因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。