分享外資透露，臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音18日在美林論壇專題演講中指出，物聯(lián)網(wǎng)將是繼移動(dòng)設(shè)備之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)新機(jī)會(huì)。臺(tái)積電先進(jìn)制程也捎來喜訊，劉德音預(yù)估，2020年時(shí)10納米制程占臺(tái)積電總營(yíng)收比重將達(dá)55%。

　 　業(yè)界認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)龐大，估計(jì)至2020年時(shí)，可創(chuàng)造約500億顆芯片需求，臺(tái)積電身為全球晶圓代工龍頭，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的成熟制程已取得制高點(diǎn)位置， 加上臺(tái)積電10納米先進(jìn)制程可望成為2020年?duì)I收主力，追趕英特爾，在成熟與先進(jìn)制程同步大躍進(jìn)帶動(dòng)下，臺(tái)積電后市看俏。

　　劉德音受邀在美林論壇以Growth Beyond Mobile(移動(dòng)設(shè)備時(shí)代后半導(dǎo)體成長(zhǎng)動(dòng)能何在?)為題，進(jìn)行專題演講。由于是閉門會(huì)議，現(xiàn)場(chǎng)僅接受法人進(jìn)場(chǎng)。與會(huì)法人透露，劉德音在會(huì)中釋出多項(xiàng)重要訊息，尤其是肯定物聯(lián)網(wǎng)后市，讓整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)吞下定心丸。

　 　業(yè)界指出，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中，除了后端龐大的云端資料庫(kù)需求之外，前端一般需要一顆微處理器加上WiFi、藍(lán)牙等連網(wǎng)用的芯片，不僅帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科、瑞昱、笙 科、盛群、新唐等IC設(shè)計(jì)業(yè)者接單，增加對(duì)臺(tái)積電等晶圓廠投片，日月光、矽品等封測(cè)廠同樣受惠，讓整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈更加活絡(luò)。

　　外資圈關(guān)注的先進(jìn)制程布局方面，與會(huì)外資透露，劉德音預(yù)期到了2020年，10納米制程占臺(tái)積電整體營(yíng)收的比率將達(dá)55%，且摩爾定律(Moore‘s Law)將持續(xù)下去。至于造價(jià)昂貴的極紫外光(EUV)微影技術(shù)，劉德音回應(yīng)將在10納米制程后才開始采用。

　　外資昨天以實(shí)際行動(dòng)挺臺(tái)積電，買超2.2萬張，激勵(lì)臺(tái)積電昨天大漲逾3%、收153.5元，今天有望挑戰(zhàn)歷史新高價(jià)154.5元。臺(tái)積電美國(guó)存托憑證(ADR)昨天早盤逆勢(shì)漲約1%。

　　圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供