外傳大陸等新興市場手機銷售疲弱，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科被迫下修3月到5月手機芯片投片量約10%至15%，引發(fā)市場擔心聯(lián)發(fā)科3月營收表現(xiàn)。不過，聯(lián)發(fā)科協(xié)力廠透露，聯(lián)發(fā)科釋出的封測訂單3月開始回溫，并未感受到下修出貨跡象。
聯(lián)發(fā)科預定今天參加美林證券的法說會，預料將可針對法人疑慮釋疑。聯(lián)發(fā)科昨天股價下跌16元、收432元，跌幅3.57%。
大陸首季智能機市場顯露疲態(tài)，聯(lián)發(fā)科稍早法說會也對單季營運抱持保守看法，預估本季營收財測目標為455億到499億元，季減10%至18%。
聯(lián)發(fā)科前二月合并營收271.35億元，年減約5%，僅達成本季財測低標59.6%，3月營收需達約184億至228億元、月增至少九成，才能符合財測預期。但聯(lián)發(fā)科在公布2月營收時強調，本季財測并未改變。
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