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美超微推出新的低功率高密度服務器解決方案系列

2015-03-12

    高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 3月9日 推出了新的低功率高密度服務器解決方案系列,該系列解決方案針對數據中心和云環(huán)境中的嵌入式和超大規(guī)模工作負載進行了優(yōu)化。新的解決方案可以通過范圍越來越大的系列單處理器 (UP) 主板、1U 和迷你塔式服務器提供,面向嵌入式網絡通信/安全應用,以及未來被用于超大規(guī)模環(huán)境的高密度 6U 56節(jié) MicroBlade 微服務器。新解決方案的關鍵特性包括憑借最高45瓦8核128GB內存支持和內置 10GbE 支持64位英特爾? (Intel?) 至強?(Xeon?) 處理器 D-1500 SoC(片上系統(tǒng))。

    圖片 -- http://photos.prnewswire.com/prnh/20150309/180274

    美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示:“美超微正在推動自己的綠色計算解決方案進入所有的細分市場,我們新的高密度服務器和存儲解決方案能幫助應對數據中心和云環(huán)境中日益增多的能源效率需求。憑借低功耗、聚合10GbE以及從1U矮式服務器到迷你塔式和 MicroBlade 服務器的多種形狀尺寸,客戶們能夠獲得更多的選擇,從而在多種多樣的嵌入式和超大規(guī)模工作負載與環(huán)境中創(chuàng)造最佳每瓦性能和經濟效益?!?/p>

    英特爾數據中心產品集團總經理 Lisa Spelman 說:“英特爾至強處理器 D-1500 產品系列能夠以富有成本效益的套件提供先進技術。利用英特爾的 14nm 制程技術,新的 Broadwell-DE 片上系統(tǒng)可以采用最多8核但運行功率不超過45瓦的64位架構。像美超微這樣富有經驗的合作伙伴正在為我們新的處理器系列開發(fā)高密度平臺,此時客戶們將能獲得多種多樣的解決方案,而這些解決方案能夠在預算限制的約束下提供卓越性能。”

新推出的解決方案的產品規(guī)格

    X10SDV-F/-TLN4F -- Mini-ITX主板(6.7英寸x 6.7英寸)支持單一英特爾?至強?處理器D-1540片上系統(tǒng)(8核45瓦)、VT-d/x、TXT、AES-NI、SR-IOV和至強RAS,內置10GbE。4x DIMM—其中規(guī)格為128GB 2133MHz DDR4 RDIMM或64GB UDIMM,6x SATA 3.0,1x M.2插槽(通過M鍵鎖住的固態(tài)硬盤、2242/2280和PCIe3.0 x4),2x USB 3.0,4x USB 2.0,1x PCIe 3.0 x16,四LAN接口帶有SoC雙10GbE和I350-AM2雙GbE(0華氏度下只能使用雙GbE),IPMI 2.0帶有KVM和專用端口,工作溫度范圍為0至60攝氏度,4針12V DC和ATX電源

    SYS-5018D-FN4T -- 具有成本效益的嵌入式服務器解決方案,面向帶有虛擬化功能的網絡通信。緊湊1U矮式(9.8英寸),帶有前端輸入/輸出(I/O)功能,能夠與VMware vSphere Hypervisor (ESXi 5.5)兼容

    SYS-5028D-TN4T -- 面向網絡安全設備(Network Security Appliance)的先進迷你塔式服務器,中小企業(yè)入門級服務器/存儲,帶有4 x 3.5英寸熱插拔SATA HDD和2x內部2.5英寸SATA HDD的專用服務器,采用250瓦電源

    MicroBlade (MBI-6218G-T41X) -- 6U 56臺微服務器,帶有聚合10GbE交換機和鈦金級(使用效率為96%)電源,針對云環(huán)境中的超大規(guī)模工作負載進行了優(yōu)化。

    垂詢美超微全系列高性能、高效率服務器、存儲與網絡解決方案的更多信息,請訪問http://www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司簡介

    領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微?(NASDAQ: SMCI)是用于數據中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器Building Block Solutions?的全球首要供貨商。美超微致力于透過其“We Keep IT Green?”計劃來保護環(huán)境,并且向客戶提供市面上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案。

    Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

    Intel 和 Xeon 是英特爾公司(Intel Corporation) 在美國和其他國家的商標。

    所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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