最近國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱大基金）頻繁出手催化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的發(fā)展：助力中芯國(guó)際深圳擴(kuò)建8寸晶圓廠;聯(lián)手長(zhǎng)電科技收購(gòu)全球第四大封裝測(cè)試公司星科金朋;向國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備制造商中微半導(dǎo)體注資4.8億元;大基金還可能參與對(duì)知名芯片商Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的并購(gòu)。同時(shí)，2014年全球前五十大無(wú)晶圓廠IC供貨商排行榜上中國(guó)公司占據(jù)了9個(gè)席位，假以時(shí)日，中國(guó)正在成為下一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)權(quán)……

　　“中國(guó)在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃，并沒(méi)有如預(yù)期成功;”IC Insights表示：“不過(guò)中國(guó)政府仍然打算在國(guó)內(nèi)打造一個(gè)有活力的IC產(chǎn)業(yè)環(huán)境，推動(dòng)建立新的無(wú)晶圓廠芯片公司就是其策略內(nèi)容之一。”

　　IC Insights指出，中國(guó)政府的計(jì)劃是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資195億美元成立大基金，此外還有來(lái)自中國(guó)各地方政府以及私募股權(quán)投資企業(yè)的974億美元資金：“我們認(rèn)為，這些投資有可能會(huì)顯著改變未來(lái)全球IC供貨商的市場(chǎng)版圖?！?/p>

　　加速蠶食，中國(guó)欲成下一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)權(quán)

　　中國(guó)這幾年來(lái)被視為下一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)權(quán)，不過(guò)目前尚未看到其具體成果;到目前為止，中國(guó)在電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的影響力，主要仍是在其消費(fèi)者的身分，以及電路板/系統(tǒng)產(chǎn)品的組裝。不過(guò)盡管中國(guó)晶圓代工企業(yè)進(jìn)步緩慢，無(wú)晶圓廠芯片企業(yè)又還在起步階段，產(chǎn)業(yè)觀察家仍認(rèn)為中國(guó)的潛力不容小覷。

　　“中國(guó)未來(lái)在IC產(chǎn)業(yè)界將是表現(xiàn)活躍的，應(yīng)該要被認(rèn)真看待;”IC Insights表示：“隨著中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)進(jìn)展，我們預(yù)期將會(huì)有越來(lái)越多當(dāng)?shù)仄髽I(yè)進(jìn)入全球前幾大的無(wú)晶圓廠IC廠商排行榜?！痹摍C(jī)構(gòu)將在月底正式公布2014年度的全球前五十大無(wú)晶圓廠IC企業(yè)排行榜。

　　根據(jù)海關(guān)總署今年1月份公布的數(shù)據(jù)，2013年中國(guó)集成電路芯片進(jìn)口額為2322億美元，超過(guò)原油2196億美元的進(jìn)口額，信息產(chǎn)品的核心元器件仍然需要大量進(jìn)口。

　　剛剛進(jìn)入2015年，業(yè)內(nèi)人士紛紛預(yù)測(cè)集成電路國(guó)產(chǎn)化將迎來(lái)大時(shí)代。雖然全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)2012年受債務(wù)危機(jī)的影響二次放緩，但是憑借移動(dòng)智能終端爆發(fā)也開(kāi)始了復(fù)蘇的過(guò)程，實(shí)現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，隨著移動(dòng)智能終端的滲透率趨于飽和，未來(lái)增長(zhǎng)放緩是不可避免的趨勢(shì)。

　　雖然 “緩增長(zhǎng)”將是2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)。但是對(duì)于中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，在整個(gè)行業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)政策的雙重利好影響之下，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。

　　全球Top 50無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，9家在中國(guó)

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新報(bào)告顯示，中國(guó)芯片企業(yè)在 2014年全球前五十大無(wú)晶圓廠IC供貨商排行榜上占據(jù)了9個(gè)席位，該數(shù)字在 2009年只有1;而在那九家中國(guó)芯片企業(yè)中，有五家都是聚焦于目前最熱門的智能手機(jī)市場(chǎng)。

　　IC Insights 表示，中國(guó)的無(wú)晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)仍然較小，其2014年?duì)I收總計(jì)縮雖僅占據(jù)前五十大無(wú)晶圓廠IC企業(yè)總營(yíng)收（約805億美元）的8%，不過(guò)中國(guó)的無(wú)晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)顯著，且是策略性的。該機(jī)構(gòu)指出，中國(guó)廠商在全球前五十大無(wú)晶圓廠IC企業(yè)總營(yíng)收中的市占率，是歐洲與日本企業(yè)總和的兩倍。

　　而美國(guó)公司在 2014年全球前五十大無(wú)晶圓廠IC企業(yè)中占據(jù)了19個(gè)席位，在全球前五十大無(wú)晶圓廠IC企業(yè)總營(yíng)收中占據(jù)64%的比例;至于日本企業(yè)營(yíng)收在全球前五十大無(wú)晶圓廠IC企業(yè)總營(yíng)收中僅占據(jù)1%比例，包括韓國(guó)在內(nèi)的其他地區(qū)國(guó)家市占率則為6%。

　　IC Insights總裁Bill McClean表示，中國(guó)政府與當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖在去年秋天將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略的焦點(diǎn)，由晶圓代工廠轉(zhuǎn)向無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司。展訊 （Spreadtrum）成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略的一個(gè)最佳案例──該公司在去年成為中國(guó)打算整并的數(shù)家無(wú)晶圓廠芯片企業(yè)之一，并在9月取得了英特爾 （Intel）總計(jì)15億美元的投資。

　　中國(guó)作為全球半導(dǎo)體第一大市場(chǎng)，全球Top 50無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，僅9家在中國(guó)是不及格的。

　　中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)是由終端產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)的，IC設(shè)計(jì)最貼近市場(chǎng)，整體水平距離國(guó)際水平也最為接近，成長(zhǎng)起了一批包括展訊、海思的芯片龍頭企業(yè)。設(shè)計(jì)起來(lái)以后帶動(dòng)了封測(cè)和晶圓制造，然后再帶動(dòng)設(shè)備制造。

　　設(shè)備制造企業(yè)為芯片制造企業(yè)提供核心和配套設(shè)備，不過(guò)也是我國(guó)整個(gè)產(chǎn)業(yè)上下游中最薄弱的環(huán)節(jié)。大基金更多發(fā)揮的是催化劑作用，通過(guò)1200億帶動(dòng)地方資金、產(chǎn)業(yè)資金投入。大基金通過(guò)出資幫助中國(guó)封測(cè)并購(gòu)、投資晶圓制造廠和設(shè)備制造商，既要扶持一批上規(guī)模的公司，同時(shí)彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)。

　　海思、展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技在大基金的帶動(dòng)下，全面覆蓋國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試上中下游，打造真正的半導(dǎo)體航空母艦。經(jīng)過(guò)多年的積累和追趕，卡在半導(dǎo)體發(fā)展三個(gè)重要環(huán)節(jié)的他們實(shí)力幾何？

　　隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、智能終端的爆炸式發(fā)展，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的佼佼者——海思、展訊的IC供貨量獲得了極大的提升，仍然與一線廠商還有差距，還停留在技術(shù)追趕的階段，不過(guò)已然成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)的表率。

　　海思：終結(jié)“缺芯少屏”時(shí)代

　　海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長(zhǎng)的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務(wù)包括消費(fèi)電子、通信、光器件等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū);在消費(fèi)電子領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。多年的技術(shù)積累使海思掌握了國(guó)際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出100多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請(qǐng)專利500多項(xiàng)。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設(shè)計(jì)中心，據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，該設(shè)計(jì)中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計(jì)芯片。之后，隨著歐洲逐漸開(kāi)始進(jìn)入3G時(shí)代，2004年，華為成立了海思半導(dǎo)體，準(zhǔn)備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達(dá)豐、德國(guó)電信、法國(guó)電信、NTT DoCoMo等全球頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商，銷量累計(jì)近1億片，與當(dāng)時(shí)的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額。

　　到了2010年，隨著美國(guó)、北歐等地區(qū)宣布進(jìn)入4G時(shí)代，華為趁勢(shì)發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無(wú)線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備，并且在國(guó)內(nèi)4G牌照發(fā)放后，海思順勢(shì)推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠商。

　　2014年6月24日，華為也正式對(duì)外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機(jī)型———榮耀6。值得注意的是，該手機(jī)采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的“麒麟 920”。華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機(jī)芯片?，F(xiàn)在，國(guó)際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和 K928，性能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。

　　2014年8月20日上午，創(chuàng)維與海思聯(lián)合推出應(yīng)用了中國(guó)首款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng)維集團(tuán)董事、彩電事業(yè)本部總裁劉棠枝表示，這是中國(guó)第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片，在創(chuàng)維的電視產(chǎn)品中第一次應(yīng)用，“也是我們跟海思申報(bào)獲批的國(guó)家‘核高基’項(xiàng)目可以量產(chǎn)的第一個(gè)產(chǎn)品，量產(chǎn)級(jí)別十萬(wàn)級(jí)”，這標(biāo)志著中國(guó)彩電業(yè)“缺芯少屏”時(shí)代的結(jié)束。

　　不僅如此，海思還與臺(tái)積電合作，成為第一家量產(chǎn)FinFET（鰭式場(chǎng)效晶體管）16nm制程的手機(jī)芯片客戶。資料顯示，臺(tái)積電與海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架構(gòu)，該架構(gòu)以AEMv8為基礎(chǔ)，主頻可達(dá)2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV），可用于手機(jī)。路由器和其他高端網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。

　　展訊：小聯(lián)發(fā)科

　　展訊通信有限公司（Spreadtrum Communications， Inc.）隸屬紫光集團(tuán)有限公司（“清華紫光集團(tuán)”），成立于2001年4月，總部設(shè)立在上海。清華控股有限公司是紫光集團(tuán)的絕對(duì)控股股東，清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國(guó)有獨(dú)資有限責(zé)任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團(tuán)收購(gòu)。

　　展訊致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺(tái)開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)?；诟呒啥?、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺(tái)方案。展訊的產(chǎn)品支持多標(biāo)準(zhǔn)的寬帶無(wú)線通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

　　展訊秉承持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，率先實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機(jī)的技術(shù)突破。展訊集合在無(wú)線寬帶、信號(hào)處理、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和軟件開(kāi)發(fā)的專業(yè)研發(fā)能力，為終端制造商提供基于無(wú)線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和軟件應(yīng)用平臺(tái)的全套產(chǎn)品。

　　長(zhǎng)電科技：全球封測(cè)前三甲

　　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位。

　　公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)?；a(chǎn)，其中 25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，公司未來(lái)將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?/p>

　　長(zhǎng)電科技擁有三家下屬企業(yè)：江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設(shè)備有限公司。

　　江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司：成立于2003年8月，主要從事于半導(dǎo)體凸塊（Bumping）及其封裝產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、制造和銷售。公司擁有多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利技術(shù)，致力于IC高端封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，以較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　江陰新順微電子有限公司：專業(yè)從事于半導(dǎo)體分立器件芯片的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷售和應(yīng)用服務(wù)。開(kāi)發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變?nèi)荻O管、開(kāi)關(guān)二極管等晶體管芯片，產(chǎn)品質(zhì)量處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　江陰新基電子設(shè)備有限公司：專業(yè)研發(fā)制造半導(dǎo)體封裝測(cè)試測(cè)設(shè)、精密模具、刀具和精密機(jī)械加工，擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級(jí)人才組成的科技隊(duì)伍。

　　2014年11月6日晚，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司擬向新加坡主權(quán)投資基金淡馬錫（Temasek）旗下全資子公司新加坡技術(shù)半導(dǎo)體公司（STSPL） 收購(gòu)星科金朋所有發(fā)行股份。星科金朋在新加坡、韓國(guó)、中國(guó)大陸以及臺(tái)灣地區(qū)都擁有工廠。2013年，其營(yíng)收近16億美元，在全球封測(cè)行業(yè)位居第四。而長(zhǎng)電科技和星科金朋2013年收入之和為24.27億美元，超過(guò)全球排名第三的SPIL的23.42億美元成為新的全球第三大封測(cè)企業(yè)。

　　中芯國(guó)際：破28納米制造節(jié)點(diǎn)

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm(＄313.0400)超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開(kāi)發(fā)中;在天津建有一座200mm(＄313.0400)晶圓廠;在深圳正開(kāi)發(fā)一個(gè) 200mm(＄313.0400)晶圓廠項(xiàng)目。

　　中芯國(guó)際與世界級(jí)設(shè)計(jì)服務(wù)、智能模塊、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關(guān)系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設(shè)計(jì)支持。公司裝備了大陸最先進(jìn)的光掩膜生產(chǎn)線，技術(shù)能力跨越0.5微米到45納米。公司的測(cè)試服務(wù)則針對(duì)邏輯電路、存儲(chǔ)器、混合信號(hào)電路等多種芯片。

　　中芯國(guó)際成功制造28納米高通驍龍410處理器彰顯實(shí)力

　　內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際和高通2014年12月19日共同宣布，雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經(jīng)成功制造，驍龍410是高通面向中端市場(chǎng)推出的集成LTE的64位移動(dòng)處理器。

　　這一進(jìn)展表示著中芯國(guó)際在28納米工藝成熟上的路徑上邁出重要一步?！案咝?、低功耗的驍龍?zhí)幚砥髟谖覀?8納米技術(shù)上成功制造，是中芯國(guó)際不斷提升在國(guó)際晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力的一大里程碑。

　　中國(guó)這幾年來(lái)被視為下一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)權(quán)，不過(guò)目前尚未看到其具體成果;到目前為止，中國(guó)在電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的影響力，主要仍是在其消費(fèi)者的身分，以及電路板/ 系統(tǒng)產(chǎn)品的組裝。不過(guò)盡管中國(guó)晶圓代工企業(yè)進(jìn)步緩慢，無(wú)晶圓廠芯片企業(yè)又還在起步階段，產(chǎn)業(yè)觀察家仍認(rèn)為中國(guó)的潛力不容小覷。

　　通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上三個(gè)重要環(huán)節(jié)中的企業(yè)的介紹，可以看出國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)奠定了一定的基礎(chǔ)，2015年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)必定走入快速發(fā)展的道路。至于集成電路產(chǎn)業(yè)能否做強(qiáng)，包括人才和專利問(wèn)題都是阻礙中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)真正強(qiáng)大的問(wèn)題。不過(guò)可喜的是經(jīng)過(guò)過(guò)去二十年的培育發(fā)芽，中國(guó)集成電路電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，IC設(shè)計(jì)展訊、海思進(jìn)入全球前二十名，封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技進(jìn)入全球十強(qiáng)，晶圓制造中芯國(guó)際也已經(jīng)取得不錯(cuò)的進(jìn)展。