飛思卡爾" title="飛思卡爾">飛思卡爾半導體日前為工業(yè)市場推出一款基于Power Architecture技術的多合一平臺，平臺為COM Express外觀尺寸。?

?

為了突出飛思卡爾對工業(yè)領域關注的加強，該平臺能夠加快和簡化那些運行嚴格的工業(yè)聯(lián)網(wǎng)" title="工業(yè)聯(lián)網(wǎng)">工業(yè)聯(lián)網(wǎng)協(xié)議并要求非常精準通信的智能工業(yè)設備的創(chuàng)建。該平臺適合于各種應用，包括工業(yè)自動化、網(wǎng)絡通信、醫(yī)療監(jiān)控、機器人和制造業(yè)自動化設備等。?

?

該解決方案的MPC8360E PowerQUICC II Pro處理器支持單一設備上的控制和通信處理任務，從而降低了系統(tǒng)的總成本。此外，它還集成了QUICC Engine通信控制器技術，該技術與FPGA技術具有同等水平的可編程性并且能夠靈活支持不斷發(fā)展的通信標準。?

?

Semico Research首席技術官Tony Massimini表示：“飛思卡爾的這款適用于工業(yè)市場的簡化平臺的靈活性、可編程性和價位是那些依靠ASIC和多芯片解決方案的解決方案所不能企及的。隨著飛思卡爾向這一領域的繼續(xù)滲透，讓PowerQUICC技術在聯(lián)網(wǎng)市場中得以普及的安全性和可靠性應該很好地轉換到工業(yè)市場中。 工業(yè)市場繼續(xù)從定制處理器移植到已推出的現(xiàn)有SoC（如PowerQUICC MPC8360E）， 而設備制造商也可以期望降低成本、增強靈活性并提高軟件的再使用率。”?

?

飛思卡爾平臺能夠支持包括PROFIBUS、廣泛普及的現(xiàn)場總線、以太網(wǎng)Powerlink、一種確定性以太網(wǎng)協(xié)議以及IEEE? 1588時鐘同步協(xié)議在內的工業(yè)網(wǎng)絡協(xié)議。這些協(xié)議堆棧的優(yōu)化二進制可以從飛思卡爾Open QUICC Engine?的合作伙伴（包括IndusRAD公司和IXXAT Automation GmbH）那里獲取。 ?

?

COM Express外觀尺寸以其模塊化設計、緊湊的外形、耐用性、一系列高速串行和輸入/輸出接口而成為工業(yè)市場的首選標準。?

?

飛思卡爾網(wǎng)絡系統(tǒng)部營銷總監(jiān)Jeff Timbs表示：“在工業(yè)領域，每次連接都非常重要，而飛思卡爾PowerQUICC技術的驕人性能正好符合了這些市場的苛刻要求。集行業(yè)領先的集成、生產(chǎn)就緒支持選項以及與整套Power Architecture ISA設備兼容性于一身的該解決方案極大地簡化了下一代工業(yè)設備的開發(fā)。”?

?

建議價格不到1000美元的MPC8360E-RDK開發(fā)平臺" title="開發(fā)平臺">開發(fā)平臺具有圖片和觸摸屏功能、MPC8360E處理器、載板和IndusRAD的評估PROFIBUS以及IXXAT的IEEE 1588協(xié)議。此外，它還利用了工業(yè)市場領域幾家最著名公司的先進技術。 ?

?

該平臺由經(jīng)過預先測試的生產(chǎn)就緒代碼以及各種支持技術提供支持，如屢獲殊榮的CodeWarrior?工具、Wind River市場領先的VxWorks?和Wind River Linux操作系統(tǒng)。?

?

除了MPC8360E-RDK開發(fā)平臺外，基于MPC8360E的生產(chǎn)就緒COM Express模塊由Logic Product Development制造。該模塊滿足在-40°C至85°C的溫度范圍內操作的工業(yè)溫度要求。?

?

開發(fā)平臺和生產(chǎn)就緒COM模塊預計于2007年第3季度開始發(fā)售，并計劃通過飛思卡爾分銷渠道銷售。 ?

?

關于飛思卡爾半導體?

??? 飛思卡爾半導體" title="飛思卡爾半導體">飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司" title="半導體公司">半導體公司，為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產(chǎn)品。這家私營企業(yè)總部位于德州奧斯汀，在全球30多個國家和地區(qū)擁有設計、研發(fā)、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是全球最大的半導體公司之一，2006年的總銷售額達到64億美元。 www.freescale.com?