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AMD首度展示下一代處理器APU 整合CPU和GPU

2010-06-03

 

      6月3日消息,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,AMD資深副總裁暨總經(jīng)理Rick Bergman昨日表示,去年AMD推出支持Direct X11規(guī)格繪圖芯片后,至今累計(jì)出貨量已突破1100萬顆,由于市場需求仍大于供給量,預(yù)期繪圖晶片下半年仍將持續(xù)缺貨。 
 
  他也指出,現(xiàn)在晶圓代工產(chǎn)能吃緊,90納米以下先進(jìn)制程均供不應(yīng)求,亦是導(dǎo)致繪圖晶片供給量不足的原因。
 
  AMD昨日在臺北國際電腦展(Computex)中,首度公開展示次世代Fusion系列加速處理器(APU)。AMD表示,APU象徵著處理器架構(gòu)與功能的一大變革,將高效能序列運(yùn)算與平行繪圖處理核心,整合至單一晶片內(nèi),針對現(xiàn)今運(yùn)算環(huán)境中大量出現(xiàn)的視覺與資料密集操作,有效提升其處理速度。
 
  AMD預(yù)計(jì)明年中旬推出代號為Llano及Ontario兩款A(yù)PU處理器,可望與英特爾所推出整合CPUGPU的Westmere及Sandy Bridge處理器相抗衡。
 
  Rick Bergman表示,將CPU、GPU、影片處理、及其它加速運(yùn)算的功能,全數(shù)集成至單一晶片上,可藉此創(chuàng)造出最受歡迎、最令人期待的消費(fèi)體驗(yàn),從高畫質(zhì)影片應(yīng)用、到結(jié)合大量媒體的網(wǎng)路體驗(yàn)、以及支援DirectX11的游戲等。
 
  在繪圖晶片部份,AMD去年9月推出支援DirectX11的40納米RV870系列繪圖晶片以來,至今累計(jì)出貨量已超過1100萬顆,但繪圖晶片至今仍然面臨供貨不足問題,Rick Bergman表示,由於市場需求穩(wěn)定增加,臺積電40納米良率雖已改善,但因受制於產(chǎn)能不足,供給量還是無法滿足需求,因此預(yù)期下半年繪圖晶片仍然會供不應(yīng)求。
 
  Rick Bergman表示,自2008年底的金融海嘯至今,半導(dǎo)體市場需求持續(xù)走強(qiáng),對產(chǎn)能的需求早已超過了現(xiàn)在晶圓代工廠所能提供的產(chǎn)能,所以,包括90納米、65納米、40納米等先進(jìn)制程,現(xiàn)在都是需求遠(yuǎn)大於供給。AMD現(xiàn)在40納米繪圖晶片仍全數(shù)交由臺積電代工,明年微縮至28納米后,則會交給臺積電及全球晶圓(Global Foundries)兩家業(yè)者代工。
 
  近來歐盟主權(quán)債信問題持續(xù)影響電腦市場,業(yè)者對庫存升高問題也多所疑慮,Rick Bergman表示,歐盟問題雖導(dǎo)致當(dāng)?shù)匦枨鬁p緩,但包括美國、中國等其它市場需求仍存在,整體來看影響只是短暫,至于庫存問題部份,AMD日前推出的Danube及Nile筆記本電腦平臺后,市場反應(yīng)很好,所以沒有感受到庫存過剩問題。
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