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飛思卡爾發(fā)布面向新的英特爾®Atom?處理器的電源管理IC

延長電池壽命,縮小了平板電腦、智能電話和其他互聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)電子設(shè)備的體積
2010-06-02
作者:飛思卡爾

  2010年6月1日(Computex 2010)臺北訊—飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布,它為英特爾全新的Atom(凌動)處理器平臺(原代號為“Moorestown”)開發(fā)了高性能的音頻和電源管理解決方案。高度集成的芯片組旨在高效地管理處理能力,同時(shí)使下一代移動連接設(shè)備具有更小的外形及更長的電池壽命。
 
  飛思卡爾的電源管理IC(PMIC) 是與英特爾共同研發(fā)的,它是一個(gè)兩芯片的解決方案,基于飛思卡爾先進(jìn)的SMARTMOS技術(shù)(一種高壓CMOS進(jìn)程)構(gòu)建,實(shí)現(xiàn)了精密模擬、電源與邏輯的高度集成。與英特爾的低功耗處理器和芯片集相結(jié)合,飛思卡爾的PMIC提高了基于英特爾的平板電腦、智能電話及其他互聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)電子設(shè)備的能效。飛思卡爾的解決方案結(jié)合了硬件組件、設(shè)計(jì)支持材料及對英特爾驅(qū)動程序的支持,以幫助OEM部署精密的產(chǎn)品并更快地推向市場。
 
  飛思卡爾副總裁兼模擬、混合信號和電源事業(yè)部總經(jīng)理Scott Ward表示,“英特爾的Atom處理器和飛思卡爾的電源管理集成電路的結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了用目前的移動產(chǎn)品無法提供的先進(jìn)的創(chuàng)新及最終用戶體驗(yàn) 。針對基于Intel的產(chǎn)品的飛思卡爾PMIC解決方案可幫助客戶開發(fā)新的引人注目的設(shè)備,并具有更長的電池壽命、高速圖形顯示和卓越的性能。”
 
  飛思卡爾的PMIC已進(jìn)行了全面測試,確保向客戶提供的解決方案能夠兼容新產(chǎn)品開發(fā)。PMIC芯片集將音頻、充電、LED背光、USB接口、ADS和電源導(dǎo)軌集成在一起,完全整合后將縮小產(chǎn)品體積,縮短軟件開發(fā)周期。
 
  英特爾公司超便攜事業(yè)部全球生態(tài)計(jì)劃總監(jiān)Pankaj Kedia 表示,“最近推出的英特爾Atom處理器可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能,同時(shí)顯著降低平臺級的空置和啟動功率” 。 “英特爾與飛思卡爾合作進(jìn)行電源管理芯片的開發(fā),并在功耗降低方面發(fā)揮了至關(guān)重要的作用,使掌上設(shè)備獲得了更長的電池壽命。”
  
  此外,飛思卡爾與多家ODM和OEM客戶合作,推動在下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品中采用PMIC。
 
  伊萊比特?zé)o線解決方案副總裁Vesa Kiviranta 表示, “我們歡迎飛思卡爾的解決方案,因?yàn)樗昝赖貙⒒ヂ?lián)網(wǎng)智能設(shè)備的市場需求與技術(shù)需求相匹配。” 
 
  飛思卡爾針對基于英特爾Atom處理器的平臺提供的PMIC現(xiàn)已上市,同時(shí)問世的還有英特爾開發(fā)套件(Intel Development Kits)、飛思卡爾開發(fā)板及參考設(shè)計(jì)工具。
 
關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體
  飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為汽車、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)市場設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。這家私營企業(yè)總部位于德州奧斯汀,在全球擁有設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。如需了解其它信息,請?jiān)L問freescale.com">www.freescale.com.
 

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