“微型化封裝與裝配技術其實已經比較成熟，在其他產品，比如在手機、媒體播放器等消費電子中已經有多年的開發(fā)和應用歷史，但由于對可靠性等方面的特殊要求，微型化技術在醫(yī)療電子中的應用才剛剛開始。”在日前舉辦的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術大會（CMET2010）工藝工作坊上，來自偉創(chuàng)力總部技術部的高級副總裁上官東鎧博士特意從美國趕來，為參與工作坊的醫(yī)療電子制造工程師們帶來了最為寶貴的醫(yī)療電子中微型化封裝與裝配技術經驗。

     上官東鎧博士介紹，微型化技術在實際應用中涉及到封裝技術和裝配技術兩個方面，其中封裝技術面臨問題有：片上系統(tǒng)（SoC）、系統(tǒng)封裝（SiP）、更小間距的QFP /SMT連接器（0.3-0.4mm）、精細間距的晶圓級CSP（0.3-0.4mm）、三維封裝（多芯片堆疊/POP）、集成/嵌入式無源器件（埋阻埋容）等等；裝配技術方面的問題則包括：精細間距的組裝、0201及01005元件的組裝、三維組裝、更薄的PCB以及柔性線路板的組裝、無鉛無鹵工藝及可靠性方面的要求等等。

    以0201元件的裝配來講，0201技術在其他領域已經應用了五年，算是一個十分成熟的技術，但是在醫(yī)療電子當中還沒有非常廣泛的應用，主要是因為涉及到醫(yī)療產品對器件的要求、PCB的要求、平整度的要求等等，需要對焊膏、印刷工藝、回流曲線、光學檢測等等多個方面進行優(yōu)化。01005元件的基本工藝也和0201類似，不過需要在工藝方面進一步細化，比如需要性能更加優(yōu)良的焊膏，還很可能要用氮氣等等。

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微型化封裝與裝配技術面臨問題

    上官博士表示，在醫(yī)療電子選擇微型化技術時需要綜合考慮各種技術的特性，比如SOC技術比較成熟，但是SOC開發(fā)成本卻相對很高，只適用于成熟的產品和市場；SIP成本比較低，而且設計實現比較快，更適合用于新的產品和技術。若需要進一步微型化，就要使用PCB嵌入技術（Embedded Components in PCB），但出于成本方面的考慮，目前這一技術仍存在很大爭議。此外，除了封裝與裝配技術，微型化過程中還面臨著其他方面的問題，比如PCB板設計、清洗技術、印刷技術、以及元器件的貼裝順序等等。

    在工作坊中，上官東鎧博士還特別介紹了由偉創(chuàng)力首創(chuàng)的POP技術，POP技術在2002年被開發(fā)出來，2003 年在偉創(chuàng)力的深圳工廠實現了批量生產，不過前期只是應用在閃存及一些移動記憶卡中，2004 年開始出現邏輯運算單元和存儲單元之間的堆疊裝配，05-06年開始大規(guī)模應用，這一技術目前廣泛應用于手機等消費電子市場，在醫(yī)療電子中也具有十分廣泛的應用前景。

通過微型化技術與柔性技術的應用，未來一切皆有可能

    上官博士指出，而對于醫(yī)療電子最為重要的可靠性方面，需要考慮的主要有電化學可靠性、無鉛焊點可靠性、熱機械可靠性、動力機械可靠性等等。另外需要注意的還有環(huán)境保護方面的法規(guī)和考量。

    在演講的最后，上官東鎧特別提到了可制造型設計和全球化合作，在全球化時代，一個產品的設計與制造可能是在不同的公司不同的研發(fā)中心。此時必須考慮如何實現設計和制造團隊的合作，從而實現設計的優(yōu)化。

全球化趨勢下的設計、制造協同