最近國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)頻繁出手催化半導體產(chǎn)業(yè)上下游的發(fā)展：助力中芯國際深圳擴建8寸晶圓廠;聯(lián)手長電科技收購全球第四大封裝測試公司星科金朋;向國內(nèi)芯片設(shè)備制造商中微半導體注資4.8億元;大基金還可能參與對知名芯片商Marvell手機芯片業(yè)務(wù)的并購。同時，2014年全球前五十大無晶圓廠IC供貨商排行榜上中國公司占據(jù)了9個席位，假以時日，中國正在成為下一個半導體產(chǎn)業(yè)強權(quán)……

　　“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產(chǎn)業(yè)的計劃，并沒有如預(yù)期成功;”IC Insights表示：“不過中國政府仍然打算在國內(nèi)打造一個有活力的IC產(chǎn)業(yè)環(huán)境，推動建立新的無晶圓廠芯片公司就是其策略內(nèi)容之一。”

　　IC Insights指出，中國政府的計劃是在半導體產(chǎn)業(yè)投資195億美元成立大基金，此外還有來自中國各地方政府以及私募股權(quán)投資企業(yè)的974億美元資金：“我們認為，這些投資有可能會顯著改變未來全球IC供貨商的市場版圖。”

　　中國這幾年來被視為下一個半導體產(chǎn)業(yè)強權(quán)，不過目前尚未看到其具體成果;到目前為止，中國在電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的影響力，主要仍是在其消費者的身分， 以及電路板/系統(tǒng)產(chǎn)品的組裝。不過盡管中國晶圓代工企業(yè)進步緩慢，無晶圓廠芯片企業(yè)又還在起步階段，產(chǎn)業(yè)觀察家仍認為中國的潛力不容小覷。

　　“中國未來在IC產(chǎn)業(yè)界將是表現(xiàn)活躍的，應(yīng)該要被認真看待;”IC Insights表示：“隨著中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)持續(xù)進展，我們預(yù)期將會有越來越多當?shù)仄髽I(yè)進入全球前幾大的無晶圓廠IC廠商排行榜。”該機構(gòu)將在月底正式 公布2014年度的全球前五十大無晶圓廠IC企業(yè)排行榜。

　　根據(jù)海關(guān)總署今年1月份公布的數(shù)據(jù)，2013年中國集成電路芯片進口額為2322億美元，超過原油2196億美元的進口額，信息產(chǎn)品的核心元器件仍然需要大量進口。

　　剛剛進入2015年，業(yè)內(nèi)人士紛紛預(yù)測集成電路國產(chǎn)化將迎來大時代。雖然全球半導體集成電路行業(yè)2012年受債務(wù)危機的影響二次放緩，但是憑借 移動智能終端爆發(fā)也開始了復蘇的過程，實現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長，隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和，未來增長放緩是不可避免的趨勢。

　　雖然 “緩增長”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點。但是對于中國的集成電路產(chǎn)業(yè)來說，在整個行業(yè)保持持續(xù)增長和國內(nèi)政策的雙重利好影響之下，國內(nèi)集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。

　　全球Top 50無晶圓廠IC設(shè)計公司，9家在中國

　　市場研究機構(gòu) IC Insights 的最新報告顯示，中國芯片企業(yè)在 2014年全球前五十大無晶圓廠IC供貨商排行榜上占據(jù)了9個席位，該數(shù)字在 2009年只有1;而在那九家中國芯片企業(yè)中，有五家都是聚焦于目前最熱門的智能手機市場。

　　IC Insights 表示，中國的無晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對仍然較小，其2014年營收總計縮雖僅占據(jù)前五十大無晶圓廠IC企業(yè)總營收(約805億美元)的8%，不過中國的無 晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)成長顯著，且是策略性的。該機構(gòu)指出，中國廠商在全球前五十大無晶圓廠IC企業(yè)總營收中的市占率，是歐洲與日本企業(yè)總和的兩倍。

　　而美國公司在 2014年全球前五十大無晶圓廠IC企業(yè)中占據(jù)了19個席位，在全球前五十大無晶圓廠IC企業(yè)總營收中占據(jù)64%的比例;至于日本企業(yè)營收在全球前五十大無晶圓廠IC企業(yè)總營收中僅占據(jù)1%比例，包括韓國在內(nèi)的其他地區(qū)國家市占率則為6%。

　　中國芯片設(shè)計公司在 2014年全球前五十大無晶圓廠IC供貨商排行榜上占據(jù)了9個席位，該數(shù)字在 2009年只有1個

　　IC Insights總裁Bill McClean表示，中國政府與當?shù)禺a(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖在去年秋天將半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略的焦點，由晶圓代工廠轉(zhuǎn)向無晶圓廠IC設(shè)計公司。展訊(Spreadtrum)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)新策略的一個最佳案例──該公司在去年成為中國打算整并的數(shù)家無晶圓廠芯片企業(yè)之一，并在9月取得了英特爾(Intel)總計15億美元的投資。

　　中國作為全球半導體第一大市場，全球Top 50無晶圓廠IC設(shè)計公司，僅9家在中國是不及格的。

　　中國的IC產(chǎn)業(yè)是由終端產(chǎn)業(yè)帶動的，IC設(shè)計最貼近市場，整體水平距離國際水平也最為接近，成長起了一批包括展訊、海思的芯片龍頭企業(yè)。設(shè)計起來以后帶動了封測和晶圓制造，然后再帶動設(shè)備制造。

　　設(shè)備制造企業(yè)為芯片制造企業(yè)提供核心和配套設(shè)備，不過也是我國整個產(chǎn)業(yè)上下游中最薄弱的環(huán)節(jié)。大基金更多發(fā)揮的是催化劑作用，通過1200億帶 動地方資金、產(chǎn)業(yè)資金投入。大基金通過出資幫助中國封測并購、投資晶圓制造廠和設(shè)備制造商，既要扶持一批上規(guī)模的公司，同時彌補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)。

海思、展訊、中芯國際、長電科技在大基金的帶動下，全面覆蓋國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試上中下游，打造真正的半導體航空母艦。經(jīng)過多年的積累和追趕，卡在半導體發(fā)展三個重要環(huán)節(jié)的他們實力幾何?

　　隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、智能終端的爆炸式發(fā)展，作為國內(nèi)IC設(shè)計公司的佼佼者——海思、展訊的IC供貨量獲得了極大的提升，仍然與一線廠商還有差距，還停留在技術(shù)追趕的階段，不過已然成為國內(nèi)IC設(shè)計的表率。

　　海思：終結(jié)“缺芯少屏”時代

　　海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務(wù)包括消費電子、通信、光器件等領(lǐng)域的芯片及解決方 案，成功應(yīng)用在全球100多個國家和地區(qū);在消費電子領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片 及解決方案。多年的技術(shù)積累使海思掌握了國際一流的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，擁有先進的EDA設(shè)計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn) 權(quán)的芯片，共申請專利500多項。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設(shè)計中心，據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，該設(shè)計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計芯片。之后，隨著 歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場份額。

　　到了2010年，隨著美國、北歐等地區(qū)宣布進入4G時代，華為趁勢發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備，并且在國內(nèi)4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠商。

　　2014年6月24日，華為也正式對外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。值得注意的是，該手機采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的 “麒麟920”。華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片?，F(xiàn)在，國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟 K925和K928，性能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。

　　2014年8月20日上午，創(chuàng)維與海思聯(lián)合推出應(yīng)用了中國首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)并實現(xiàn)量產(chǎn)的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng)維集團董事、彩電事 業(yè)本部總裁劉棠枝表示，這是中國第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片，在創(chuàng)維的電視產(chǎn)品中第一次應(yīng)用，“也是我們跟海思申報獲批的國家‘核高基’項目可以量產(chǎn)的 第一個產(chǎn)品，量產(chǎn)級別十萬級”，這標志著中國彩電業(yè)“缺芯少屏”時代的結(jié)束。

　　不僅如此，海思還與臺積電合作，成為第一家量產(chǎn)FinFET(鰭式場效晶體管)16nm制程的手機芯片客戶。資料顯示，臺積電與海思推出的芯片 基于ARM Cortex-A57 64位架構(gòu)，該架構(gòu)以AEMv8為基礎(chǔ)，主頻可達2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬 化(NFV)，可用于手機。路由器和其他高端網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。

　　展訊：小聯(lián)發(fā)科

　　展訊通信有限公司(Spreadtrum Communications， Inc.)隸屬紫光集團有限公司(“清華紫光集團”)，成立于2001年4月，總部設(shè)立在上海。清華控股有限公司是紫光集團的絕對控股股東，清華控股有限 公司是清華大學出資設(shè)立的國有獨資有限責任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團收購。

　　展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標準?；诟呒啥取⒏咝艿男酒?， 搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案。展訊的產(chǎn)品支持多標準的寬帶無線通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD- SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

　　展訊秉承持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實力，率先實現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機的技術(shù)突破。展 訊集合在無線寬帶、信號處理、集成電路設(shè)計技術(shù)和軟件開發(fā)的專業(yè)研發(fā)能力，為終端制造商提供基于無線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和 軟件應(yīng)用平臺的全套產(chǎn)品。

長電科技：全球封測前三甲

　　江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內(nèi)首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，是國家重點高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國家工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。

　　公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip- Chip等技術(shù)的規(guī)?；a(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù) (MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?/p>

　　長電科技擁有三家下屬企業(yè)：江陰長電先進封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設(shè)備有限公司。

　　江陰長電先進封裝有限公司：成立于2003年8月，主要從事于半導體凸塊(Bumping)及其封裝產(chǎn)品的開發(fā)、制造和銷售。公司擁有多項國內(nèi)外發(fā)明專利的自主知識產(chǎn)權(quán)專利技術(shù)，致力于IC高端封裝技術(shù)的開發(fā)，以較強的競爭力保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　江陰新順微電子有限公司：專業(yè)從事于半導體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產(chǎn)銷售和應(yīng)用服務(wù)。開發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變?nèi)荻O管、開關(guān)二極管等晶體管芯片，產(chǎn)品質(zhì)量處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　江陰新基電子設(shè)備有限公司：專業(yè)研發(fā)制造半導體封裝測試測設(shè)、精密模具、刀具和精密機械加工，擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級人才組成的科技隊伍。

　　收購星科金朋股票漲停，長電科技擠進全球封測前三甲

　　2014年11月6日晚，長電科技發(fā)布公告稱，公司擬向新加坡主權(quán)投資基金淡馬錫(Temasek)旗下全資子公司新加坡技術(shù)半導體公司 (STSPL)收購星科金朋所有發(fā)行股份。星科金朋在新加坡、韓國、中國大陸以及臺灣地區(qū)都擁有工廠。2013年，其營收近16億美元，在全球封測行業(yè)位 居第四。而長電科技和星科金朋2013年收入之和為24.27億美元，超過全球排名第三的SPIL的23.42億美元成為新的全球第三大封測企業(yè)。

　　中芯國際：破28納米制造節(jié)點

　　中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工 企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī) 模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個 200mm晶圓廠項目。

　　中芯國際與世界級設(shè)計服務(wù)、智能模塊、標準單元庫以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關(guān)系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設(shè)計支持。公司裝備了大 陸最先進的光掩膜生產(chǎn)線，技術(shù)能力跨越0.5微米到45納米。公司的測試服務(wù)則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片。

中芯國際成功制造28納米高通驍龍410處理器彰顯實力

　　內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際和高通2014年12月19日共同宣布，雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經(jīng)成功制造，驍龍410是高通面向中端市場推出的集成LTE的64位移動處理器。

　　這一進展表示著中芯國際在28納米工藝成熟上的路徑上邁出重要一步。“高效能、低功耗的驍龍?zhí)幚砥髟谖覀?8納米技術(shù)上成功制造，是中芯國際不斷提升在國際晶圓代工領(lǐng)域競爭力的一大里程碑。

　　中國這幾年來被視為下一個半導體產(chǎn)業(yè)強權(quán)，不過目前尚未看到其具體成果;到目前為止，中國在電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的影響力，主要仍是在其消費者的身分，以及電路板/ 系統(tǒng)產(chǎn)品的組裝。不過盡管中國晶圓代工企業(yè)進步緩慢，無晶圓廠芯片企業(yè)又還在起步階段，產(chǎn)業(yè)觀察家仍認為中國的潛力不容小覷。

　　通過對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上三個重要環(huán)節(jié)中的企業(yè)的介紹，可以看出國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)奠定了一定的基礎(chǔ)，2015年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)必定 走入快速發(fā)展的道路。至于集成電路產(chǎn)業(yè)能否做強，包括人才和專利問題都是阻礙中國集成電路產(chǎn)業(yè)真正強大的問題。不過可喜的是經(jīng)過過去二十年的培育發(fā)芽，中 國集成電路電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，IC設(shè)計展訊、海思進入全球前二十名，封裝測試長電科技進入全球十強，晶圓制造中芯國際也已經(jīng)取得不錯的進展。