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談?wù)?015年服務(wù)器芯片領(lǐng)域的三股重要力量

2015-01-06

    眾所周知,全球知名的互聯(lián)網(wǎng)公司,諸如亞馬遜AWS服務(wù)、微軟云服務(wù)以及BAT為代表的國內(nèi)公司的數(shù)據(jù)中心都采用的是架構(gòu)的處理器,尤其是在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),處理器優(yōu)勢明顯,其擴展能力更強,同時性價比更高,是很多企業(yè)的首選。

  而且值得注意的是,隨著云計算的快速發(fā)展,其落地趨勢更加快速,很多云數(shù)據(jù)中心都采用了處理器,據(jù)估算,在明年,生產(chǎn)的一半以上的芯片將銷售給大的云服務(wù)提供商。而云計算提供商的最大特點是追求定制化,所以可以預(yù)計2015年,的定制化策略將會繼續(xù)發(fā)展。可以能客戶的需求納入到其處理器的標(biāo)準(zhǔn)版本中,會針對不同領(lǐng)域的需求推出一些相應(yīng)特點的產(chǎn)品。

  目前,全球很多芯片制造商都在設(shè)計和定制生產(chǎn)客戶需要的全定制的處理器,在許多方面,例如自定義IO配置,為特殊工作定制的處理器,據(jù)英特爾稱,目前有超過十家客戶希望能夠生產(chǎn)完全自定義的擁有高性能、低功耗x86處理器。

  談到定制化我們就不得不說AMD,因為AMD已經(jīng)明確定制化策略,而且在ARM芯片方面,AMD其實在走在英特爾前面的。

  雖然AMD基于ARM架構(gòu)的產(chǎn)品還未正式上市,但目前其對未來的規(guī)劃已經(jīng)初見端倪。2014年5月5日,AMD發(fā)布其近期和中期的計算解決方案路線圖。根據(jù)AMD的解釋,這些解決方案將同時挖掘x86和ARM生態(tài)系統(tǒng)的特性,AMD稱之為雙架構(gòu)計算路線圖。

   具體來說,AMD雙架構(gòu)計算路線圖包括SkyBridge項目和K12架構(gòu)。其中,SkyBridge項目設(shè)計框架將于2015年推出,包含20納米制 程的新APU及配套的系統(tǒng)芯片(兼容ARM和x86處理器),以及64位內(nèi)置ARM Cortex A57低電壓核心的ARM處理器。這將是AMD首個針 對安卓系統(tǒng)推出的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)平臺。據(jù)悉,SkyBridge項目將完成集成系統(tǒng)芯片、AMD次世代圖形架構(gòu)(GCN)技術(shù)、HSA以及AMD 專用的平臺安全處理器(PSP)。

  在ARM部分AMD將會發(fā)布首款定制化的64bit ARM v8處理器,其代號將會是K12。 K12基于ARM的高性能、低功耗的核心,利用了AMD的ARM架構(gòu)授權(quán)、多方面的64位設(shè)計專長,以及由半導(dǎo)體架構(gòu)師Jim Keller帶領(lǐng)的核心開 發(fā)團隊。基于K12核心的首批產(chǎn)品計劃將于2016年推出。

  AMD公司在傳統(tǒng)PC市場和英特爾的戰(zhàn)爭已經(jīng)持續(xù)多年,移動終端的崛起和PC市場的衰落令A(yù)MD開始謀求轉(zhuǎn)型。AMD表示,未來有50%的業(yè)務(wù)來自于消費類業(yè)務(wù),而另外50%則來自于高增長市場的業(yè)務(wù),其中包含了嵌入式、高密度和半定制化產(chǎn)品。

   所以展望2015年,芯片的定制化將是一個重要的方向。英特爾副總裁兼數(shù)據(jù)中心集團總經(jīng)理迪亞妮·布萊恩特表示,按照新計劃,英特爾將提供至強產(chǎn)品線相 關(guān)的其他的定制化服務(wù),包括按照客戶自身的設(shè)計來打造特殊的處理器等。例如將兩種芯片服務(wù)整合(包括現(xiàn)場可編程門陣列FPGA)能夠讓客戶快速適應(yīng)芯片的 功能。同時,在未安裝新硬件的情況下,其依然能夠更新這些程序設(shè)計指令。將FPGA和的中央處理器整合將帶來兩倍的速度提升,目前已經(jīng)有部分客戶在測試這種整合化的芯片產(chǎn)品。

   英特爾控制了服務(wù)器芯片行業(yè)的絕大部門出貨量。有一點需要重點指出的是,包括谷歌和Facebook等在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)公司都已經(jīng)宣稱將嘗試一些芯片新技術(shù), 包括來源于IBM和ARM等公司的新芯片技術(shù)。IBM在將x86業(yè)務(wù)賣給聯(lián)想集團后,大力發(fā)展POWER架構(gòu)。目前POWER生態(tài)圈正在迅猛增長,其中一 個重要的原因是POWER的可定制化。

  CAPI(Coherence Attach Processor Interface)是 POWER8芯片的一個亮點,其接口支持廣泛,令組件可與處理器協(xié)同工作。CAPI有助于連接第三方廠商的硬件,如圖像圖像卡、存儲設(shè)備以及客戶話的定制 芯片,如FPEA(可編程門陣列)卡、ASIC卡等。ACPI也讓服務(wù)器廠商現(xiàn)貨供應(yīng)POWER系統(tǒng)變得更加簡單,類似于目前的白牌服務(wù)器。

   CAPI接口位于PCIe總線之上,對于芯片來說是必要的,否則如FPEA卡就沒有辦法與PCI插槽進行連接。傳統(tǒng)方式,F(xiàn)PEA直接與POWER系統(tǒng) 母線進行連接。CAPI可以提供芯片所需要的高帶寬。CAPI也支持高速并行處理,可以讓第三方的組件可以充分利用POWER8的處理能力,讓任務(wù)執(zhí)行更 加迅速。

  小結(jié):展望2015年,ARM架構(gòu)、x86架構(gòu)以及IBM的POWER架構(gòu)將構(gòu)成芯片市場的三股重要力量。ARM架構(gòu)的低功耗 特以及在移動終端市場的霸主地位讓ARM在企業(yè)級市場的想象空間很大。IBM也在開放自己的POWER架構(gòu),這讓處理器架構(gòu)競爭更激烈。英特爾也在努力讓 x86架構(gòu)更具靈活性,我們可以預(yù)見的是未來x86、ARM、POWER架構(gòu)三種架構(gòu)在企業(yè)級市場的競爭將會異常精彩。

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