Molex 公司推出剛性-柔性電路和電路組件。超級可靠的 Molex 剛性-柔性電路和電路組件在高速的軍事與航天領(lǐng)域的數(shù)據(jù)和通信設(shè)備中可以使阻抗不連續(xù)性降至最低，重量極輕、便于攜帶，適用于各種惡劣環(huán)境下的使用。

     Molex 市場總監(jiān) Dan Dawiedczyk 表示:“剛性-柔性電路和電路組件可以實現(xiàn)海陸空之間的無縫通信。在標準的剛性電路板或線纜不可行的情況下，剛性-柔性組件可以通過一種統(tǒng)一的方式來解決輸入功率、信號分配和包裝方面的問題。剛性-柔性電路和電路組件使得無需再使用獨立的電路板、連接器和線纜。”

     Molex 剛性-柔性電路和電路組件設(shè)計用于一系列多種從手持式到大型的存儲設(shè)備與計算設(shè)備，在一個獨立的電源和信號解決方案中同時結(jié)合了柔性銅電路和剛性 PCB 電路的優(yōu)勢，具有絕佳的可靠性，總應(yīng)用成本更低。這一混合式的構(gòu)造中包含剛性和柔性基板，一起層壓為獨立結(jié)構(gòu)，從而將 PCB 的功能與柔性印刷電路技術(shù)整合到一起。這一柔性電路支持更大的連接器外殼以及表面安裝電子組件的陣列，可使組件彎曲或折疊到三維封裝空間中，使最終產(chǎn)品得到優(yōu)化。

     Molex 柔性電路的構(gòu)造可以多達 20 層以上，具體取決于特定的設(shè)計要求。每個剛性-柔性電路的設(shè)計可滿足客戶獨特的應(yīng)用要求。剛性-柔性電路采取表面安裝方式，安裝在一側(cè)或兩側(cè)，可提高電路的總密度并提供附加的封裝選項。非粘合層具有最高的靈活性，適用于緊密的空間。柔性基層將電源和信號技術(shù)集成到一個封裝中，以便減輕重量并優(yōu)化軍用設(shè)備中的封裝效果。

     Dawiedczyc 補充道:“Molex 的剛性-柔性組件可以為高端的任務(wù)關(guān)鍵性電源和信號分配設(shè)計提供一種完整的低應(yīng)用成本解決方案。”

     Molex 的柔性電路和電路組件提供一系列材料層疊和設(shè)計布局選項，滿足嚴格的軍事應(yīng)用要求。采用剛性-柔性電路的組件可以采取壓裝、波峰焊或表面安裝方式，可利用 Molex 的全套連接器產(chǎn)品組合，包括 Impact™、NeoScale™、SlimStack™以及其他眾多產(chǎn)品。有關(guān)更多信息，請訪問 www.molex.com/link/rigidflex.html。請在 www.molex.com/link/register處注冊訂閱 Molex 的電子公告新聞通訊。

關(guān)于Molex Incorporated

     除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、商用車輛、航天與國防、醫(yī)療和照明。公司成立于1938年，在全球17個國家擁有45家生產(chǎn)工廠。Molex公司網(wǎng)站www.molex.com.cn。請在微博t.sina.com.cn/molexconnector關(guān)注我們，在優(yōu)酷網(wǎng)u.youku.com/molexchina觀看我們的視頻，并在www.connector-cn.net閱讀我們的中文博客。