《電子技術(shù)應(yīng)用》
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采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封裝的超薄 1.8mm、3A µModule穩(wěn)壓器

適用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB 背面組裝
2014-12-02
來源:凌力爾特公司

    凌力爾特公司(Linear Technology Corporation) 推出3A 微型模塊 (µModule®) 降壓型穩(wěn)壓器LTM4623,該器件采用超薄 1.8mm 扁平 LGA 封裝,占板面積僅為 6.25mm x 6.25mm。加上焊膏后,該封裝高度低于 2mm,可滿足很多 PCIe (高速外設(shè)組件互連)、面向嵌入式計算系統(tǒng) AdvancedTCA 載波卡的 Advanced Mezzanine Card (AMC) 等的高度限制。占板面積小和高度扁平能使 LTM4623 安裝到 PCB 的背面,為內(nèi)存及 FPGA 等組件騰出了頂面空間。LTM4623 在 4V 至 20V 的輸入電源電壓范圍內(nèi)工作,在 0.6V 至 5.5V 范圍內(nèi)以 1.5% 最大總 DC 輸出電壓誤差調(diào)節(jié)輸出電壓。應(yīng)用實例包括超密集數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)、網(wǎng)關(guān)控制器和 40Gbps 至 100Gbps 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

    LTM4623 解決方案可容納在0.5cm2的雙面 PCB 或 <1cm2 的單面 PCB 上。該電路僅需要一個輸入電容器和一個輸出電容器、一個電阻以設(shè)罝VOUT、以及一個小型電容器用于 VOUT跟蹤和軟啟動。通過輔助 5V 偏置,LTM4623 以低至 2.375V 的輸入電源工作。將 12VIN轉(zhuǎn)換到1.5VOUT和 3.3VOUT(在 3A) 的工作效率分別為 80% 和 88%。12VIN至 1.5VOUT的功率損耗為 1.1W,僅導(dǎo)致結(jié)溫上升 24°C。LTM4623 的額定工作溫度為 –40°C 至125°C。千片批購價為每片 6.05 美元。如需更多信息,請登錄www.linear.com.cn/product/LTM4623

照片說明:超薄3A 微型模塊穩(wěn)壓器

性能概要:LTM4623

·超薄1.8mm x 6.25mm x 6.25mm LGA 3AµModule穩(wěn)壓器

·采用雙面PCB 時的解決方案總面積<0.5cm2

·寬輸入電壓范圍= 4V 至20V

·輸出電壓可用電阻調(diào)節(jié)在0.6V 至5.5V 范圍

·過壓、過流和過熱保護

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