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l基于之前已經(jīng)開發(fā)于14納米制程上的具有功耗、性能、面積的領(lǐng)先性的1至16 Gbps GP串行解串器

l運行范圍擴(kuò)大到1至32 Gbps，同時全面支持28 Gbps常見通用電氣接口（CEI）長距離規(guī)范

l為有著業(yè)內(nèi)最廣泛的速率范圍的串行解串器標(biāo)準(zhǔn)提供了極佳的靈活性和可編程性

  英特爾公司近日公布在14納米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器（SerDes）硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14納米串行解串器為基礎(chǔ)，新增32 Gbps串行解串器是第二款產(chǎn)品，預(yù)計于今年年底上市。

  英特爾的14納米串行解串器系列為第二代產(chǎn)品，延續(xù)了基于英特爾22納米三柵極制程技術(shù)的第一代12和28 Gbps串行解串器的成功。與英特爾的22納米串行解串器相比，新的14納米串行解串器擴(kuò)大了運行范圍，同時降低功耗達(dá)20%，芯片面積減少了超過40%。

  此次宣布為晶圓代工業(yè)界首次在20納米以下制程技術(shù)上推出32 Gbps多標(biāo)準(zhǔn)串行解串器。

   英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)計與支持服務(wù)副總裁Ali Farhang表示：“英特爾的串行解串器架構(gòu)持續(xù)地隨著每一代三柵極制程的進(jìn)步而改良。我們能滿足28G CEI LR規(guī)范，同時支持低至1Gbps的運作，從而為客戶的產(chǎn)品設(shè)計提供靈活性。”

   1至32 Gbps串行解串器涉及的標(biāo)準(zhǔn)極為廣泛，例如USB、PCIe、以太網(wǎng)和10G-KR，以極低的抖動性保持功耗和面積效率，并將其高效率表現(xiàn)擴(kuò)展到了OIF、100G以太網(wǎng)和32光纖通道等新標(biāo)準(zhǔn)。英特爾的串行解串器為一個完整的產(chǎn)品，以廣泛的集成、測試和驗證資料，提供具方向性的靈活度和標(biāo)準(zhǔn)配置能力，從而幫助客戶輕松實現(xiàn)集成。

    Achronix首席執(zhí)行官Robert Blake表示：“針對高性能的Achronix FPGA，我們評估了很多串行解串器供應(yīng)商。采用英特爾22納米的12.75G串行解串器和采用英特爾14納米的32G串行解串器皆能滿足我們對功耗和性能的嚴(yán)格要求，同時能提供我們所需的廣泛功能。英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的串行解串器是我公司FPGA產(chǎn)品所需的關(guān)鍵性的競爭優(yōu)勢，符合我們對于高速接口更加廣泛的需求。”