英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今日宣布，其適用于官方證件的“線圈模塊”封裝技術(shù)現(xiàn)已上市。這項技術(shù)簡化并改進了兼具接觸式和非接觸式界面的電子身份證（eID）、電子駕駛證或電子醫(yī)療卡的生產(chǎn)。在政府機關(guān)或醫(yī)院，這些雙界面卡的持有者既可以利用現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施，也能夠使用更為便利的全新非接觸式應(yīng)用。

英飛凌首次在全球范圍內(nèi)成功推出具備有線卡天線的雙界面線圈模塊封裝技術(shù)。它可以被完全集成到由強健的聚碳酸酯制成的卡體中，這是生產(chǎn)有效期長、高度安全的官方證件的前提條件。

雙界面卡在目前主要使用的接觸式卡應(yīng)用與未來的移動解決方案之間架起了一座橋梁。因此，今后幾年，雙界面卡解決方案的需求增速將高于純粹的非接觸式解決方案。據(jù)市場調(diào)查公司IHS最新發(fā)布的預(yù)測（2014年7月），從2013年到2019年，面向政府和醫(yī)療領(lǐng)域的雙界面卡的數(shù)量將增長22%，相比之下，純非接觸式卡的增幅僅為14.3%。

英飛凌智能卡與安全事業(yè)部總裁Stefan Hofschen表示：“我們的‘線圈模塊’技術(shù)已經(jīng)在支付市場上確立了牢固的地位。現(xiàn)在，我們也簡化并改進了有效期長、高度安全的官方證件的生產(chǎn)。我們理解客戶的系統(tǒng)和挑戰(zhàn)，提供了針對特定細分市場的安全解決方案，幫助它們在市場上取得成功。”

同屢獲殊榮的面向雙界面支付卡的第一代線圈模塊技術(shù)一樣，英飛凌在芯片模塊與卡天線之間采用了射頻鏈路，而不是常見的機械電氣連接。這樣一來，便可在卡生產(chǎn)過程中免去將芯片模塊與卡天線互連起來的復(fù)雜工序。此外，線圈模塊技術(shù)還具備許多其他優(yōu)點：

雙界面卡

-       更加強健，因為芯片模塊與卡天線不再以容易受到機械應(yīng)力損壞的方式實現(xiàn)連接；

-       更加安全，因為芯片模塊的厚度比普通模塊薄五分之一左右，因此，可以在卡中集成更多安全特性（安全層）；

-       得益于所采用的精良材料，更加經(jīng)久耐用。

卡生產(chǎn)商和政府印刷機構(gòu)可以快速而又經(jīng)濟劃算地生產(chǎn)出雙界面卡，更好地滿足與日俱增的需求。它們可以

-       利用現(xiàn)有的接觸式芯片卡生產(chǎn)設(shè)備來生產(chǎn)雙界面卡，從而無需額外投資；

-       簡化生產(chǎn)過程，提高產(chǎn)量，從而降低生產(chǎn)成本；

-       將芯片模塊植入卡體的速度比常規(guī)雙界面卡生產(chǎn)工藝加快4倍。

線圈模塊技術(shù)的開發(fā)立足于英飛凌在芯片和天線設(shè)計、高頻技術(shù)、以及芯片模塊開發(fā)等領(lǐng)域全面的技術(shù)專長。所以，芯片和具備集成式天線的模塊均已被調(diào)節(jié)至理想狀態(tài)，卡生產(chǎn)商無需再做調(diào)節(jié)?？梢灾苯訉⒕€圈模塊芯片模塊和卡天線集成到卡體中。此外，試驗證明，其使用期長達10年。