可穿戴設備作為物聯(lián)網(wǎng)設備的第一波浪潮，目前正在迅速成為消費電子產(chǎn)品的熱點，小型化、低功耗和無線連接成為最為基本的系統(tǒng)定義，從而向如今的電子工程師提出了更嚴茍的設計標準，設計師與工程師的心血面臨著可制造性的挑戰(zhàn)。因此，解決可穿戴設備開發(fā)與制造的協(xié)同性問題，成為終端廠商的當務之急。
電子產(chǎn)品面市之前，從設計到組裝、清洗、測試，任何一個環(huán)節(jié)都必須考慮到位。而如何做好可組裝性設計，絕不僅僅是制造工程師要考慮的問題，而是在設計初期就必須要考慮和權衡的因素之一。在設計階段考慮并確保組裝性設計的正確性，清楚并確認組裝用設備的限制與要求，只有這樣，對企業(yè)的成本管理來說，才是最劃算的。
2014年10月28日上海新國際博覽中心N4館M46會議室舉辦的“2014嵌入式技術及應用高峰論壇——可穿戴設備技術開發(fā)與制造”大會上，IPC大中華區(qū)培訓與標準總監(jiān)劉春光將系統(tǒng)的分析“可穿戴電子產(chǎn)品的可組裝性設計”。演講者將從IPC設計標準、組裝要素以及如何做好可組裝性設計幾方面，詳細論證了可組裝性設計在可穿戴電子產(chǎn)品設計過程中的重要性以及必要性，并就可組裝性設計的要素與實現(xiàn)環(huán)節(jié)中的各個要點展開論述，包括元器件布局、組裝順序、表面器件的貼裝等。
大會期間，主辦方還將力邀多家國際機構認可的可穿戴設備開發(fā)、器件供應、PCB設計\制造方面的專家與知名企業(yè)，針對電子工程師在設計中遇到問題進行現(xiàn)場解析和探討，向所有聽眾呈現(xiàn)可穿戴技術發(fā)展趨勢分析、最新科研成果及技術應用前景，定能讓您滿載而歸！
會議安排：
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時段 |
演講題目 |
演講人 |
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13：00－13：30 |
來賓簽到Registration
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13：30－13：40 |
開幕致詞 | 中國半導體協(xié)會領導 | |
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13：40－14：10 |
我的智能手環(huán)制造經(jīng)驗與血淚史 | 德賽微米工作室負責人許友金 | |
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14：10－14：40 |
待定 | 德州儀器公司 | |
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14：40－15：10 |
基于本土ＦＰＧＡ芯片處理方案 | 京微雅格 | |
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15：10－15：40 |
可以支持任意形狀設備的顯示技術 | 集創(chuàng)北方 | |
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15：40－16：10 |
工業(yè)設計與系統(tǒng)開發(fā)的最佳協(xié)同 | 洛可可工業(yè)設計 | |
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16：10－16：40 |
電路板焊接的可靠性分析 | 清華大學基礎工業(yè)訓練中心 王豫明 | |
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16：40－17：10 |
印刷電路板的可制造性設計 | IPC中國技術與標準總監(jiān) 劉春光 | |
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17：10－17：30 |
抽獎
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注：主辦方保留對議題微調(diào)的權利，以當天會議通知為準 |
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