市場領先的先進封裝方案設計廠商AT&S、穿戴式聲音技術創(chuàng)新廠商，總部設在瑞士的Soundchip SA和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，合作開發(fā)一個創(chuàng)新的仿生聽覺模塊。在安裝個人音頻裝置時，該模塊能夠提供令人震撼的聽覺體驗，且在控制聲音時，用戶無需從耳內取下音頻裝置。

在MP3播放器或智能手機等個人音頻裝置配備仿生聽覺模塊后，用戶可以根據外部聲音條件以電子方式選擇“打開”和“關閉”耳朵，甚至還能通過設置連接好的智能裝置的音頻來提升環(huán)境音質。在噪聲太大的環(huán)境中，這個功能可全面防止噪聲侵擾用戶，同時，在需要與人正常交流時，用戶無需取下音頻裝置，也不必承受耳朵閉塞時講話引起的不適或巨大噪聲引起的耳痛。

為進一步提升移動聽覺體驗，該仿生聽覺模塊集成各種先進電子元器件，包括頭部跟蹤器和其它傳感器，實現令人震撼的新功能：增強型語音導航和生物識別監(jiān)聽。

該仿生聽覺模塊通過使用Soundchip開發(fā)的HD-PA® 技術實現多模音頻功能，通過使用Soundstrate® 專利技術取得精巧的模塊尺寸。Soundstrate® 專利技術可在一個緊湊的機械結構內高效集成電子、聲學和數據傳輸器件。

該仿生聽覺模塊內的半導體元件包括意法半導體研制的最新的運動和音頻MEMS（微機電系統）器件、零延時聲音處理HD-PA® 兼容音頻引擎和意法半導體的超低功耗微控制器。意法半導體擁有500余款32位ARM® Cortex®-M 微控制器。

該仿生聽覺模塊的封裝采用AT&S 的最新的ECP® （Embedded Component Packaging, 嵌入式器件封裝）和2.5D®  PCB （Printed Circuit Board, 印刷電路板）技術，能夠集成聲學元器件、電聲元器件、無源器件、有源元器件與無與倫比的能效，使模塊的尺寸完美適合耳內工作對舒適性的要求和尺寸限制，并兼容市面上現有的大多數耳塞型個人音頻產品。

Sounchip首席執(zhí)行官Mark Donaldson表示：“四年來，Soundchip為主要的消費電子、移動產品和航空設備廠商提供智能穿戴式音頻產品。這些廠商的反應讓我們感到非常興奮，現在我們看到消費電子市場將迎來新一波可由軟件控制的智能穿戴式音頻產品浪潮。”

意法半導體量產MEMS和模擬產品部總經理Andrea Onetti表示：“實現仿生聽覺方案需要在一個復雜結構內連接工作性能穩(wěn)健且可靠的高性能硅器件，而且還必須穿戴舒適。通過整合我們市場領先的MEMS芯片和微處理器以及Soundchip和AT&S的互補性解決方案，我們擁有了研發(fā)這個開創(chuàng)性解決方案所需的技術知識。”

AT&S先進封裝銷售副總裁Michael Tschandl表示：“外觀尺寸非常小的裝置，特別是這些要塞在耳朵里的裝置，需要擁有高集成度的設計和先進的封裝解決方案。作為最大的ECP® 和2.5D® 封裝解決方案提供商，AT&S 在仿生耳研制方面有很強的優(yōu)勢。我們十分高興能夠加入Soundchip和意法半導體的仿生耳合作項目，將這些令人興奮的技術推向市場。”

該仿生聽覺模塊預計在2015年第二季度推出樣品。