市場領(lǐng)先的先進(jìn)封裝方案設(shè)計(jì)廠商AT&S、穿戴式聲音技術(shù)創(chuàng)新廠商，總部設(shè)在瑞士的Soundchip SA和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，合作開發(fā)一個創(chuàng)新的仿生聽覺模塊。在安裝個人音頻裝置時，該模塊能夠提供令人震撼的聽覺體驗(yàn)，且在控制聲音時，用戶無需從耳內(nèi)取下音頻裝置。

在MP3播放器或智能手機(jī)等個人音頻裝置配備仿生聽覺模塊后，用戶可以根據(jù)外部聲音條件以電子方式選擇“打開”和“關(guān)閉”耳朵，甚至還能通過設(shè)置連接好的智能裝置的音頻來提升環(huán)境音質(zhì)。在噪聲太大的環(huán)境中，這個功能可全面防止噪聲侵?jǐn)_用戶，同時，在需要與人正常交流時，用戶無需取下音頻裝置，也不必承受耳朵閉塞時講話引起的不適或巨大噪聲引起的耳痛。

為進(jìn)一步提升移動聽覺體驗(yàn)，該仿生聽覺模塊集成各種先進(jìn)電子元器件，包括頭部跟蹤器和其它傳感器，實(shí)現(xiàn)令人震撼的新功能：增強(qiáng)型語音導(dǎo)航和生物識別監(jiān)聽。

該仿生聽覺模塊通過使用Soundchip開發(fā)的HD-PA® 技術(shù)實(shí)現(xiàn)多模音頻功能，通過使用Soundstrate® 專利技術(shù)取得精巧的模塊尺寸。Soundstrate® 專利技術(shù)可在一個緊湊的機(jī)械結(jié)構(gòu)內(nèi)高效集成電子、聲學(xué)和數(shù)據(jù)傳輸器件。

該仿生聽覺模塊內(nèi)的半導(dǎo)體元件包括意法半導(dǎo)體研制的最新的運(yùn)動和音頻MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）器件、零延時聲音處理HD-PA® 兼容音頻引擎和意法半導(dǎo)體的超低功耗微控制器。意法半導(dǎo)體擁有500余款32位ARM® Cortex®-M 微控制器。

該仿生聽覺模塊的封裝采用AT&S 的最新的ECP® （Embedded Component Packaging, 嵌入式器件封裝）和2.5D®  PCB （Printed Circuit Board, 印刷電路板）技術(shù)，能夠集成聲學(xué)元器件、電聲元器件、無源器件、有源元器件與無與倫比的能效，使模塊的尺寸完美適合耳內(nèi)工作對舒適性的要求和尺寸限制，并兼容市面上現(xiàn)有的大多數(shù)耳塞型個人音頻產(chǎn)品。

Sounchip首席執(zhí)行官M(fèi)ark Donaldson表示：“四年來，Soundchip為主要的消費(fèi)電子、移動產(chǎn)品和航空設(shè)備廠商提供智能穿戴式音頻產(chǎn)品。這些廠商的反應(yīng)讓我們感到非常興奮，現(xiàn)在我們看到消費(fèi)電子市場將迎來新一波可由軟件控制的智能穿戴式音頻產(chǎn)品浪潮。”

意法半導(dǎo)體量產(chǎn)MEMS和模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea Onetti表示：“實(shí)現(xiàn)仿生聽覺方案需要在一個復(fù)雜結(jié)構(gòu)內(nèi)連接工作性能穩(wěn)健且可靠的高性能硅器件，而且還必須穿戴舒適。通過整合我們市場領(lǐng)先的MEMS芯片和微處理器以及Soundchip和AT&S的互補(bǔ)性解決方案，我們擁有了研發(fā)這個開創(chuàng)性解決方案所需的技術(shù)知識。”

AT&S先進(jìn)封裝銷售副總裁Michael Tschandl表示：“外觀尺寸非常小的裝置，特別是這些要塞在耳朵里的裝置，需要擁有高集成度的設(shè)計(jì)和先進(jìn)的封裝解決方案。作為最大的ECP® 和2.5D® 封裝解決方案提供商，AT&S 在仿生耳研制方面有很強(qiáng)的優(yōu)勢。我們十分高興能夠加入Soundchip和意法半導(dǎo)體的仿生耳合作項(xiàng)目，將這些令人興奮的技術(shù)推向市場。”

該仿生聽覺模塊預(yù)計(jì)在2015年第二季度推出樣品。