《電子技術(shù)應(yīng)用》
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賽普拉斯和華力微電子展示可工作的 采用55納米嵌入式閃存IP的硅光電池

高性價(jià)比的SONOS嵌入式非易失性存儲(chǔ)器為下一代智能卡和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 帶來高良率和具有可擴(kuò)展性的工藝
2014-09-02

嵌入式非易失性存儲(chǔ)器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司,與中國最先進(jìn)的專業(yè)晶圓代工廠上海華力微電子公司(HLMC)日前共同宣布,雙方基于賽普拉斯55納米工藝節(jié)點(diǎn)的SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌入式閃存技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),開發(fā)出可工作的硅光電池。這些硅光電池是為智能卡和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。賽普拉斯的SONOS能帶來較低的晶圓和裸片成本,以及無與倫比的用于未來深入開發(fā)的可擴(kuò)展性。這一技術(shù)和設(shè)計(jì)IP將于2015年下半年提供給HLMC的大批量投產(chǎn)的客戶。

HLMC于2014年1月獲得了賽普拉斯55納米SONOS嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(NVM)的工藝授權(quán)許可。該技術(shù)與其他嵌入式NVM方案相比具有顯著的優(yōu)勢(shì)。為了插入標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝,SONOS只需三層掩膜,而其他的嵌入式閃存技術(shù)則需要另外的9到12層。掩膜數(shù)量的減少意味著更低的制造成本。當(dāng)加入到CMOS工藝之后,SONOS并不改變標(biāo)準(zhǔn)的器件特性或模式,因而能保護(hù)已有的IP。SONOS具有與生俱來的高良率和業(yè)界最佳的可靠性,10年的數(shù)據(jù)保存期,10萬次編程、擦除壽命,以及對(duì)軟錯(cuò)誤的強(qiáng)大容錯(cuò)性能。賽普拉斯已成功展示了將SONOS擴(kuò)展至40納米和28納米節(jié)點(diǎn)的能力,從而加速了未來IP的開發(fā)進(jìn)程。

HLMC副總裁Jack Qi Shu說:“我們很高興能用賽普拉斯的55納米SONOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)這一里程碑式的突破。這將為我們的客戶帶來顯著的價(jià)值。SONOS是一項(xiàng)性價(jià)比很高的工藝,能實(shí)現(xiàn)很高的良率。其可靠性和效率對(duì)于批量很大的互聯(lián)網(wǎng)和智能卡應(yīng)用而言非常重要。”

賽普拉斯技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)事業(yè)部副總裁Sam Geha說:“我們與HLMC一起用SONOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)55納米硅光電池,充分證明了這一技術(shù)的可擴(kuò)展性和設(shè)計(jì)便利性,以及HLMC在制造領(lǐng)域的專長。SONOS的低成本、高性能和可靠性對(duì)于快速成長的智能卡、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)、銀行卡、可穿戴電子設(shè)備和其他邏輯主導(dǎo)的產(chǎn)品而言,是非常理想的選擇。賽普拉斯將和HLMC這樣的市場(chǎng)領(lǐng)先者精誠合作,使SONOS成為業(yè)界嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)的首選。”

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