IC China2014及同期活動(dòng)第84屆中國電子展、亞洲電子展將于10月28日-30日在上海新國際博覽中心舉行。屆時(shí)， 杭州長川科技有限公司將出席本次活動(dòng)并展示最新科研產(chǎn)品及技術(shù)。

長川科技自成立以來，始終扎根于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)，形成了測(cè)試系統(tǒng)及分選系統(tǒng)兩大產(chǎn)品系列，積累了大量的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)。在發(fā)展過程中，公司也利用專利、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)等手段保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

公司堅(jiān)持走自主研發(fā)道路，擁有一支高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，設(shè)立測(cè)試系統(tǒng)和自動(dòng)分選系統(tǒng)兩條產(chǎn)品線組織研發(fā)工作，擁有二十幾項(xiàng)專利及多項(xiàng)計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)，承擔(dān)了國家“十二五”規(guī)劃重大專項(xiàng)項(xiàng)目和國家創(chuàng)新基金項(xiàng)目，被認(rèn)定為國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和軟件企業(yè)。目前已申請(qǐng)國家發(fā)明專利15項(xiàng)，實(shí)用新型專利26項(xiàng)，計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)13項(xiàng)。

2010年9月，長川科技成功申報(bào)了國家創(chuàng)新基金項(xiàng)目,同年11月公司被評(píng)定為國家級(jí)和杭州市高新技術(shù)企業(yè)。2011年8月，公司與全國排名前十的投資機(jī)構(gòu)浙江天堂硅谷股權(quán)投資管理有限公司建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。 2013年1月，公司成功申報(bào)了國際科技合作專項(xiàng)。今年2月份，科技部科技部國際合作司副司長續(xù)超前對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行了考察，并對(duì)公司產(chǎn)品給予了充分肯定.2013年12月，公司被評(píng)定為杭州市西湖區(qū)專利試點(diǎn)企業(yè)。

打造國際一流的集成電路測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商

除了超強(qiáng)的研發(fā)能力和眾多的技術(shù)專利，長川科技秉承“將長川科技打造稱中國集成電路著名品牌”的使命，在“誠信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、高效”的企業(yè)文化精神的指導(dǎo)下，經(jīng)過公司領(lǐng)導(dǎo)和員工的共同努力，產(chǎn)品自進(jìn)入市場(chǎng)以來并博得客戶的親睞和好評(píng)。公司現(xiàn)已與華天科技、長電科技、南通富士通、ASE、士蘭微、華潤安盛、賽美科、中微騰芯、深圳安博、上海芯哲等國內(nèi)知名封測(cè)和IC設(shè)計(jì)企業(yè)建立了合作關(guān)系。

為了推廣公司品牌，長川科技參展了SEMICON China 2013\2012和連續(xù)5屆的中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)。在去年的IC Chian第11屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇上，公司展出了C6、C9和CTA8280等重磅產(chǎn)品，取得了良好的參展效果，并達(dá)成數(shù)項(xiàng)項(xiàng)目合作意向。

公司目前在高端的數(shù)?；旌蠝y(cè)試系統(tǒng)、功率器件測(cè)試系統(tǒng)和中高端的自動(dòng)分選系統(tǒng)上積極投入研發(fā)和市場(chǎng)開拓力量，為進(jìn)軍高端的測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域正不懈努力。

附公司產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

（一）測(cè)試系統(tǒng)：CTA8200是一款高性價(jià)比的數(shù)?；旌蠝y(cè)試系統(tǒng)；

CTA8280是第二代數(shù)?；旌蠝y(cè)試系統(tǒng)；CTT3600測(cè)試系統(tǒng)是以量產(chǎn)測(cè)試功率器件為目標(biāo)的高性能功率器件測(cè)試機(jī)。

CTA8280：第2代數(shù)?；旌蠝y(cè)試系統(tǒng)

C6Q420：針對(duì)不同封裝形式的IC集成電路自動(dòng)進(jìn)行分選和檢測(cè)

C9：專門針對(duì)MSSSOP封裝24線產(chǎn)品測(cè)試編帶而開發(fā)的一款產(chǎn)品

（二）自動(dòng)分選系統(tǒng)：覆蓋了DIP、SOP、SSOP、TSSOP、MSOP、QFP、BGA、T0-220系列、T092S系列等多種封裝外形。